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    厦门海沧打造国际一流海湾城区的热情，似七月的骄阳一样如火如荼。　　7月23日召开的海沧区四届四次全体会议暨全区上半年经济运行分析会，明确了把海沧打造成国际一流海湾城区的发展目标，提出了国际一流产业、国际一流城区、国际一流营商环境、国际一流人文和国际一流人才高地的明确路径，力争在五大发展示范市的建设大局中当好先锋。　　国际一流产业体系雏形　　今年来，随着通富微电子、深圳ICC海...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness今日宣布MentorCalibre®nmPlatform和AnalogFastSPICE™(AFS™)Platform获得TSMC12nmFinFETCompactTechnology(12FFC)和最新版本7nmFinFETPlus工艺的认证。Nitro-SoCTM布局和布线系统也通过了认证，可以支...[详细]

半导体教父张忠谋即将退休，伟诠电董事长林锡铭说，很庆幸台湾半导体产业的发展过程中有张忠谋，因为“没有张忠谋就没有台积电，也就没有台湾半导体当前的国际地位”。林锡铭说，伟诠电28年来，所有产品都交由台积电代工，虽然报价比较高，但是台积电在张忠谋领导下，纪律严明、品质可靠、交货准时，让客户（伟诠电）非常安心，而这也正是台积电成功的地方。台积电副董事长曾繁城与张忠谋共同创建台积电，是张忠谋...[详细]

说到中国芯，最具代表性的海思、展讯马上会被想起。然而说到澜起科技，相比于海思和展讯少了几分知名度。由于澜起科技专注于为家庭娱乐和云计算市场提供以芯片以及服务器内存，所以没有特别高的知名度。然而，澜起科技的2014可谓非同寻常。既然澜起科技的熟知程度没有那么高，那么就首先来介绍一下澜起科技。澜起科技是一家全球领先的模拟与混合信号芯片供应商，目前专注于为家庭娱乐和云计算市场提供以芯片为基础...[详细]

日本宣布将韩国从贸易白名单移出的新政令正式生效！但韩国政府没有“坐以待毙”，随即宣布了旨在应对日本限贸的“原材料·零部件·装备领域研发扶持计划”……8月28日，日本政府宣布，将韩国排除在适用贸易优惠白名单国以外的政令正式生效。不久后，据联社报道，韩国政府在同一天公布了旨在应对日本限贸的“原材料·零部件·装备领域研发扶持计划”。报道称，韩国政府将在半导体、显示器等产业指定10...[详细]

　　紫外激光器是很多工业领域中各种PCB材料应用的最佳选择，从生产最基本的电路板，电路布线，到生产袖珍型嵌入式芯片等高级工艺都通用。这一材料的差异性使得紫外激光器成为了很多工业领域中各种PCB材料应用的最佳选择，从生产最基本的电路板，电路布线，到生产袖珍型嵌入式芯片等高级工艺都通用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　应用1：表面蚀刻/电路生产　　紫外激光器在生产电...[详细]

Leti日前宣布与英特尔就先进的chiplet3D和封装技术进行新的合作，以推进高端芯片设计。这项研究将集中于组装更小的chiplet，优化微处理器不同元件之间的互连技术，以及3DIC的新的键合和堆叠技术，特别是高性能计算机应用。2019年，英特尔推出了名为Foveros.v的3D堆叠技术在2020年6月举行的IEEE电子元件与技术会议上，CEA-Leti因其在IRTNa...[详细]

苹果(Apple)新一代iPhoneX带头冲刺3D感知商机，Android手机品牌业者阵营对于加入3D感知功能跃跃欲试，也使得相关供应链业者成为业界上紧发条观察的重点，大陆供应链业者奥比中光即成为近期亮点之一。据悉，在大陆供应链中，奥比中光是第一家成功自主研发3D传感器、演算法、控制芯片等，内部团队成员有不少来自联发科、IBM等大厂，该公司并历经过足够的洗礼，正式将结构光方案3D镜头付诸...[详细]

   摘要：MAX471／MAX472是美国MAXIM公司推出的精密电流传感放大器。对它们的功能、特点及应用场合作了简单说明，并介绍了其引脚功能及工作原理，最后给出一个基于MAX471的电流传感实例。    关键词：电流传感放大器电流增益输出电压    MAX471／MAX472是美国MAXIM公司生产的双向、精密电流传感放大器。MAX471内置35mΩ精密传感电阻，可测...[详细]

集微网消息，研调机构ICInsights发布最新报告指出，DRAM厂于2017年第4季的销售金额将创下历史新高峰，预估达到211亿美元，较2016年第4季的128亿美元大增65%。ICInsights表示，据历史经验来看，DRAM产业在不久的将来，可能经历长期间的景气向下格局，因随着DRAM产能增加，今年价格将开始下滑，跌势更恐达2年之久。回顾2017年，受惠于数据中心需求，带动服务器D...[详细]

据海外媒体报道，晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）技术不争气，被认为是AMD竞争力落后Nvidia的绊脚石。据Forbes.com报导，AMD显然对格罗方德失去耐心，已决定在产品跨入14纳米世代的关键时刻，将三星纳入晶圆代工厂之列。AMD上周公布财报转亏为盈，固然赢得投资人喝采，不过重要新14纳米产品交由谁生产更受关注，也成为法说会上被分析师追问的焦点。Forb...[详细]

中新网8月23日电长虹与华为全资控股子公司深圳市海思半导体有限公司(以下简称海思)在中国科技城绵阳签署了战略合作协议，双方将在国内就“物联网”领域技术和产品应用层面展开实质性合作。根据协议内容，长虹与海思将围绕着窄带蜂窝物联网及无线通讯产品(NB-IOT、IOT、WIFI模组等)、多媒体产品(TV及周边产品)、数字电视及宽带接入终端产品(DVB数字电视机顶盒、IPTV/OTT机顶盒、PO...[详细]

　芯片设计费用高耸,但是指软件不是硬件,因为软件在设计中起越来越大的作用。这是MentorCEOWaldenRhines的看法。　　由于等式偏离,要求EDA技术采用新的方式,嵌入式软件自动化(embeddedsoftwareautomation,ESA)来解决设计中的问题。　　Rhines警告大家,由于许多IC器件的设计费用在未来3年内已达恐怖的1亿美元数量级...[详细]

后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。2024年8月，特种玻璃领军企业肖特成立全新部门“半导体先进封装玻璃解决方案“，致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。肖特将在第七届进博会上首展...[详细]

全球领先的半导体设计与制造的软件和知识产权（IP）供应商新思科技（Nasdaq：SNPS）今天发布了VCS®功能验证解决方案中的多核技术，VCS®是同期发布的新思科技Discovery™验证平台的一个关键组成部分。VCS多核技术通过对多核CPU处理能力的驾驭，能够把验证性能提升两倍；这项新技术是通过将耗时的计算处理动态地分配至多个内核来突破芯片验证的瓶颈，从而提高验证的速度。VCS多核技...[详细]