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为培育和促进半导体新兴产业发展，安徽省政府办公厅日前印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》。《规划》的出台，对于培育壮大半导体产业骨干企业，构建具有安徽特色的半导体产业链，推动重点领域应用具有重要意义，有助于带动安徽省汽车电子、新型显示和家电等优势产业转型升级，培育和壮大经济增长新动能。《规划》提出，到2021年，全省半导体产业规模力争达到1000亿元，产业链相关企业达到...[详细]

在日前举行的第22届北京国际广播电影电视设备展览会上，一台100英寸的炫幕激光电视吸引参观者争相驻足观看体验。超大的屏幕、颜色绚丽的画面、能够随着电影情节晃动的座椅，让人感觉置身于一个现代化的电影院里。“我们的梦想是把这样的激光电视送入千家万户，让每个家庭都能感受到激光显示技术的魅力。”深圳市光峰光电技术有限公司总裁李屹说。作为中央“千人计划”引进的高端人才，李屹在激光显示技术领域浸...[详细]

EEtimes+网络整理多位美国两党议员共同提出《2020美国晶圆代工法案（AFA，TheAmericanFoundriesActOf2020）》。该法案是6月份以来，美国两党议员提出的第二项刺激国内芯片产业发展的法案。如果法案获批，美国将向各州芯片制造业、国防芯片制造业共计投入250亿美元（约合人民币1771亿元）的资金。IBM研究人员正在研究一种7nmfinFET芯...[详细]

正在重组经营的夏普公司23日在大阪市召开股东大会，预计将以多数赞成通过成为鸿海精密工业公司子公司的议案。鸿海最快本月内出资3888亿日元（约合人民币245亿元）收购夏普66%的股权。夏普将成为首家被外资收购日本大型电子厂商，在鸿海旗下力争重振旗鼓。　　夏普社长高桥兴三在大会伊始就业绩恶化道歉称：我们辜负了股东的期待，非常抱歉，对此深表歉意。对于被纳入鸿海旗下，他表示：将通过与...[详细]

专业半导体通路业者益登举办股东会，董事长暨总经理曾禹旖看好下半年营运，益登上下半年比重可望为45:55，在美系智能手机龙头新品带动效应下，益登第3季营运可望优于第2季，全年营收成长可望有两位数年增率。新增代理的LUXTERA光通讯产品2017年第4季将陆续获得客户采用，随着国际大型数据中心(Datacenter)所需规格提升至100G甚至400G，光通讯模组、云端网路交换器需求同步看增。 ...[详细]

中国，2018年1月29日——意法半导体公司今天宣布，首席财务官兼财务、法务、基础设施及服务部总裁CarloFerro已向公司提出离职意向。他决定在公司总裁兼首席执行官CarloBozotti退休时离职，另求个人发展。CarloBozotti将在2018年度股东大会闭幕后退休。在2018年底前，Ferro先生继续担任意法半导体意大利关联公司总裁一职。CarloBozotti表...[详细]

IC设计龙头联发科（2454）布局物联网获重大突破，结盟微软推出业界首款支援微软AzureSphere解决方案的系统单芯片MT3620，提供微控制器（MCU）类型的物联网产品预先内建的安全与连网功能，是继亚马逊、谷歌等国际大厂合作之后，联发科布局物联网领域再下一城，目前该芯片已送样合作客户，预计搭载联发科芯片产品在今年第3季上市。联发科指出，MT3620是联发科与微软协力开发、适用于微软...[详细]

2月21日消息，台积电昨日宣布，与意法半导体合作加速市场采用氮化镓产品。意法半导体预计今年晚些时候将首批样品交给其主要客户。台积电与意法半导体将合作加速氮化镓（GalliumNitride,GaN）制程技术的开发，并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场。透过此合作，意法半导体将采用台积公司的氮化镓制程技术来生产其氮化镓产品。氮化镓是一种宽能隙半导体材料，相较于传统的硅基半导体...[详细]

电子网消息，格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22纳米FD-SOI(22FDX®)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器（eMRAM）技术。作为业界最先进的嵌入式内存解决方案，格芯22FDXeMRAM，为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和卓越可靠性。正如近期在美国所展示的，格芯22FDXeMRAM具有业界领先的存储单元尺寸，拥有...[详细]

据韩国媒体报道，三星电子日前对其DS（系统产品）部门组织架构进行了调整，在内部新设立测试与封装(TP)中心。报道称，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏。目前，在先进制程推进越来越困难、成本也越来越高的背景之下，先进封装已日益成为头部晶圆代工厂争夺的焦点。3月2日，英特尔、台积电、三星等十大行业巨头还成立了Chiplet标准联盟“UCIe”。相对于英特尔和台积电来说，目前三星...[详细]

我们已经从前两篇的文章中了解了半导体制造的前几大步骤，包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。在今天的推文中，我们将继续介绍最后三个步骤：互连、测试和封装，以完成半导体芯片的制造。第六步互连半导体的导电性处于导体与非导体（即绝缘体）之间，这种特性使我们能完全掌控电流。通过基于晶圆的光刻、刻蚀和沉积工艺可以构建出晶体管等元件，但还需要将它们连接起来才能实现电力与...[详细]

据报道，荷兰半导体设备公司阿斯麦（ASML）计划在2023年投资约300亿新台币（约人民币68.7亿元）在中国台湾省新建一个生产工厂和研发中心。　　据了解，这大约是该公司宣布在韩国投资的5倍。去年11月，阿斯麦公司首席执行官温彼得（PeterWennink）访问了在韩国京畿道华城市的阿斯麦韩国公司，并宣布到2025年该公司将在韩投资2400亿韩元。当时，京畿道政府表示，这是ASML有史...[详细]

Mentor，ASiemensCompany日前宣布推出人工智能/机器学习开发套件，并在两个工具中增加了AI/ML增强功能，帮助客户更快地向市场推出更智能的AI/ML芯片。该公司的Catapult软件高级综合（HLS）工具包和生态系统旨在帮助客户快速启动复杂机器学习IC架构的开发。同时，Mentor在整个Calibre平台上增加了AI/ML基础设施，并推出了两种AI/ML...[详细]

超分辨光刻装备核心部件纳米定位干涉仪以及精密间隙测量系统。国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”29日通过验收，这是我国成功研制出的世界首台分辨力最高紫外超分辨光刻装备。该光刻机由中国科学院光电技术研究所研制，光刻分辨力达到22纳米，结合多重曝光技术后，可用于制造10纳米级别的芯片。超分辨光刻设备核心部件超分辨光刻镜头。中科院理化技术研究所许祖彦院士...[详细]

近日，SiliconLabs发布了2024年三季度业绩报告，收入和利润均超过了预期的中值。三季度营收为1.66亿美元，环比增长14%，同比下降18%。通过对客户库存状况的调查，SiliconLabs发现大多数客户的过剩库存水平已经恢复到正常状态。然而，尽管整体库存问题得到控制，但部分客户仍需要更多时间去库存，这意味着需求复苏的速度可能比预期的更为缓慢。尽管如此，公司仍对未...[详细]