S2040S

国家仪器(NI)近期发表了两款多槽式以太网络机箱--cDAQ-9185与cDAQ-9189，其导入了采用最新以太网络标准的时序同步功能。随着量测系统走出控制室，并更为贴待测物，实体系统测试的概念也面临着迅速变化。虽然传感器接线的安装时间与所需成本已见下降，量测准确度也见改善，但同步化与系统管理等挑战却也接踵而来，尤其是在运用现今工业网络技术时，这些问题更是显而易见。NI正积极协助定义...[详细]

三星集团(SamsungGroup)预计至2020年前将投资约23兆韩元(约203.32亿美元)，发展汽车及太阳能电池、Bio制药、医疗器材等5个亲环境及健康相关未来产业。此外，三星也将开放雇用约4.5万名员工，将成为景气恢复的催生剂，受到各界瞩目。　　由三星集团会长李健熙于首尔市龙山区汉南洞的承志园中，所主持召开的新产业促进相关社长团会议中，三星表示为培育太阳能及汽车用电池、LE...[详细]

物联网时代，中国集成电路企业如何弯道超车？创新技术与方案应用和渠道对接是关键！在《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》等政策推动下，中国集成电路产业正进入高速腾飞期。为服务中国智造和产业升级，助力中国集成电路企业对接优秀的授权分销渠道和方案应用，CEDA将于6月22日在深圳科技园举办2017集成电路创新应用暨授权渠道高层交流会！这是CEDA继3月13日在上海张江高科技园区成功...[详细]

3月19日消息，英伟达今日发布了地表最强的AI加速卡--BlackwellGB200，采用台积电4NP工艺制程，配备192HBM3E内存，共有2080亿个晶体管，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货，距离去年8月宣布...[详细]

　　11月20日合肥京东方光电科技有限公司董事总经理刘晓东对记者说：“我们12月将完成厂房封顶，年底进行设备招标。按照计划，明年10月就可以量产。”这意味着内地第一条第6代TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示)生产线将成为现实。　　　　而另一个事实是，广东、深圳决定上马8.5代线，此外，内地宣布投建的7.5代以上生产线已有7条。这意味着合肥京东方还未投产的这条生产线技术已经落后“两代半”，业内...[详细]

联发科全心全意巩固全球中阶智能型手机芯片市场的最新策略，搭配HelioP系列产品连发，除最新的P23、P30外，2018年的P40、P70等高效能、高性价、低功耗、低成本等新一代HelioP系列智能型手机芯片解决方案也接连被产业链所爆料，在公司共同执行长蔡力行所预告的市占率逐步收复，及毛利率止跌回升的承诺很有可能在未来几季之内，就交出谷底爬升的进步表现后，联发科2017年股价明显落后其他台湾...[详细]

5月2日消息，据路透社报道，《日经新闻》周二称，中国的弘毅投资计划在成功收购了尔必达（Elpida）后，将其在广岛的DRAM内存芯片工厂出售或外包给中芯国际。弘毅投资目前正在与私募基金TPG资本联合竞购破产的尔必达。《日经新闻》援引银行人士的话称，弘毅投资与中国顶级芯片制造商中芯国际的合作计划，是由中国政府提出的。美光科技、东芝和海力士都在竞购尔必达，第二轮竞标定于本周晚些时候举行。弘毅...[详细]

摘要：利用SEMulator3D虚拟工艺建模平台应对存储器制造挑战半导体存储器的发展背景世界上最早的全电子化存储器是1947年在曼彻斯特大学诞生的威廉姆斯-基尔伯恩管(Williams-Kilburntube)，其原理是用阴极射线管在屏幕表面上留下记录数据的“点”。从那时起，计算机内存开始使用磁存储技术并经历了数代演变，相关系统包括磁鼓存储器、磁芯存储器、磁带驱动器和磁泡存储器。...[详细]

大陆半导体设备大厂北方华创7日宣布批准全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司收购美国AkrionSystems；同日，北方华创微电子总裁赵晋荣与Akrion总裁MichaelIoannou在北京正式签署购并协议。双方后续将按照相关政府审批的要求履行相应的报批程式。Akrion公司是位于美国宾夕法尼亚州的一家专注于半导体矽晶圆清洗设备业务的公司，产品应用于集成电路芯片制造领域、矽晶圆制...[详细]

目前全球智能语音装置芯片市场由联发科拿下逾7成市占率，高通(Qualcomm)同样看好智能语音装置市场需求成长动能强劲，近期推出全新的智能音讯平台，不仅领先业界支持微软(Microsoft)、Google语音助理系统，更宣布获得在终端市占率最高的亚马逊(Amazon)旗下Alexa语音服务(AVS)认证，并积极与大陆百度、阿里巴巴进行终端产品及应用合作计划，全力赶上全球智能语音装置芯片市场领先群...[详细]

连续5年跻身荣膺行业标杆全球领先的数据分析平台、应用和服务供应商Teradata天睿公司（TeradataCorporation，纽交所：TDC）宣布，Teradata天睿公司今年再次入选“道琼斯可持续发展北美指数”（DowJonesSustainabilityNorthAmericaIndex）。该奖项旨在表彰各行业领先企业在经济、环境和社会表现三个方面的卓越成就。这...[详细]

本报讯在日前举办的“工业互联·云领智造”工业互联网平台苏州峰会上，苏州首个智能制造工业互联网平台体验中心——紫光工业云体验中心对外开放，全面展现紫光工业互联网平台在智能制造领域的创新与实践。据介绍，该体验中心总面积1500平米，由紫光工业云引擎平台、紫光工业云实践、紫光工业云服务、智能制造系统解决方案、紫光工业云生态联盟等五大版块组成。在工业云服务部分，企业可通过工业4.0的智能制造测评量身...[详细]

三星电子日前宣布，将与Arm合作，提供基于三星代工厂最新的全环栅极(GAA)工艺技术开发的优化下一代ArmCortex-XCPU。该计划建立在三星代工厂与Arm多年合作伙伴关系的基础上，三星代工厂已经在各种工艺节点上生产了数百万带有ArmCPUIP的器件。此次合作为三星和Arm之间的一系列公告和计划创新奠定了基础。两家公司制定了大胆的计划，为下一代数据中心和基础设施定制芯片重塑2纳...[详细]

据重庆日报消息，日前从重庆市科委召开的人工智能重大主题专项通报会上获悉，重庆市已启动人工智能重大主题专项，未来3年，计划吸引全社会创新实体投入上千亿元开展人工智能技术创新及应用示范。据重庆市科委负责人介绍，重庆作为我国重要的老工业基地，人工智能产业发展具有较好基础。目前，全市正在开展人工智能研究的高校和科研院所达100余家，拥有人工智能领域规模以上企业200余家，在大数据云计算、智能网联汽...[详细]

“算力、存力、运力”是现在数据中心的三把利剑。随着生成式AI、多模态大模型中参数量呈指数级生长，它们对于计算容量和高带宽内存的需求愈发迫切。HBM（HighBandwidthMemory）因为巨大的内存带宽能力而备受青睐，逐渐成为GPU的“最强辅助”。换句话说，想要发挥出GPU的全部能力，就要做好HBM。如今，JEDEC朝着最终确定HBM4内存规范迈进，整个业界也在提速HBM4...[详细]