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中国半导体发展风起云涌，购并、建厂消息不断，在市场、国安等考量下，存储器更是中国重点发展项目，成为多方人马竞逐的主战场。中国存储器后进厂商2018年开始产能逐步开出，目前状况到底如何？研究机构集邦科技TrendForce做了图表简单解析。...[详细]

以新材料作为活性层的薄膜太阳能电池示意图。图片来源：理海大学据最新一期《科学进展》杂志报道，美国理海大学研究人员开发出一种新材料，可大幅提高太阳能电池板效率。使用该材料作为太阳能电池活性层的原型表现出80%的平均光伏吸收率、高光生载流子生成率以及高达190%的外量子效率（EQE）。这一指标远远超过了突破硅基材料的肖克利-奎瑟理论效率极限，并将光伏量子材料领域推向新高度。研究人员表示，这项...[详细]

去年苹果iPhoneX搭载FaceID功能，掀起了产业对3D感测的高度关注，今年以来Android阵营厂商如华为、小米等预期将跟进。拓墣产业研究院预计，至2020年全球智能手机3D感测模块产值将达108.5亿美元。此前外媒报道，目前3D感测关键VCSEL器件供应量仍不足，最快要到2019年，3D感测功能才有机会在Android智能手机上使用。市场研究机构YoleDeveloppeme...[详细]

据外媒最新消息称，美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备。报道中提到，因对华为开发先进芯片的担忧日益加剧，美国正推动日本、韩国、荷兰三个盟国进一步收紧对华出口芯片相关技术和工具的限制。消息人士表示，美国希望日本、韩国和荷兰更积极地利用现有的出口管制措施，包括禁止本国工程师为中国先进半导体工厂维修芯片制造设备。在这之前，光刻机制造商ASML的CEO公开表示：“目前，没有什么能阻止我们...[详细]

在大陆半导体产业中比较被看好的城市，例如光纤技术重镇的武汉、具国防电子基础的西安，以及拥有家电、笔电及面板等产业的合肥，这些地方不仅具备产业聚落，电子相关科技的学研单位众多，人才不虞匮乏，产业前景较被看好。不过，即使拥有其他产业基础，但半导体技术终究不同，大陆想全面投入，仍得引进国际大厂技术。只是，包括英特尔投资辽宁大连、三星投资西安、SK海力士在无锡、台积电在南京，这些一线大厂都采独资...[详细]

中国上海，2017年4月20日讯——恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布恩智浦（中国）管理有限公司正式获得由国家密码管理局颁发的《商用密码产品生产定点单位证书》，成为国家商用密码产品生产指定单位暨首个获颁该证书的国际半导体企业。恩智浦将凭借其在安全半导体产品领域的技术优势，开展商用密码产品的研发和生产等系列工作，持续为中国本土信息安全提供全球领先的解决方案。商...[详细]

欧盟委员会2月8日公布了备受外界关注的《芯片法案》，旨在确保欧盟在半导体技术和应用领域的竞争优势以及芯片供应安全。但欧盟能否实现其战略雄心，依然存在不少疑问。　　该项法案主要包括两大方面：一是增加对芯片领域的投资。到2030年共计投入约450亿欧元，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业，最重要的是建设大型芯片制造工厂。　　法案的目标是到2030年，将欧盟在全球芯片生产的份额从目前的10%...[详细]

Gartner公司集团副总裁JohnKost近日，Gartner公司集团副总裁JohnKost在北京与国家各部委信息化部门相关领导人谈话时简要概括了成功实现政府部门数字化转型的先决条件。根据Gartner的定义，数字政府是应用和融合信息、通信、操作和物联网技术，把物嵌入政府与公民的传统业务模式中，创造了新型的政府、物和公民业务模式，在多领域、多流程和多辖区来支...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)宣布率先取得了AS6496认证，成为符合航空航天高标准防伪要求的授权电子元器件分销商。贸泽通过了质量评审协会(PRI)制定的防伪认证计划(CAAP)认证。CAAP依据PRI、电子元件行业协会(ECIA)和航空航天OEM代表共同制定的标准(AC7403)进行审核。AS6496航空航...[详细]

12月25日消息，苹果硬件技术高级副总裁JohnySrouji和硬件工程高级副总裁JohnTernus近日接受CNBC采访，讨论了苹果芯片业务以及相关话题。他们称，苹果将芯片和组件设计引入内部是过去20年来最“深刻的改变”。Srouji表示，这一举措使苹果能够“构建完全针对产品优化的集成产品”，并强调用户对芯片来源很在意，苹果追求的是为最佳产品打造最佳芯片。Sr...[详细]

华兴万邦技术经济学评论并购还是有机增长？在市场恐惧时中国芯企业/产业资本该如何像巴菲特一样贪婪？作为一个以创新实现高速增长的行业，半导体行业一直是资本市场的热点。从硅谷核心地带帕洛•阿尔托市(PaloAlto)门罗公园(MenloPark)旁的沙丘路(SandHillRoad)上开始聚集风险投资公司，到前几年半导体行业的疯狂收购兼并，再到近年来我国股民狂买芯片股和全国各地...[详细]

9月9日消息，彭博社北京时间9月6日援引消息人士的话称，台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目首座工厂4nm产线的晶圆良率已与台积电位于台湾地区台南市的同类产线相当。台积电在回应彭博社报道的电子邮件中表示，其亚利桑那州项目“正在按计划进行，进展良好”。▲台积电亚利桑那州晶圆厂项目工地，图源台积电官方台积电在2024年一季度财报电话会议中曾提到，其已于今年4月在亚利桑...[详细]

600V超接面MOSFET可大幅提升设备效能，采用分别的发射极开路输出设计，并可简化PCB板单路或三路Shunt电流监视走线。意法半导体(STMicroelectronics，ST)新推出的SLLIMM-nano智能功率模块(IntelligentPowerModule，IPM)导入新封装类型，并整合更多组件，加快300W以下低功率马达驱动器研发，简化组装过程。3A和5A模块内建最先进...[详细]

中美摩擦未见和缓持续压抑终端需求，美国禁售华为的「伤敌一千、自损八百」效应浮现，加上美国可能于7月再对自大陆进口的3,000亿美元商品加征关税的不确定因素下，包括智慧型手机、个人电脑、消费性电子等生产链无意拉高芯片库存，连汽车电子及工业工控相关芯片市场成长停滞。业界看半导体市场下半年需求不强，晶圆代工厂接单能见度不高，台积电今年美元营收恐低于去年，终止连九年成长趋势。美中贸易战...[详细]

     SiliconGenesis今天宣布，它已生产出首家20um厚度太阳能电池箔。研究发现，这种125毫米见方的单晶硅箔既耐用，又有很高的柔性。新形态既非薄膜，也非晶片，因而被命名为“箔”(foil)，以更好地描述这种薄、柔软、独立的材料的独特物理特性。这一成就是SiGen公司PolyMax™无切损切片技术发展的重要里程碑。       在20um太阳能电池箔结合了薄膜光伏电池多晶...[详细]