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东芝半导体出售案竞争激烈，鸿海卯足全劲，每天都有新剧本，继上周末传出鸿海拟携手苹果、软银组成梦幻团队，日媒昨天报导，鸿海计划将旗下夏普（Sharp）拉进阵营，由于夏普与东芝同为日本电机大厂，有助提高胜算。日经新闻报导，鸿海竞标东芝半导体再出招，打算把旗下的夏普拉进抢亲团队，一方面藉由夏普的日本色彩，淡化技术外流大陆或台湾的疑虑，二方面夏普与东芝同为日本重量级的电机大厂，有助收购协商更顺畅。鸿...[详细]

在早前公布了公司A100和H100出口到中国需要获得美国license的时候，英伟达在昨日晚些时候又发布了一份新的公告，按照公告所说，美国政府已授权NVIDIA开发H100集成电路所需的出口、再出口和国内转让。该授权还允许公司在2023年3月1日之前执行为A100的美国客户提供支持所需的出口。此外，美国政府还授权英伟达通过公司的香港工厂为A100和H100订单履行和物...[详细]

   目前，尽管随着技术的不断更新，太阳能的成本已大幅降低，但仍比化石能源要昂贵。另外，尽管太阳能电池板“遍地开花”，甚至供过于求，太阳能电池板制造业仍处于低潮。不过，太阳能市场的创新势头虽有所减弱，但仍有不少研究进展陆续“出炉”。整体而言，业界人士对太阳能产业的长远发展仍持乐观态度。在玻璃上制造出柔性太阳能电池传统的太阳能电池仍主打晶硅技术。几年前，硅太阳能电池板的成本为4美元/瓦。该研究...[详细]

较大的晶圆直径能在每片晶圆上生产更多的晶片，也能因为能减缓材料与制程成本增加幅度，使得晶片成本降低；在历史上，转移至更大的晶圆直径带来了每单位尺寸20%以上的成本降低幅度。不过庞大的财务与技术障碍，仍持续阻碍半导体制造往18寸(450mm)晶圆的发展与转移；因此产业界往更大尺寸晶圆发展的脚步显着趋缓，各家半导体业者也积极将12寸(300mm)与8寸(200mm)晶圆的利用效益最大化。市场...[详细]

我们知道，如今大多数手机SoC的升级大有“例行公事”的意思：每次都是不断升级CPU、GPU、基带等等的部分，包括苹果A11也是这样的思路。9月12日凌晨，苹果全新一代智能手机iPhone8携A11处理器发布。A11在性能上有新突破，A11的单核跑分突破4000+，多核心跑分突破20万+，将直接创新高。而在此之前，高通发布芯片的时候也惯用跑分来衡量芯片的性能、手机反应速度等。不服跑个分，成为衡量...[详细]

根据市调公司IHS调查显示，美国与中国的工业半导体市场在2014年第二季交出了不错的成绩，超越了弥补欧洲疲软所需的数字，IHS因而调高对于2014年全年的成长预期。IHS预计，2014年全球工业半导体元件市场将达到385亿美元的规模，较2013年的340亿美元成长约12.9%。这一成长动能延续自2013年同期11.4%的市场成长扩展力道。IHS在今年二月时预期2014年全年...[详细]

一项新的研究指称，尽管固态硬盘的能源效率更高，但其造成的碳排放却明显高于HDD。然而，不同的使用场景可能会改变这种情况。威斯康星大学麦迪逊分校和英属哥伦比亚大学的研究人员最近发表了一项研究，声称固态硬盘可能导致两倍于硬盘驱动器的碳排放。该研究分析了不同设备和部件在其生命周期内的碳影响。研究人员承认，操作SSD比HDD消耗的能源更少，但声称制造固态硬盘导致的排放要高得多。假设制造过程...[详细]

近日，第八届松山湖中国IC创新高峰论坛举办，除了推介新品之外，一年一度的最精彩活动莫过于由芯原董事长戴伟民主持的IC公司与系统厂商圆桌论坛。此次的圆桌论坛主要围绕两方面热点话题，一个议题是关于中兴通讯的热点话题，另外一个议题则是围绕着汽车电子主控芯片与国产化自主化的话题。参与此次讨论的嘉宾分别为：中国半导体行业协会IC设计分会副理事长；芯原控股有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民；上海矽睿科...[详细]

存储器大厂美光(Micron)抓住人工智能(AI)与大数据(BigData)的新科技浪潮，导入到现有全球各地12吋晶圆厂，协助提升品质、良率、产出、生产周期与营运成本等五大面向，并且协助公司员工与新科技接轨，做职涯转型，让我们看看美光如何用AI打造一座做“智能晶圆厂”。 启动大数据分析专案　培养全球资料科学家团队 新科技的出现加速了产业链的解构与重构，云端运算(ClouldCompu...[详细]

近日，半导体科技产业园项目签约仪式在青岛高新区举行，青岛高新区工委副书记、管委主任尚立群，青岛高新区宏观经济运行总监尹义林，青岛嘉星晶电科技股份有限公司董事长肖迪，青岛鑫嘉星电子科技股份有限公司董事长郑东出席签约仪式。据介绍，该项目拟按专业园区模式建设半导体科技产业园，为该领域龙头企业提供前期研发所需场地，为企业搭建共同的产业研发平台。园区建成后，计划引入奥瑞德光电股份有限公司、中科...[详细]

4月3日消息，华为公布了任正非在消费者BG“军团作战”誓师大会上的讲话。任正非提到华为今年改革的重点有两个BG：运营商BG（CNBG）和消费者BG（CBG）。其中，CNBG改革是亲自抓的战略重点，集中精力把管道联接业务做成世界战略高地。而CBG的改革授权“军团作战”，让其独立自主改革。对消费者业务的自主改革主要授权组织结构设计和薪酬体系，消费者管委会对业务体系仍然有管辖权利。并给予5...[详细]

凤凰科技讯据彭博社北京时间11月7日报道，博通周一向高通发出1300亿美元收购要约，如果最终成功，这将成为科技行业史上规模最大的并购交易。据知情人士称，高通已经准备回绝这份主动收购要约，称其低估了这家公司。而试图在智能手机供应链取得支配地位的博通，已经表示不会轻易放弃这笔交易。据称，如果高通正式宣布拒绝每股70美元的收购提议，博通将发起代理权之战。为了收购全球最大的手机芯片厂商，博...[详细]

    《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》（以下简称《细则》）于日前出台，涵盖了厦门市发展集成电路的投融资政策、支持领域、人才补助和科研扶持等各类标准。　　毕业生安家也有补助　　产业发展，资金先行。厦门将设立规模不低于500亿元的厦门市集成电路产业投资基金，通过母基金引导社会资本、产业资本和金融资本等跟进。　　《细则》对产业高端人才、核心高管、紧缺专业毕业生等都制定了不同的...[详细]

    根据中国半导体行业协会统计，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，封测业继续保持快速增长，增速为20.8%，销售额为1889.7亿元。4月3日晚间，晶方科技（603005）披露了2017年年报。年报显示，去年全年公司实现销售收入62，878万元，同比上升22.71%，略高于公司所属封测业平均水平。与此同时，公司全年实现净利润9，569万元，比去年...[详细]

招股书介绍，“龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一，于2001年在中科院计算所开始研发，得到了中科院、国家自然科学基金、863、973、核高基等项目的大力支持。2010年，龙芯中科开始市场化运作。截至目前，公司推出了自主的指令系统，掌握了CPUIP核的所有源代码，拥有了操作系统和基础软件的核心能力。龙芯中科成为国内自主CPU的引领者、生态构建者。　　龙芯中科主营业务为处理器及配套芯...[详细]