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台股股后精测（6510）今日举行在线法说会，公司预期10奈米应用处理器（AP）产品将是今年主力，7奈米应用需求明年才会浮现。而为因应未来7奈米以下测试需求，公司研发费用及整体营业费用率预期将维持一定比例，以维持整体竞争力。至于营运总部建置规画部分，精测预期7月底、8月初将正式动土，兴建时间需花费2年，启用时间估落于2019年中。为充实营运资金及建厂投资需求，公司规画办理现增发行2000张普通...[详细]

eeworld网消息，4月19日恩智浦半导体宣布完成转让其在上海先进半导体制造股份有限公司（下称“上海先进半导体”）中持有的全数股份。据香港联交所4月10日发布的资料显示，上海浦东科技收购NXP持有的全部先进半导体股份，成为后者第一大股东。 恩智浦出售了4.2145亿股，占上海先进半导体股份总数的27.47%，每股0.99港元，总售价为5370万美元。购买方为上海浦东科技（Shang...[详细]

网易科技讯9月10日消息，据国外媒体报道，英国威尔士海港城市加地夫（Cardiff）的硅晶圆公司IQE对于英国科技投资者来说，可能成为下一个重视目标。正在努力寻找隐藏的苹果供应商的投资者正在将赌注押在该公司身上，这推动这家硅晶圆公司股价在今年的涨幅超过300%。IQE今年以来在英国富时AIM100指数(FTSEAIM100Index)中，是表现第二好的成份股，并且是费城半导体指数（Ph...[详细]

有钱是件好事，然而产能扩充仅是手段之一，它不可能解决产业发展中的所有问题。从目前态势观察，美国等加紧阻挠中国半导体业的进步，因此要把“危机”变成“契机”，迅速的转变策略，把钱主要用于解决骨干企业发展中的“痛点”矛盾。只有骨干企业的迅速转强，提升竞争力，中国半导体业才有希望，显然从策略上必须理性与大胆，并要与骨干企业结合起来共同找准“痛点”来予以妥善的解决。-莫大康2018年4月8日...[详细]

晶圆代工龙头台积电昨（23）日举行30周年庆，苹果营运长杰夫‧威廉斯（JeffWilliams）受邀与会，并参与由台积董事长张忠谋主持的半导体论坛。张忠谋表示，台积电与苹果的合作时间没有很久，却是非常密切，对双方来说，这个合作非常重要。2010年双方种下合作种子威廉斯表示，原本希望分享未来几年苹果的产品规划蓝图，并请大家保密，但这应该没办法做到。苹果在2010年与台积电种下合作种子...[详细]

摆平知识产权纠纷后，中科院计算所再无顾忌，开始冲向龙芯产业化工作的第一线。7月21日，《IT时代周刊》获悉，龙芯技术研发方——中科院计算所将与天津市政府成立合资公司从事龙芯处理器的研发及销售，总投资或超过10亿元，而龙芯研究组组长、龙芯研发总设计师胡伟武将出任合资公司CEO。这是龙芯签约美国MIPS公司之后的第一步商业动作，公司一旦建成，或许会成为龙芯产业化进程的又一里程碑。此前...[详细]

面对技术的突飞猛进，信息的幂次爆炸，创新已经成为了时代的最强音。展讯自2001年成立以来，坚持以自主创新为核心竞争力，一系列中国“芯”研发成果获得了全球市场的肯定。 2017年12月14日，在经济观察报主办的第七届“2017中国创新峰会暨中国最具创新企业颁奖典礼”上，展讯凭借其对创新的不断追求以及对中国芯片产业的带动力，荣获“年度中国最具创新企业杰出贡献奖”。 “中国创新峰会“已...[详细]

4月14日，由沈阳拓荆科技有限公司建设的我国首个半导体薄膜设备生产基地在沈阳市浑南区落成投产。该基地一期可容纳1000人规模的研发制造团队，年产能可达100台(套)，实现产值15亿元。全部达产后，年产能可达350台(套)。我国是全球最大的电子制造国。IC即集成电路是电子设备中最重要的组成部分，承担着运算和存储的功能，是计算机、数字家电、通信等行业的“心脏”。据行业协会发布的数据显示，去年，...[详细]

台湾经济日报消息：近日中国大陆传出官方将推出积体电路产业扶持政策，每年提供人民币千亿，预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。就在此时，大陆工信部发布公告，为落实大陆《国家新兴战略产业发展规划》，将成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金，针对北京及全国积体电路行业中的龙头企业、重大专案和创新实体或平台进行投资，支持重点企业...[详细]

    紫光集团想构建一个千亿美元帝国，但资金仍是瓶颈　　“从芯到云”，赵伟国治下的紫光集团正意图在存储产业构建一个千亿美元帝国。 　　公开资料显示，自2016年起，紫光集团相继在武汉、南京、成都开工建设了总投资额近1000亿美元的存储芯片与存储器制造工厂。近日，《中国经营报》记者兵分三路，对这几个项目进行实地探访。 　　一位半导体行业人士在接受记者采访时表示，紫光在各地的项目，虽有国家大...[详细]

记者从中科院合肥物质科学研究院获悉，近期，该院固体物理研究所纳米材料与纳米结构研究室费广涛研究员课题组用化学浴沉积法制备出PbS薄膜，并利用超薄双通二氧化钛多孔膜为模板构筑了有序Au阵列/PbS薄膜复合光电探测器。复合薄膜光电探测器的响应率相比于纯PbS薄膜探测器得到125%~175%的提高。据介绍，作为一种传统的红外材料，硫化铅已被广泛应用于红外探测领域。近年来，由于纳米材料的量子尺寸局...[详细]

为了追赶摩尔定律，麻省理工与斯坦福两所大学的计算机科学家和电气工程师们，携手开发出了一种集成了内存和处理器、并采用碳纳米管线来连接的3D计算芯片。该团队制造了一台小规模的碳纳米管（CNT）计算机，它能够运行程序、简单的多任务操作系统、以及执行MIPS指令。项目领导人MaxShulaker相信，该技术能够克服逻辑电路和内存之间的通讯瓶颈。CNT芯片渲染图，各层之间通过纳米导...[详细]

在制程推进到10nm以内后，研发难度也越来越大，这点从Intel的10nm从2016年跳票到2019年就可以看出。此前，得益于三星背后的支持，GlobalFoundries(格罗方德，格芯)的7nm走在前列，而且今年3月还邀请少数资深记者前往旗下最先进的纽约Malta的Fab8工厂，介绍他们计划向7nmEUV推进。　　然而，计划赶不上变化，GF今日宣布，出于经济因素考虑，搁置7nmL...[详细]

　　德州仪器(TexasInstruments;TI)公布2009年第3季财报，营收为28.8亿美元，净利为5.38亿美元，净利较2008年同期下滑4.4%，主因无线事业衰退，然受惠模拟芯片需求强劲成长，净利和2009年第2季相较成长107%，营运表现超越日前财测的最高目标。　　德州仪器董事长RichTempleton表示，德州仪器第3季的表现超出原先预期，主因模拟芯片事业成长，同时，2...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]