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昨天下午，南京集成电路产业发展暨资本市场合作峰会在宁成功举办，峰会以“芯产业·鑫资本·新地标——创新名城从“芯”出发”为主题，旨在围绕南京集成电路产业发展中涉及到的全产业链打造、技术路线突破、资本市场对接、多层次保障、市场化运作等要素配置及产业生态建设，组织高端对话和推介活动，以期推动南京集成电路产业高起点、高速度和高质量发展。江苏省委常委、南京市委书记张敬华出席峰会并致辞，南京市委副书记、...[详细]

日前，英特尔宣布将NAND业务悉数出售给SKHynix，再加上不久前英特尔宣布芯片生产部分外包给台积电，这让人觉得英特尔正在走下坡路。特拿出SemiWiki创始人DanielNenni的文章，实际上英特尔目前还是美国半导体业的霸主，无论是设计还是制造业。值得一提的是，英特尔已经凭借其最新的异构集成原型(SHIP)技术,获得了美国国防部的第二阶段订单。文章来源：SemiWiki创始人Da...[详细]

经过调查，供应商普遍反映，今年的订单需求较去年（2018）下降5%~10%；预期终端产品客户有可能将25%关税部分转嫁至零件供应商……“如今的富士康，不再是一家单纯的电子制造供应商。集团在中国的三十多年来，对整个制造环节进行不断反思和优化，把供应链管理提升到了另外一个层次。”富士康全球采购总处资深处长江岳峰如是说。5月23日，由ASPENCORE旗下媒体《国际电子商情》《电子工程专辑...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月10日早间消息，英伟达公司（Nvidia）CEO黄仁勋（JensenHuang）在一次分析师会议上指出，自动驾驶汽车将在三年内驶上普通道路和高速公路。　　这家总部设在加利福尼亚州圣克拉拉的公司公布的业绩好于预期，这是其产品在游戏机和人工智能应用方面的地位无可撼动。　　“明年，我们将看到模拟环境和开发系统，”他说。“一年之后，机器人出租车。再一年后，...[详细]

每当我们提到大模型，通常会联想到庞大的数据中心机房内高性能服务器，或者是动辄数万元的台式机工作站。随着英特尔酷睿Ultra系列处理器的发布，大模型的运行环境将发生翻天覆地的变化。在酷睿Ultra新品发布活动上，CodeShell多语言代码大模型搬进了轻薄的笔记本电脑内，这意味着未来的大模型运行，不一定只依赖于服务器或台式机，随身携带的轻薄笔记本也可以成为大模型运行的主战场。CodeShel...[详细]

备受期待的莱迪思开发者大会即将到来，莱迪思也刚刚公布了大会的全部议程。在12月5日至7日的三天时间内将举办一系列精彩的主题演讲、知名行业专家参与的技术小组会议，以及各类精彩的演示展示。在为期3天的线上活动中，与会者将获得宝贵的见解、提高他们的技能，并直接从多个行业的技术领导者那里了解有关人工智能（AI）、安全性、高级互连等领域的最新趋势、机遇和可编程解决方案。来自BMW、Meta和...[详细]

想象一下，你周围的物体到处充满了智能，一条绷带、一个香蕉皮、一个瓶子等都具有智能。目前来看，这种场景只能出现在科幻电影里。你可能会奇怪，科技飞速发展的今天，为何这一切还没有实现，这是因为人类还没有制造出价格便宜的处理器。全球物联网设备的数量每年以数十亿的速度增长。看起来这是一个巨大的数字，但实际上这个领域的潜力要大得多，而且相当昂贵的硅芯片正在阻碍它。解决方案可能是引入便宜很多倍的塑料芯片。...[详细]

VLSI研讨会将于6月12日至17日在檀香山的希尔顿夏威夷村举行。三星将在会议上发表18篇论文。其中在DRAM存储器类别中，三星将发表A16GB1024GB/sHBM3DRAMwithOn-DieErrorControl。三星的第三代10纳米DRAM（1z）具有更高的系统可靠性、可用性和可维修性（RAS）的性能，主要针对汽车、工业和数据中心应用。为此，他...[详细]

TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零部件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。三星及格芯分别受断电停工、出售8英...[详细]

eeworld网消息，6月9日，全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）的2017年度技术论坛首次登陆成都，与超过200位客户、合作伙伴、业界专家学者、媒体和分析师共同探讨了万物互联时代下，半导体产业的机遇与挑战。公司管理层现场分享了华虹宏力的市场战略布局和技术发展规划；技术专家则详细介绍了公司最...[详细]

芯片巨头英特尔公司日前在提交给美国证券交易委员会的文件中提到停止采用Tick-Tock处理器升级周期，转而更换为处理器研发周期三步战略，即制程工艺（PROCESS）-架构更新（ARCHITECTURE）-优化（OPTIMIZATION），这样一来，产品的升级及更新周期将大幅延长。不挤牙膏英特尔新闻引关注这一消息的公布引发了轩然大波，有些媒体将其视作摩尔定律（Moor...[详细]

2016年7月7日，北京讯德州仪器（TI）（NASDAQ：TXN）日前宣布其第14次荣获年度全球最佳企业公民100强称号，位列《CR》杂志发布的年度最佳企业公民100强榜单第19名。公司获得这一殊荣与每一位员工的努力密不可分。通过提高运营效率、保障供应链的可靠性、为客户提供创新型产品以及回馈社区，TI的员工始终致力于打造一个更加美好的未来，正是他们的努力成就了今天的德州仪器...[详细]

高通(Qualcomm)旗下移动装置芯片平台骁龙(Snapdragon)在2017年几乎将寡占全球高端Android手机芯片市占率，近期高通乘胜追击，推出采用三星电子(SamsungElectronics)14纳米制程技术的Snapdragon660、630芯片解决方案，有意扩大抢占全球中端智能型手机芯片版图。 大陆手机代工厂指出，包括小米、Oppo、Vivo已先后向高通输诚，并获得IP...[详细]

根据IHS的数据预估，今年的SiC（碳化硅）市场总额将会达到5000万美元，到2028年将飙升到1亿6000万。其中在电动汽车充电市场，SiC在未来几年的符合增长率高达59%；在光伏和储能市场，SiC的年复合增长率也有26%；而在电源部分，这个数字也有16%。整体年复合增长率也高达16%。能获得这样的成长表现，与SiC本身的特性有关。英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区开关...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]