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    对于不少果粉来说，今年秋季苹果的新品发布会是值得期待的，因为很多人都知道，这次iPhone将会有大改变。这次发布的iPhoneX，相较以往iPhone版本，最明显的变化是采用几乎覆盖整个正面的全面屏，而且没有了Home键，解锁手机就靠面部识别。苹果对iPhoneX使用的面部识别取名叫“FaceID”，在开锁时用户只需要看着手机，就能实现“刷脸”解锁和支付。　　纵观每年的新品iPh...[详细]

    6月29日，由珠海中科人人智能科技公司、中国软件(19.16-0.98%,诊股)行业协会、中科院文献中心以及ARM加速器—安创空间主办的前端智能高峰论坛在京举办。与会专家学者和产业界权威共同探讨了以中科人人智能的智能芯所代表的前端智能产品，在安防、金融、自动驾驶、智能家居、机器人(19.50-0.71%,诊股)等垂直行业场景的重要应用。　　随着云计算产业格局逐渐稳定，边缘计算和前端...[详细]

为了降低SiC的制造成本，美国北卡罗莱纳州立大学的研究人员设计了一种PRESiCE制程，并搭配TIX-Fab实现低成本的SiC功率MOSFET…碳化矽(SiC)，这种宽能隙的半导体元件可用于打造更优质的电晶体，取代当今的矽功率电晶体，并与二极体共同搭配，提供最低温度、最高频率的功率元件。SiC电晶体所产生的热也比矽功率电晶体更低30%，然而，它的成本至今仍然比矽更高5倍。美国北卡罗莱纳州立...[详细]

2016年，全球范围内半导体的销售额达到了最高点：3390亿美元。同年，全球范围内半导体产业花费72亿用于晶圆制造。这表明半导体产业目前发展势头很好，另外晶圆制造工艺又是半导体产业的基础和重点。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 创新背景2016年，全球范围内半导体的销售额达到了最高点：3390亿美元。同年，全球范围内半导体产业花费72亿用于晶圆制造。这表明半导体产业目前发展势...[详细]

电子网消息，国内第二大半导体分立器件IDM厂商——扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称“扬杰科技”）日前发布了2017年中财报。财报显示，今年上半年实现营业收入6.87亿元，同比增长25.77%；净利润为1.35亿元，同比增长38.21%。报告期内，扬杰科技一方面紧跟市场需求，持续扩大微型贴片封装的研发投入，采用全新的高密度产品结构设计，其中高密度料片的贴片系列产品研发成功并实现大规模量...[详细]

Wirepas和芯科科技(SiliconLabs)共同宣布推出可释放网状网路中多重协定连接潜能的软硬体解决方案。Wirepas和SiliconLabs合作采用ERF32WirelessGecko无线电的真正同时多重协定交换解决方案，将为连接照明、智慧能源和资产管理等应用提供更多创新使用场景。Wirepas和SiliconLabs携手使客户和合作伙伴能运用WirepasMesh软...[详细]

电子网消息，四创电子日前发布公告称，公司董事会收到公司实际控制人中国电子科技集团公司（以下简称“中国电科”）《中国电科关于中电博微子集团组建及相关公司股权调整的批复》，经中国电科研究，同意子集团建设实施方案。该批复内容涉及四创电子的主要事项包括中国电科同意以中国电科第八研究所、第十六研究所、第三十八研究所和第四十三研究所为基础新设注册组建中电博微电子有限公司（暂定名，以工商注册名为准，以下...[详细]

　　三星电子旗下面板厂SamsungDisplay独霸智能手机 OLED 面板，市占率高达95%。对手急起直追，据传另一韩厂LGDisplay(LGD)即将开始供货。三星为了保住优势，加速研发第七代 OLED 面板产线，最快明年第二季投产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　韩媒Investor19日报导，韩国面板研究商UBIResearc...[详细]

作为“超越摩尔”的特制化技术，SiP(系统级封装，SysteminPackage)将在5G这座巨大的“冰山”下，悄然推动封装产业的板块运动。来自威尔邦的StevenLang介绍了SiP的强大之处以及最关键的底部填充材料的重要性。SIPvsSOC首先，与SoC相同的是，SiP是在SoC设计理念基础发展出来的一种IC封装技术，指将多颗芯片或单芯片与电阻器、电容器、连接器、...[详细]

2021年6月18日，紫光展锐正式获得国际TMMi组织认定的软件测试成熟度模型集成（TMMi）最高等级——L5级认证，成为全球首家通过该认证的手机芯片设计企业。TMMi全称为TestMaturityModelintegration（测试能力成熟度集成），是目前国际上具有权威影响力的测试组织成熟度评估模型，由TMMi基金会开发，旨在支持世界各地的组织改进其软件和系统测试成熟度，...[详细]

11月17日消息，英国政府周二宣布，将就英伟达斥资400亿美元收购英国芯片设计公司Arm的交易展开全面调查。英国数字和文化大臣纳丁·多里斯(NadineDorries)已经下令对英伟达收购Arm的交易进行“第二阶段”调查。这项调查将由英国竞争和市场管理局（CMA）进行，时间约为24周，主要涉及与这笔交易相关的反垄断担忧和国家安全问题。CMA表示，在完成最初的“第一阶段”调查后，该部门对这...[详细]

如果用流片（TapeOut）作为芯片验证的节点，则可分为流片前验证和流片后验证。流片前验证，叫做Pre-Silicon验证，是指基于各种仿真平台（FPGA，PXP，HAPS，ZeBU等）和BitFile验证芯片的功能、性能、功耗是否满足设计目标，为流片做准备。流片后验证，叫做Post-Silicon验证，是指Foundry已经完成工程样片的制作，工程团队拿到了工程样...[详细]

赛普拉斯半导体公司近日宣布，推出基于PSoC®6MCU的支持Arm®平台安全架构（PSA）TrustedFirmware-M的参考实例，是符合PSA标准的最高级别保护能力的解决方案。通过利用PSA全套威胁模型、安全分析、硬件和固件架构规范以及TrustedFirmware-M设计参考，IoT设计人员可以快速、轻松地使用PSoC6MCU实现安全设计。Arm物联网设备IP业务部副总裁...[详细]

电子网消息，专业半导体测试设备商Xcerra周三公布会计年度第四季（截至七月底止）财报，营收、盈余均优于市场预期。美联社消息，Xcerra当季非依据国际公认会计原则（Non-GAAP）认列之净利达1,400万美元，每股盈余（EPS）相当于0.25美元，远高于Zacks投资研究机构预估的0.19美元。 Xcerra当季营收来到1.27亿美元，亦远优于分析师预估的1.07亿美元。总结2017会...[详细]

英伟达CEO黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的Blackwell芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell芯片可以正常使用，但良率很低。”他还表示，这一缺陷“100%是英伟达的错”，后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来，并“以惊人的速度”恢复工作。除此之外，他还提到欧盟在AI投资方面远远落后于美国和中国。值得一提的是，黄仁勋在丹麦推出了一台名为Gef...[详细]