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　　当前，中国半导体市场规模已超过北美市场，成为半导体市场规模最大的地区。2016年我国半导体产业实现销售额为6378亿元人民币，实现了14.77%的增长率;我国半导体市场需求规模也从2008年的6896亿元人民币增长至2016年的13859.4亿元。中国半导体市场规模的飞速发展，带来的是强烈的市场需求。预计2018年，我国半导体市场需求规模将达到15940.3亿元人民币。下面就随半导体小编一起...[详细]

移动装置搭载3D感知功能在苹果(Apple)iPhoneX推波助澜下蔚为新显学，业者预期Android阵营智能手机业者亦将迈开大步往前冲刺，连带使得化合物半导体(如GaAs、InP、GaN、SiC等)优异的性能表现备受关注。而在移动装置市场之外，2018、2019年化合物半导体在5G通信世代及正快速崛起的车用电子领域应用亦将百花齐放，可望成为传统硅半导体以外的另一个亮丽族群。 半导体业者透...[详细]

　　2018年5月24日，工业和信息化部副部长陈肇雄会见美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙，双方就5G发展及高通公司在华合作等议题交换意见。　　工业和信息化部信息通信发展司、无线电管理局、国际合作司、科技司、电子信息司有关负责人参加会见。　　（原标题：陈肇雄会见美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙）...[详细]

    中国江西网南昌讯（记者殷勇、范志刚）“今后，随着MOCVD（有机金属化学气相沉积）设备议价空间的增大，将有力推动‘中国芯’的产能扩张，提升市场竞争力。”近日，走进我国唯一掌握LED外延芯片自主知识产权的晶能光电，副总经理王志对这颗“中国芯”底气十足。而让他这么信心满满的，是以核心自主知识产权在世界MOCVD装备制造领域异军突起的中微半导体最近决定把该设备制造基地放在南昌高新区。从此，南...[详细]

　　对于80和90后两代人来说，东芝这个日本品牌想必都不陌生。在过去，国产品牌并不怎么强大的日子，有很多日本品牌占据着中国市场。但是时过境迁，随着很多国产品牌的日益强大，很多日本产业走了下坡路。现据日本媒体最新报道，因为资不抵债，东芝公司旗下美国核电子公司西屋电气(WH)已经正式启动申请适用《美国联邦破产法》第11条的程序。下面就随半导体小编一起来来哦接一下相关内容吧。　　东芝...[详细]

三星电子，日前在第五届年度三星代工论坛（SFF2021）上公布了基于公司Gate-All-Around（GAA）晶体管结构向3纳米和2纳米连续工艺技术迁移的计划。这个为期多天的虚拟活动以增加一个维度为主题，预计吸引超过2000名全球客户和合作伙伴。在今年的活动中，三星将分享其愿景，即通过将代工业务的每个部分提升到新的水平，加强其在快速发展的代工市场的领导地位：工艺技术、制造运营和代工服...[详细]

7月16日消息，MoneyDJ昨日（7月15日）报道称，台积电已组建专门团队，出院探索扇出型面板级封装（FOPLP）全新封装方案，并规划建设小型试产线（miniline），推进以“方”代“圆”目标。台积电于2016年着手开发名为InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于iPhone7系列手机的A10芯片上，之后封测厂积极推广FOWL...[详细]

罗彻斯特电子携手全球领先的射频功率芯片供应商——埃赋隆半导体（Ampleon），共同深化业务合作，拓宽合作产品范围。目前，罗彻斯特电子已获得授权，可持续供应Ampleon第一代GaN高性能射频晶体管，以支持全球客户。今年初，罗彻斯特电子已成功接收AmpleonVDMOS产品的所有库存和晶圆，使得双方合作关系得到了加强。此次，Ampleon又将其第一代GaN离散宽带放大器产品转移至...[详细]

什么叫无源器件？无源器件是微波射频器件中重要的一类，在微波技术中占有非常重要的地位。无源器件主要包括电阻，电容，电感，转换器，渐变器，匹配网络，谐振器，滤波器，混频器和开关等。在不需要外加电源的条件下，就可以显示其特性的电子元件。无源元件主要是电阻类、电感类和电容类器件，它们的共同特点是在电路中无需加电源即可在有信号时工作。近日，世强与法国企业EXXELIA签订全...[详细]

　　全球连接和传感器领域领军企业TEConnectivity(TE)今日宣布推出其全面的LGA3647插座及硬件产品系列整体解决方案。这些产品专为Intel公司最新服务器平台特定的新型处理器而设计。TE推出的LGA插座及硬件可共同在处理器和印刷电路板(PCB)之间提供全面的电气互连。LGA3647插座作为首款采用两片式设计的LGA插座，适用于较大规格的处理器，并且能够...[详细]

全球半导体硅晶圆供应缺口持续扩大，近期业界传出硅晶圆龙头供应商信越半导体，已向台积电、联电提议签三年长约，以确保客户未来料源供货无虞，甚至信越透露包括英特尔(Intel)、GlobalFoundries(GF)两家美系半导体大厂，均已同意签长约，将这一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮，但亦将让未来几年晶圆代工价格战火更剧烈。半导体业者指出，过去硅晶圆厂亏损累累，不愿新增产能，近几年高端制程热潮崛起，...[详细]

物联网经过了几年的酝酿之后，近期已经渐渐将发展的重心收敛于特定的应用方式上。而这些特定应用，都将是用于改变你我现有生活方式的重大变革。恩智浦半导体（NXP）根据用户体验的感受，将这些可能的变革归纳出五大类，分别包括：延伸感官体验、增加联网安全能力、语音的重要性提升、更高的使用度，以及延展性的提升等。恩智浦消费性与工业i.MX应用处理器副总裁MartynHumphries指出，恩智浦目前...[详细]

电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo今天宣布，推出新的50VGaN-on-SiC晶体管系列---QPD1004、QPD1014和QPD1011，该晶体管系列可以提高性能、增强功能，并加快任务关键型战术和公共安全电台的开发速度。这些晶体管针对宽带应用进行过输入匹配处理，并且尺寸小巧，可以实现尺寸更小的新一代通信设备。Qorvo基础设施与国防产品部总裁James...[详细]

    中国经济网北京4月27日讯（记者李荣张海蛟）昨日，三安光电(600703,诊股)（600703.SH）在公布一季报后股价大跌7.98%，收报19.25元；盘中最低报18.83元，创下近8个月新低。2017年11月13日，三安光电创下最高价30.05元，从彼时起计算，三安光电市值最多蒸发457.78亿元。　　一季度三安光电营收出现下滑。三安光电前三个月实现营业收入19.45亿元，同比下降...[详细]

近日，泛林集团推出三款开创性的选择性刻蚀产品：Argos®、Prevos™和Selis®。这些突破性产品旨在补充和扩展泛林集团行业领先的刻蚀解决方案组合，使芯片制造商能够以超高的选择性和埃米级的精度刻蚀和修改薄膜，以实现最先进的集成电路(IC)性能并加速其3D路线图。在我分享泛林集团特有的选择性刻蚀方法之前，让我们先来了解一下，在3D时代创造下一代芯片所面临的复杂挑战...[详细]