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LTM4612是一款符合EN55022ClassB规格的高电压输入和输出、5A开关模式DC/DC电源。封装中内置了开关控制器、功率FET、电感器和所有的支持元件。LTM4612的工作输入电压范围为5V至36V,可支持一个3.3V至15V的输出电压范围(由单个外部电阻器来设定)。仅需采用大容量的输入和输出电容器便可完成设计。...[详细]
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CypressSemiconductor宣布与Avnet旗下的AvnetElectronicsMarketingAmericas共同推出升级版Spartan-3AFPGA评估套件。此款升级版套件首度将CypressCY3217(MiniProg)Programmer新增到XilinxSpartan-3AFPGA评估套件,可支持触控感测、USB连结、以及模拟编程等功能。...[详细]
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台晶圆代工厂产能供应失序情形,近期已逐渐从8寸晶圆向下蔓延到5寸及6寸晶圆,包括LCD驱动IC及电源管理IC纷向下抢夺5寸、6寸晶圆产能动作,让许久未传出缺货的金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)亦出现客户一直紧急追单,MOSFET市场明显供不应求现象,对台系相关供应商如富鼎、尼克森及茂达2010年第1季营收表现,将有显著贡献。 台系MOSFET供应商指出,近期合作的5寸、6寸...[详细]
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在电路检修时,经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路,由于集成电路引脚多又密集,拆卸起来很困难,有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法,供大家参考。●吸锡器吸锡拆卸法。使用吸锡器拆卸集成块,这是一种常用的专业方法,使用工具为普通吸、焊两用电烙铁,功率在35W以上。拆卸集成块时,只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上,待焊点锡融化后被吸入细锡器内,全部...[详细]
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TPS40090多相降压控制器的4相、300W升压电源,该转换器设计旨在处理一般会出现在音频应用中的500W峰值猝发。通常,在多相降压结构中,该控制器通过感应输出电感中的平均电流来平衡每一相位的电力。相反,在一个多相升压结构中,对电流的感应是在安装于每一个FET源极上的电阻器中进行的。通过在每一个FET中平衡峰值电流,多相控制器在所有升压相位中均匀地分配电力。来自控制器的栅极...[详细]
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2014年10月11日,德国纽必堡讯——英飞凌在意大利罗马欧洲微波展上,为移动通信网络基站与对应的基站控制器之间的无线电连接(无线回传)展示一套全系统设计方案。该系统以英飞凌E-band/V-band无线电收发器系列和Escape通信公司的FPGA(现场可编程门阵列)为基础,可实现现场不间断升级,给网络运营商提供了高度的灵活性与竞争力。经过四家公司的共同努力,整体解决方案应运而生...[详细]
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GMS972051是韩国LG公司生产的MW内部带2KE2PROM的与MCS-51兼容的单片机。GMS97C2051省去了MCS-51的P0和P3口,但是多了一个内部硬件比较器。由于单片机的通信信号为TTL电平,如果不采取其它的措施,其在通信速率为9600bps时通信距离不超过5米。一般为了延长单片机的通信距离,采用RS-232/RS-485转换器、RS-232/RS-422转换器或...[详细]
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通过高压开关矩阵实现一次性测试,进而提高生产效率该系统旨在提高操作人员与设备的安全性;同时确保符合相关法规要求是德科技近日推出全新的4881HV高压晶圆测试系统,进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案通过在一次性测试中高效完成高达3kV的高低压参数测试,从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统传统上,制造...[详细]
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一、AD7751的性能特点1、它是用CMOS工艺制成的高精度电能计量专用IC,可对50HZ或60HZ单相交流电进行电能计量。该产品完全符合国际电工委员会制定的IEC1036标准,它在500:1的动态围内测量误差小于0.3%。2、能将被测电功率转换成频率信号。其低频输出端可提供平均有功功率的信息,能直接驱动电度表中的电磁式计数器,亦可送单片机。校准频率信号则代表瞬时有功功率的信...[详细]
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根据市场研究机构ICInsights的最新预测数字,2015年全球晶片供应商排行榜上,将出现25年以来第二次晶片制造商整体业绩表现胜过无晶圆厂IC设计业者的情形。造成这种情况的主要原因之一,是三星(Samsung)决定舍弃高通(Qualcomm)的产品,改用自家Exynos应用处理器。2015年对整体晶片产业来说,会是平淡的一年;全球前十大IDM业者的销售额总计将呈现持平,但全球前...[详细]
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21日报导,Susquehanna金融集团分析师MehdiHosseini指出,三星电子(SamsungElectronicsCo.)将最先进的14奈米FinFET(鳍式场效电晶体)生产技术授权给格罗方德(GlobalFoundriesInc.;GF),台积电(2330)未来的产品均价(ASP)恐将因而走低。他表示,目前有能力升级至14奈米制程的客户仅有苹果/高通(应用处理器)、Nv...[详细]
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国外爆料网站Slashleaks今天发布了疑似新款三星GalaxyA60的真机照,可以看到的是这款手机大体上延续了三星GalaxyA8S的设计风格,但是其挖孔的直径明显变小,视觉效果上与荣耀V20接近,推测其可能也采用了类似盲孔的开孔技术。 这似乎与此前的各路爆料不符,倒是印证了最早的打孔屏爆料,当然没有变的是其所配备的是屏幕指纹,并且后置三摄。 根据最新的爆料,三星Ga...[详细]
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做为替代早前电工从业者所用检测工具验电笔的测量仪表——万用表,相信广大电工同行一定都使用过。万用表是一种集交直流(AC/DC)电压、电流;电阻(通断检测功能则是电阻测量功能的延伸)等诸多测量功能为一身的仪表,它给我们在工作中解决问题提供了极大的帮助。由于具有体积小巧、重量轻、读数直观方便、测量精度高等优点,各种型号的数字万用表,成为广大电工同行的标配(这当中经典型号有DT920X、VC97...[详细]
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10月18日,恩智浦半导体(NXPSemiconductors)宣布推出车规级开发平台OrangeBox。该平台集成了各种恩智浦无线技术,包括广播无线电、Wi-Fi6蓝牙,和使用超宽带(UWB)和低功耗蓝牙(BLE)的安全汽车访问以及基于802.11p的V2X。OrangeBox是一个单一的、安全性增强的模块化开发平台,可在车辆网关与其有线和无线技术之间提供统一接口,从而可为下一代汽车提供与...[详细]
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2022年9月26日,广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代(AroraV)高性能FPGA产品。晨熙家族第5代(AroraV)产品采用22nmSRAM工艺,集成270Mbps~12.5Gbps高速SerDes模块;集成PCIe2.0硬核,支持PCIEx1,x2,x4以及x8模式;集成MIPI硬核,单Lane速率高达2.5Gbps;支持DDR3接口,速...[详细]