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随着2018年CES临近,三星手机SamsungExynos通过官方认证账号宣布,自家的下一代Exynos旗舰处理器发布时间:2018年1月4日!SamsungExynos旗舰芯片将会在1月4日发布三星官方并没有透露具体型号,但根据当前已知的消息,1月4日亮相的这款产品,就是Exynos9810。Exynos9810隶属于Exynos9家族,这也是该系列的第二款芯片,此前发...[详细]
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手机行业的老大哥高通是一家奇葩公司。要了解高通,那么从它的主营业务开始。高通主营业务主要是3块:QCT、QTL和QSI。QCT,即高通CDMA技术集团,主要负责研发和销售无线基础设施和设备中的芯片等软硬件方案,这几年骁龙系列SoC是其主力。QTL,高通技术授权部门,主要负责对高通历年积累和收购的技术专利进行授权。此外,由于高通独特的反向专利授权协定(即使用高通专利...[详细]
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近日,云创造物DFMaker登陆上海慕尼黑电子展,云创造物产品总监赖少准介绍了公司目前提供的产品和服务,而从中我们不难发掘,母公司金百泽正在一步步拓展着市场,为产业提供了更多的增值服务。赖少准表示,云创造物的主要产品围绕着ARM核心板、通讯模块、单片机三大嵌入式技术应用平台,是Xilinx、NXP、TI、Atmel、ST、MTK、高通等十几家著名半导体的合作伙伴。目前云创造物的主要业务包括方...[详细]
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本月初,台湾智能手机芯片商联发科(MediaTek)针对特定媒体发出活动通知,内容提到将于4月23日在中国北京举办“EverydayGenius创造无限可能”全新品牌发表会。据了解,总经理谢清江、无线通讯事业部总经理朱尚祖、行销长JohanLodenius等联发科高阶主管将出席活动,并且首度针对中国市场宣传其品牌的思考与展望。联发科今年参加MWC世界通讯展时,一改过去低调作...[详细]
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DMA原型图。图片来源:格拉斯哥大学英国科学家研制出一款创新性无线通信天线。这款数字编码动态超表面阵列(DMA)原型结合了超材料的独特特性与复杂的信号处理能力,可为数据传输提供新性能峰值,有望助力未来6G通信网络的实现。相关研究论文发表于新一期《IEEE天线与传播开放杂志》。研究人员指出,这款天线是全球首个在60吉赫兹(GHz)毫米波波段下设计和演示的DMA。60GHz是国际法预留的用于...[详细]
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海口高新区谋划部署7个领域改革,促进高质量发展。日前,海口国家高新区召开第19次党工委(扩大)会议,专题研究部署园区7个领域改革工作,既要登高望远又要着眼当下,围绕"三个紧扣"(紧扣供给侧结构性改革,着力新旧动能转换和结构优化升级,提质增效、创新驱动。紧扣制约和困扰实体经济发展的软肋和瓶颈。紧扣高质量发展,提高招商质量,土地投入产出与园区运营效益。)全面提高园区运营效益。会上,海口国...[详细]
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Mouser供应的Cypress评估套件可协助工程师完成装置从评估到生产的整个程序,提供可行的解决方案,为其IoT设计大幅缩短上市时间、降低生产的风险与成本。贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始供应CypressSemiconductor的WICEDRCYW43907评估套件。此评估套件可协助工程师完成装置从评估到生产的整个程序,提供可行的解决方案,为其生产就绪的...[详细]
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3月22日消息,安全专家近日在苹果AppleSilicon芯片上发现安全漏洞,被黑客利用可以窃取用户数据。专家表示该漏洞固然可以被缓解和修复,但会严重影响性能表现。该漏洞存在于DataMemory-DependentPrefetcher(DMP)中,黑客利用该漏洞可以窃取加密密钥,从而访问用户的数据。DMP又被称作间接内存prefetcher,位于内存系统中,可以预测当...[详细]
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腾讯科技讯(卜祥)2017年9月26日,英伟达(Nvidia)在北京召开GTC大会,该公司创始人、CEO黄仁勋表示,中国安防、人脸识别、人工智能和数据采集的一些列新老公司都采用了基于英伟达产品的方案。其中,用于打造AI智慧城市的NVIDIAMetropolis平台,新增了阿里巴巴与华为两家合作伙伴。包括之前的大华技术、海康威视,还有创业型的商汤科技等公司,都被英伟达一网打尽。黄仁勋称,未来...[详细]
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国际研究暨顾问机构Gartner预测,2017年全球半导体总营收将达到4,111亿美元,较2016年成长19.7%。这是继2010年从金融危机中复甦且全球半导体营收增加31.8%之后,成长最为强劲的一次。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 Gartner研究总监JonErensen表示:“存储器持续带领半导体市场上扬,随着供需情势拉抬价格走高,存储器市场可望在2017年增...[详细]
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新浪科技讯北京时间10月20日上午消息,移动设备崛起,PC销量下滑,英特尔计算机芯片的销售额也跟着减少。怎么办?英特尔将目光瞄准了“智能家庭”市场,推出SpeechEnablingDevelopmentKit工具包。 英特尔智能家庭部门(SmartHomeDivision)总经理迈尔斯·金斯顿(MilesKingston)表示:“我们认为家庭已经高度互联了,只是不够智能...[详细]
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台湾资讯工业策进会30日预估,今年台湾半导体产业产值小幅增长1%,其中晶圆代工年增3.2%;全球半导体市场则年增长9.8%。 综合中央社、联合新闻网等媒体报道,当日,资策会产业情报研究所(MIC)举办2018科技产业趋势前瞻记者会。 MIC预估,今年台湾半导体产业整体产值将达到2.3473万亿元新台币,较2016年2.3252万亿元新台币小幅增长1%。 该研究所产业顾问周士雄指出...[详细]
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国家集成电路大基金终于出手了。12月23日,中芯国际(0.73,-0.01,-1.35%,实时行情)(0981.HK)、长电科技(600584.SH)先后发布公告称:中芯国际全资子公司芯电上海、长电科技、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”),三方于2014年12月22日签署《共同投资协议》,分别出资1亿美元、2.6亿美元、1.5亿美元,成立100%控股公司。此次共...[详细]
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电子网综合报道,国家集成电路产业投资基金二期募资已经启动,募集金额将超过一期,一期募集资金1387亿元,市场预计二期规模有望达到2000亿元。此前集微网得到的消息,大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。其中,中央财政直接出资200-300亿元,国开金融公司出资300亿元左右,中国烟草总公司出资200亿元左右,中国移动公司等央企出资200亿元左右,中国保险投资基金出资200亿...[详细]
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全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合(包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8)的进一步增强。该机台采用独立双腔设计,兼容6英寸和8英寸晶圆,可实现增加产量的同时,降低成本。2024年10月16至18日,ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展(SEMiBAY2024)。在国际化合物半导体产业发展论坛上,AS...[详细]