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坐落在北航东南角的北航科技园致真大厦有了新的角色。1月30日，中关村集成电路设计产业园在这里挂牌，紫光集团收购展讯通信与锐迪科微电子后在北京整合的新的芯片设计总部落户该产业园。按2014年出货量计算，紫光集团已成为世界排名第三的手机芯片公司。紧接着，集创北方、华胜天成、清芯华创等集成电路设计及相关企业和金融机构也将陆续入驻致真大厦。　　五年后紫光手机芯片市场份额世界第一...[详细]

如今在DRAM市场，三星绝对占据着主要地位，据ICInsights预测，今年DRAM内存市场将增长37%。在该市场，三星电子、SK海力士和美光科技合计占据了95.4%的市场份额。Intel最早放弃DRAM业务在目前看来是非常不明智的，而且半导体领域也和三星的差距逐渐扩大。所以Intel联合镁光推出了3DXpoint，以此来阻击三星在DRAM市场的增长。从数据上来看，三星第一季度在半导体行业的...[详细]

韩籍专家、北京外国语大学客座教授禹辰勋（WooJin-hoon）8月29日在《中国日报》刊文指出，美国欲拉拢日本、韩国和中国台湾地区组建“芯片四方联盟”，从而确立自身在全球半导体供应链中的主导地位，此举很可能会破坏全球产业链和供应链。文章分析指出，美国的所作所为非但不能有效解决全球芯片短缺问题，反而可能扰乱全球产业链和供应链。美国依赖进口来满足芯片需求，正是由于该国在新冠疫情暴发前不断增加...[详细]

    集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近10几年来，世界集成电路产业都在走下坡路，但中国却保持着年均20%左右的增长率。因此，世界集成电路主要厂商和各路资本都在抢滩中国市场，促使国内很多地区产业发展初具规模，奠定了进一步快速发展的基础。其中，以厦门为中心，“厦漳泉福”及东南沿海的“闽三角”集成电路产业规模不断扩大，链条日趋完整，“...[详细]

   尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货（Book-to-Bill）比率保持良好水平；但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会（SIA）公布三月份全球晶片销售按年上升1%，至235亿美元，连续第二个月温和成长。区域方面，源自亚洲的销售持续改善，按年成长7%，至于欧洲方面则持平。然而，美国和日本的销售却分别按年下跌2...[详细]

如今，浓缩在小小芯片上的集成电路成为社会发展的重要支撑。电脑、手机、家电、汽车、机器人等各种产品都离不开集成电路。没有集成电路产业的支撑，信息社会就失去了根基，集成电路因此被喻为现代工业的“粮食”。我国作为全球最大的半导体市场，对集成电路产品的需求持续快速增长。长期以来，发达国家对出口到中国的制造装备、材料以及工艺技术进行严格审查和限制。想要拥有自主知识产权的高技术芯片，就必须发展我国自己...[详细]

摘要：中国半导体自给率不足14%，85%的需求依然依赖进口，供不应求问题严峻。本周，半导体晶体生长设备龙头的晶盛机电受到资金追捧，70余家机构也对其进行密集调研，这背后有哪些投资逻辑？本周一，芯片概念股齐力爆发，获得机构买入最多的是晶盛机电，高达8769万元，机构净买入额达到4775.08万元。近20天来，72家买方和卖方机构“扎堆”调研了这家创业板公司。相比而言，这家公司此前颇受“冷遇...[详细]

9月9日消息，据印度马哈拉施特拉邦副首席部长DevendraFadnavis北京时间本月5日X平台动态，印度巨头阿达尼集团AdaniGroup与以色列晶圆代工企业高塔半导体TowerSemiconductor拟在该邦建设晶圆厂。这座晶圆厂将设在马哈拉施特拉邦首府孟买附近的Panvel，瞄准模拟与混合信号半导体产品，可创造超5000个工作岗位，整体投资额达...[详细]

关于摩尔定律的消亡，近年来有很多讨论。连续工艺节点的场效应晶体管密度的增加已从早些年的每2.5年增加一倍的速度降下来。摩尔在几十年年前发表的评论的经济性质也受到了影响——每个晶体管的成本降低也有开始降速。由于多方面的要求，传统的技术缩放模型已变得更加复杂，更多的技术也开始被引入。例如替代沉积和蚀刻设备、新的互连和介电材料。与此同时，行业越来越依赖于新的设计技术协同优化（DTCO）集成方法。...[详细]

欧盟委员会主席冯德莱恩、德国总理奥拉夫•朔尔茨、萨克森州州长克雷奇默和德累斯顿市长希伯特等人出席仪式【2023年5月5日，德国慕尼黑及德累斯顿讯】英飞凌科技股份公司与来自比利时布鲁塞尔、德国柏林和萨克森州的政界领袖共同为英飞凌的德累斯顿新工厂举行破土动工典礼。欧盟委员会主席冯德莱恩(UrsulavonderLeyen)、德国总理奥拉夫•朔尔茨(OlafScholz)...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)宣布率先取得了AS6496认证，成为符合航空航天高标准防伪要求的授权电子元器件分销商。贸泽通过了质量评审协会(PRI)制定的防伪认证计划(CAAP)认证。CAAP依据PRI、电子元件行业协会(ECIA)和航空航天OEM代表共同制定的标准(AC7403)进行审核。AS6496航空航...[详细]

看好虚拟货币带动的挖矿潮在进入第二季后又掀一波小高潮，板卡厂微星（2377）昨（3）日宣布推出能一口气支持18张显示卡的超级挖矿主机板，强压目前市面上其它可支持12或13张显卡的矿板；为大抢挖矿商机，微星今年除了显卡、矿板外，也加码切入ASIC系统矿机布局，将锁定欧美及中国大陆的大型矿场合作。微星昨正式推出最高可支持达18张显示卡的超级挖矿主板B360-FPRO及H310-FPRO，除...[详细]

Marvell近日宣布，将与台积电深度合作，共同推出适用于数据中心和人工智能应用的2nm芯片平台。这一突破性技术的推出，标志着Marvell在半导体设计领域的又一次重大进步。根据协议，Marvell将利用台积电的2nm工艺技术，进一步提升其芯片性能。值得一提的是，Marvell在此之前已有计划于2020年推出5nm芯片，并于2023年推出3nm设备，此次与台积电的合作无疑将加速其技术升级的...[详细]

赛灵思（Xilinx）所生产的现场可编程门阵列（FPGA）器件在半导体行业中一直有很大的需求。AMD公司今天向赛灵思客户发出公开信，表示部分型号FPGA器件价格涨幅在8%-25%。AMD在信中表示，导致本次FPGA器件价格上调的重要原因是需要加大对现有供应链的投资力度，而供应商涨价也是另一方面的原因。从2023年1月9日起，Spartan6系列售价增加25%，Versal系列价格保持不变，...[详细]

2021年4月20日，上海讯——2021年度“复微杯”第三届全国大学生电子设计大赛（以下简称“复微杯”）于近日面向全国高校，正式开启报名通道。据悉，本届复微杯将开设四大赛道，并于九月举行决赛总测评。来自全国各地的参赛学生将进行为期四个月的初赛，角逐各赛道一二三等奖，以及本年度最高荣誉“复微之星”全国总冠军。“复微杯”是由上海复旦微电子集团股份有限公司主办，复旦大学微电子学院承办，面向全...[详细]