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北京时间11月16日早间消息，据报道，美国德州联邦法官下达命令，英特尔必须向VLSITechnologyLLC公司赔偿9.488亿美元，因为英特尔的芯片侵犯了VLSI的一项专利。　　VLSI是一家专利持有企业，它隶属于软银旗下PE公司FortressInvestmentGroup。VLSI在审讯中强调，英特尔的CascadeLake和Skylake处理器侵犯了它的专利，这项专利与优...[详细]

电子网消息，UltraSoC日前宣布AileenSmith已加入公司并担任首席战略官，将为公司带来重大战略性的和运营方面的丰富经验。在加入UltraSoc之前，Aileen在华为技术公司担任战略顾问兼生态系统拓展负责人，为其提供电信行业战略性建议。Aileen成功的职业生涯经历了软件工程、各种公司的运营和战略管理，这些公司包括华为、TMForum、摩托罗拉（Motorola）和阿尔卡特...[详细]

一年一度的ArmTechCon开发者大会就要召开了，Arm工作人员撰写了一篇博客，盘点了过去15年ArmTechCon上的部分高光时刻。2004年10月，第一届ArmTechCon召开。当时，谷歌正在关注一个名不见经传的初创公司Android，马克·扎克伯格刚刚推出了facebook。AppleCEO史蒂夫乔布斯正在探讨手机还是否需要按键。而在圣克拉拉会议中心，Arm主席Robin...[详细]

腾讯科技讯据外电报道，西部数据正寻求国际仲裁，试图阻止东芝在未经该公司同意的情况下出售其存储芯片业务。西部数据此举，旨在通过法律手段试图确保在东芝出售存储芯片业务时，获得话语权。通过2016年斥资158亿美元收购SanDisk，西部数据成为东芝存储芯片业务的合作伙伴。受美国核电业务巨额亏损的影响，东芝决定出售存储芯片业务，以获得维系资产负债表所需的资金。东芝此前已缩小了储存芯片业务潜在买...[详细]

加拿大报纸环球邮报（theGlobeandMail）引述加国司法部的声明报导，加国已逮捕华为首席财务官孟晚舟（PS：孟晚舟也是华为创始人任正非的女儿），她因涉嫌违反美国对伊朗的贸易制裁而将被引渡到美国。加拿大应美国当局要求在温哥华逮捕了孟晚舟。加国司法部声明说：「孟晚舟于12月1日在温哥华被捕。美国要求将她引渡，拟于周五举行保释听证会。」声明中说：「受限于禁止报导令，我们...[详细]

电子网消息，中芯国际公布，公司今日与国家集成电路基金及其独家经办人华芯投资，以及１３名其他独立第三方同意通过经修订合营协议，同意向合资公司立芯鑫融资租赁注资由６亿元增加至８亿元，其于合资公司的股权则会由约１０．５６％下降至约７．４４％。2017年7月20日，订约方已同意通过修订前合营协议，将合资公司的注册股本由人民币56.8亿元增加至约人民币106.5亿元，其中公司将向合资公司的出资额由人民...[详细]

据台湾市场研究机构DigitimesResearch称，全球IC制造业2015年的产值将达到548亿美元，较2014年的490亿美元产值增长12%。DigitimesResearch称，尽管存在多种不利因素比如平板电脑销售增长减速、PC出货量增长速度依然缓慢以及智能手机出货量呈整体减速增长态势，4G智能手机的IC需求仍将是推动2015年IC制造业产值增长的主要动力。台积电...[详细]

电子网消息，日前国际媒体报导，博通打算以天价金额收购高通的传闻，在今天被证实。博通于美国时间11月6号正式宣布，将以总金额1,300亿美元买下高通，而高通官方也在稍晚回复，已经进入评估程序，在董事会未完成评估前，不会发布任何相关评论。此一并购案若能够让高通董事会点头，此收购金额势必将写下半导体并购案的历史新高记录，同时也开启了全球半导体产业的全新里程碑。拓墣产业研究院认为，后续观察重点除了博通在...[详细]

   资策会产业情报研究所（MIC）预估，在智慧手机以及平板电脑等智慧型手持装置快速成长激励下，今年台湾半导体产业表现将逐季成长，全年达到13%的年增率。其中记忆体市况触底反弹、价格回升，全年产值将大增23.1%幅度最高，IC封测与设计产业随着晶圆代工需求热络与新机上市带动，将于第3季达到营运高峰。MIC预估台湾半导体产业展望对此，MIC产业顾问洪春晖表示，台湾IC（Integrated...[详细]

由大陆晶圆代工厂中芯国际、江苏长电、大陆集成电路基金等三方，决定出资6.5亿美元共同合组控股公司，并购新加坡封测大厂星科金朋（STATSChipPAC）。根据中芯国际指出，三方已签订共同投资协议，控股公司将在新加坡成立竞投公司，全力争取并购星科金朋。星科金朋出售给大陆封测厂江苏长电一案，独家协商期间二度延后至今年底。江苏长电11月初宣布以7.8亿美元收购星科金朋，但不包含台湾两家子公司；而...[详细]

特种玻璃发明者和光学技术制造商——肖特针对各种工业应用不断扩充其结构化玻璃晶圆组合FLEXINITY®。目前低于20微米（±10微米）的超紧公差使得高精度高准确性的组件之间的对准成为可能。最大厚度范围涵盖超薄厚度100µm至薄厚度3.3mm，最大宽幅高达600mm。目前，马来西亚槟城的新生产线已经进入量产规模。凭借拓宽的结构化玻璃产品组合FLEXINITY®，肖特可以提供从产品开发到量产的全...[详细]

美国宾夕法尼亚州，费城，2016年5月24日-PEI-Genesis（倍捷连接器）已完成对FilConn有限公司的收购，该公司位于亚利桑那州，为军用航空、医药、运输及油气行业提供具有高精度、可靠性的过滤器、瞬态抑制器以及定制化连接器。本消息由PEI-Genesis首席执行官StevenFisher先生于近日通告。此次收购使得PEI可以更好地生产小批量、供货快的定制连接器。我们一向将自己...[详细]

奥地利微电子公司（amsAG）宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用奥地利微电子的两款芯片。低功耗AS3435和微型AS3412降噪IC为FIIL创新的下一代耳机带来卓越主动降噪性能。AS3435这款奥地利微电子的混合主动降噪（ANC）音频IC被应用于高性能的CanviisPro无线贴耳式耳机。此外，首款绕颈式蓝牙入耳式主动降噪耳机DriifterPro则选用了奥地利微电子的AS34...[详细]

电子网消息，2017年即将结束，联发科昨日举行年终记者会，除首度和媒体面对面的蔡力行外，新接下总经理职务的陈冠州、财务长顾大为、负责家庭娱乐事业部的副总游人杰、掌管车用产品的副总徐敬全等重要主管均亲自出席。台积电7nm制程明年将量产，虽然联发科不在首波客户名单，不过，联发科共同CEO蔡力行透露，联发科现在重要产品都采用12nm制程，相信7nm将非常有价值，联发科在先进制程使用不缺席，已有3个...[详细]

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》终于公布，集成电路被列为科技攻关的7大前沿领域之一。今年是“十四五”规划开局之年，围绕集成电路的建设正如火如荼地进行。和指明发展方向的《建议》相比，《纲要》提出更多具体的发展细节。此前北京、上海、天津、重庆、陕西、江苏、江西、浙江、贵州、甘肃、宁夏、黑龙江、青海等13个直辖市、省及自治区已发布“十四五”规划及203...[详细]