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中国，北京–2018年3月21日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天推出全球功率最高的碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）RF晶体管---QPD1025。QPD1025在65V下运行1.8KW，提供出色的信号完整性和更大的范围，这对L频段航空电子应用来说至关重要。StrategyAna...[详细]

e络盟携手罗马创客嘉年华，在FAETechnology举办的“我的创客PCBA：您的电子产品营造更美好地球”设计竞赛中激发环境创新中国上海，2023年7月26日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟携手罗马创客嘉年华（MakerFaireRome），赞助FAETechnology“我的创客PCBA：您的电子产品营造更美好地球”设计竞赛。世界各地的创客受邀参赛，...[详细]

全球半导体行业再吹整并风，在2015年的短短3个月内就迎来了好几个重磅并购案。最新的一则是3月24日的消息，英特尔公司洽谈并购全球第二大FPGA制造商Altera，收购价格或超过100亿美元。此前，国际上已完成的重大收购包括：英飞凌科技股份有限公司于1月13日完成的对美国国际整流器公司（InternationalRectifier）的30亿美元收购；莱迪思半导体于1月27日以...[详细]

eeworld网消息，全球领先的科技集团贺利氏公司近日宣布，瞄准中国日益兴起的环境保护产业，贺利氏将充分发挥其百年企业的技术优势和德国工匠精神的传承，通过强化其本土化创新产品和解决方案，加大研发和投资力度，更好地服务中国客户在大气治理、水处理、贵金属循环利用等三大领域的需求。同时，公司还启动了面向贺利氏全体员工及其家属的“贺利氏大家庭环保主题绘画比赛”，以此弘扬环保理念和倡导环境友好的生活方式。...[详细]

8月31日上午，2018集微半导体峰会在正式召开，本次峰会以“产业资本的风向标”为主题，与会人数达千人，其中有：从全国各地来参加本次峰的企业超过350家、投资机构129家、全国近20个城市/开发区/高新区的领导。集微网创始人老杳做了主题演讲。在主题演讲上，老杳表示，集微网至今成立已10年，和很多媒体不一样，集微网的成长一直伴随着手机中国联盟的成长。谈及手机联盟中国的创立，...[详细]

7月14日早间消息，据报道，Alphabet旗下谷歌云部门当地时间周三宣布，他们将开始采用基于ARM技术的芯片，成为又一个加入这一转型浪潮的大型科技公司，从而给英特尔和AMD带来更大的压力。　　谷歌表示，该公司的新服务将基于AmpereComputing的Altra芯片。AmpereComputing还向微软和甲骨文等企业出售芯片。ARM是一家总部位于英国剑桥的芯片设计公司，该公司...[详细]

三星电子的市值已经排到全球第18位，在过去一年里上升10位。截止周四时，三星电子的市值冲到3016.5亿美元，比2019年1月2日时增长950.8亿美元。在这段时间内，三星电子股价上涨51%，周四收于5.86万韩元。周五时，三星电子股价再创历史新高，达到5.95万韩元。截止周五，本月外国投资者已经投入6270亿韩元（约5.4亿美元）购买三星股票，他们认为未来三星电子的利润还会继续改善。...[详细]

博通公开收购高通失利，传博通执行长陈福英近期与联发科董事长蔡明介见面，可能将收购目标转至联发科。外媒更点名，三家公司可能成为博通有意收购的对象，联发科便是其中之一，借此提升博通在苹果订单的占有率。美国财经资讯网站TheMotleyFool报导，联发科是高通在智慧手机晶片市场主要对手，去年第3季高通市占率42%，联发科为14%；若是博通的晶片能和联发科捆绑销售，将有助于博通在中低阶手机市...[详细]

全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间摘要：新思科技加入“Arm全面设计”（ArmTotalDesign）生态系统并提供IP和芯片设计服务，通过Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA全面解决方案和硬件辅助验证产品组合降低定制SoC的进入门槛并缩短上市时间。基于全球IP使用协议，新思科技...[详细]

集成电路是换代节奏快、技术含量高的产品。从当今国际市场格局来看，集成电路企业之间在知识产权主导权上斗争激烈，重要集成电路产品全球产业组织呈现出跨国公司垄断的特征，集成电路跨国公司销售、制造、研发布局朝全球化方向发展。作为仍在持续增长的全球第一大集成电路市场，我国集成电路自给能力低下，“缺芯之痛”亟待解决。一方面，随着汽车电子、智能手机等前沿应用领域快速发展，国内集成电路市场迅速扩大。...[详细]

电子网消息，根据集邦咨询新能源研究中心（EnergyTrend）最新锂电池报价，2017年第三季钴金属价格虽然续创近年新高，但电池芯价格在第二季大幅调涨后，第三季已进入缓涨阶段，预计第四季涨价空间会更为压缩。圆柱型电池受到钴材料成本的影响较小，第三季价格涨势也开始趋缓；高分子电池价格涨势同样放缓，但反应材料成本，涨幅在三种电池芯当中仍较高，平均在3%以上；方形电池因为采用的材料与圆柱型类似（NM...[详细]

随着使用需求的激增和客户需求的增加，硬件设计正迅速变得复杂。市场趋势的快速变化，以及对电动汽车等技术的更多关注，决定了对高效电源管理和高性能处理的需求。随着SoC设计尺寸和复杂性的增加，验证吞吐量仍然是一个瓶颈。添加更多CPU内核并并行运行更多测试并不能充分扩展。所有这些都增加了验证工程师在验证此类复杂设计时的压力。验证永远不会完成；到时间就结束了。其目标是在时间用完之前使验...[详细]

美国宾夕法尼亚大学工程师开发了一种新型芯片，它使用光而不是电来执行训练人工智能（AI）所必需的复杂数学运算。该芯片有可能从根本上加快计算机的处理速度，同时还可降低能源消耗。相关研究发表在最新一期《自然·光子学》上。该芯片首次将本杰明·富兰克林奖章获得者纳德·恩赫塔在纳米尺度上操纵材料的开创性研究与硅光子（SiPh）平台结合起来。前者涉及利用光进行数学计算；后者使用的是硅，即一种用于大规模生产计...[详细]

日前，在GTC2018上，Vicor团队见证了英伟达DGX-2的发布，它是迄今为止最强大的AI系统。DGX-2使用16个SXM3GPU卡提供每秒2千万亿次浮点运算的计算性能，与前一代DGX-1相比，可提供10倍的深度学习性能，而功耗仅为10kW。在展厅内，DGX-2与SXM3卡一同展出，您可以在上面看到最新的Vicor合封电源(PoP)解决...[详细]

年年电子展，届届有不同！2009年对国内电子企业可以说是充满压力的一年，国际金融危机对我国电子信息产业确实存在很大影响。但是随着国家加大基础设施建设、产业升级改造、家电下乡等一系列的刺激经济发展政策的推出，国际经济危机的影响将在张显中逐渐缓和。工业和信息化部运行监测协调局副巡视员高素梅日前在2008中国信息产业经济年会上分析指出，2009年我国电子信息产业将继续保持平稳发展态势，...[详细]