RS2GF_R1_0001

近两年来，“互联网+”成为大部分实体行业转型的关键词。在“互联网+”的风口之下，看似比较冷门的B2B电商也在悄然发力。并且由于现阶段的B2B电商是一个切蛋糕的过程，谁先用这把刀，谁就可能在一个具体市场中获得更大市场份额。电子元件分销行业不少企业似乎也是看准了这一点，已经开始悄然布局，这里面世强元件电商就是一个典型的代表。电子元件B2B电商的春天来了在电子元件行业，由于全球经济环境与行业发...[详细]

电子网综合报道，近日，银川中关村集成电路产业研发中心项目签约仪式举行，这标志着宁夏首个存储产品研发项目落户银川中关村创新创业科技园。当天，银川中关村双创园建设服务办公室、西夏区政府，与银川汇创资本有限公司、银川产业发展基金有限公司、南京储芯电子科技有限公司签订《银川中关村集成电路产业研发中心项目合作协议书》。南京储芯电子科技有限公司（以下简称“南京储芯”）是国内顶尖的集成电路测试服务公司，...[详细]

2015年晶圆代工产能呈现松弛情形，台系IC设计业者全年获利恐衰退。李建梁摄2015年上半晶圆代工产能一路松弛情形，台系IC设计业者全年获利衰退走势恐难避免，IC设计业者指出，晶圆代工产能松紧程度攸关芯片平均报价，2015年包括联发科、联咏等一线IC设计业者获利表现恐难较2014年增加，更遑论其他二线及小型IC设计业者获利将面临衰退局面。尽管近期不少IC设计业者纷喊出第3季营收将季增20...[详细]

据美国半导体产业协会（SIA）最新数据，5月份全球半导体销售额达到319亿美元，较去年同期大幅增长22.6%，创下2010年9月以来最高增幅，环比增幅达1.9%。SIA报告显示，5月份全球所有主要区域市场都实现了15%以上的涨幅。其中北美市场增速高达30.5%，领跑全球；中国市场半导体销售额增长26.3%，欧洲增长18.3%。...[详细]

　　人工智能和芯片相关的投资机会在于以下三点：　　第一，人工智能芯片是新的需求。传统核心芯片CPU的功能定位是有指令的，而现在的人工智能计算模式，尤其是以深度学习为代表的算法，要求芯片的计算不再是一个执行指令，而是需要大量的数据训练，训练好的网络再去运行数据；这是一个运算的过程而非核心的执行指令，所以改变了整个芯片的定位。以往的CPU已经不适合这样的需求，因此现在各种人工智能芯片层出不穷。　...[详细]

台积电第4季营运倒吃甘蔗，法说会公布第4季财测目标，受惠于客户手机出货量增，合并营收新台币2757.3亿元至2787.6亿元台币，较上季营收成长9.37%至10.57%，不仅单月营收有机会刷新历史新高，法人预估单月营收更有机会突破千亿元大关。台积电第4季财测目标，合并营收在91亿至92亿美元，若以台积电预估汇率基准1美元对30.3元台币计算，合并营收新台币2757.3亿元至2787.6亿元...[详细]

Gartner表示，物联网相关处理、感测及通讯半导体元件，为半导体中成长最为快速的领域之一，预计今年将成长36.2%，但整体仅扩大5.7%。处理功能将是物联网半导体元件相关营收的最主要来源，今年营收将达75.8亿美元，感测器则成长力道最强劲，将大幅成长47.5%。到2020年前，物联网相关半导体营收将成长近30%。处理功能相关半导体元件包括了微控制器（micro...[详细]

华星光通首季多项产品10GPON、2.5GPON与datacenter100G模组出货量均较去年同期增加，带动单季营收来到4.83亿元、年增2成，惟因2.5GPON产品价格仍不理想，仍压抑华星光毛利率表现，单季毛利率-7%，税后净损1.13亿元、EPS-1.23元。第二季来看，华星光指出目前来看产品出货仍较去年同期见到回温，但市况仍有许多不确定因素，未来营运仍需要持续观察，业界则评估华...[详细]

    证券时报新三板论坛讯，南麟电子（831394）3月26日公告，公司全资子公司无锡麟力科技有限公司于2018年2月与先域微电子技术服务（上海）有限公司签订了《买卖合同》,约定由先域微电子负责销售给麟力科技全自动焊线机和全自动装片机，合同金额为1040万元。　　同时，公司预计在未来12个月内，麟力科技拟继续与先域微电子签订《买卖合同》购买全自动焊线机和全自动装片机，预计合同累计总金额...[详细]

Intel第8代Corei处理器G系列，除了应用在Intel本身推出的NUC装置，同时也应用在HP、Dell、宏基在内品牌打造笔电产品内，并且强调将能让笔电发挥更大运算效能，不过玩家还是会选择额外搭载独立显示卡，以此增加更高显示效能表现。2017年宣布推出结合Vega显示架构的第8代Corei处理器G系列，Intel稍早证实将会在2020年1月31日之后停止生产，同...[详细]

电子网消息，特殊材料领先供应商EntegrisInc.今日宣布与中国湖北随州的特殊化学品制造商湖北晶星科技股份有限公司（湖北晶星）签订协议，合作生产Entegris高纯度沉积产品。这些高纯度沉积产品包括TEOS（硅酸四乙酯），这种材料对于半导体制造领域采用的3DNAND技术至关重要，该技术用于生产速度更快的先进储存设备与内存。Entegris特殊化学品和工程材料部门高级副...[详细]

虽然短期联发科及大陆智能手机市场需求都未捎来太好的消息，但台系LCD驱动IC供应商指出，在闷了逾1季后，5、6月已开始见到客户急单出现，这将是客户打算在2017年下半反攻的号角，不过，在短期国内、外品牌手机业者仍有增减新功能，更动新设计的打算，加上部分零组件缺货，涨价杂音也还是很多，初估第2季需求大概就跟产业界预估的季增10%上下差不多，但越接近季底，反而订单能见度有可能越好，而客户需求明显递延...[详细]

根据英国《金融时报》报导，消息人士在14日透露，因为在付款时间和企业治理等问题上无法取得共识，日本科技大厂东芝（Toshiba）把旗下半导体业务出售给贝恩资本（BainCapital）为首的“美日韩联盟”谈判陷入僵局，这让外界对东芝快速完成交易的能力产生怀疑，也使东芝开始为可能自东京证交所下市进行准备。报导引用消息人士的说法表示，贝恩资本为首的“美日韩联盟”希望在东芝完成与西部数据（We...[详细]

当市场还在等待2017年芯片概念股的业绩报告时，半导体装配及封装设备供应商ASM太平洋(00522)已率先交出了过去一年的成绩单。2017年，该公司实现收入175.2亿港元，同比增加23%;综合除税后盈利28亿港元，同比激增94.4%;每股基本盈利6.9港元。业务方面，ASM太平洋全部三个业务分部的收入均创新高：后工序设备业务收入达11.1亿美元，物料业务收入2.752亿美元，SMT...[详细]

英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低2024财年第四季度：营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元，利润率为21.2%。2024财年：营收为149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2,300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元。2024财...[详细]