RS201

纳微(Navitas)半导体宣布推出世界上最小的65WUSB-PD(Type-C)电源转换器参考设计，以跟上过去十年来笔记本电脑在更小尺寸和更轻重量两方面的显著改变。这高频及高效的AllGaN功率IC，可缩小变压器、滤波器和散热器的尺寸、减轻重量和降低成本。相比现有的基于硅的设计，需要98-115cc（或6-7in3）和重量达300g，基于AllGaN功率IC的65W新设计体积仅为45cc（...[详细]

近日，中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司2010万元竞得坪山区G12205-0007宗地，土地面积34703平方米，建筑面积69410平方米。根据《深圳市重点产业项目产业发展监管协议》，将用于12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目。今年3月，中芯国际发布公告，宣布在深圳投资建厂。中芯国际与深圳市人民政府签订合作框架协议，双方同意中芯国际和深圳政府（透过深圳重投集团）以建议出资的方式经由中芯深...[详细]

在近60年的时间里，信息时代给了世界互联网、智能手机和快如闪电的计算机。这是因为每两年可装入计算机芯片的晶体管数量增加了一倍左右，从而产生了数十亿个原子尺度的晶体管，其可以装入一个指甲大小的设备。甚至个别原子也可以在这种“原子长度”的长度内被观察和计数。物理极限随着这种翻倍达到其物理极限，美国能源部(DOE)的普林斯顿等离子体物理实验室(PPPL)已经加入了工业界的努力以延长这一过程并寻...[详细]

电子网消息，11月7日，环旭电子披露10月营业收入简报，公司10月合并营业收入为30.76亿元，同比增长21.36%；公司2017年1到10月合并营业收入为232.65亿元，同比增长22.33%。今年前三季报，环旭电子实现收入201.89亿元，同比增长22.48%；实现归母净利润8.62亿元，同比增长62.26%。 微作为微小化模组制造中的龙头地位，受智能终端持续的SiP化，以及汽车电子、S...[详细]

5月31日消息，三星电子代表昨日在韩国“AI-PIM研讨会”上表示，正按计划逐步推进eMRAM内存的制程升级，目前8nmeMRAM的技术开发已基本完成。作为一种新型内存，MRAM基于磁性原理，具有非易失性，不需要同DRAM内存一样不断刷新数据，更为节能高效；同时MRAM的写入速度又是NAND的1000倍，支持对写入速率要求更高的应用。▲eMRAM存...[详细]

    昨天，富士康武汉园区迎来建厂十周年庆典。富士康武汉园区总经理陈聪汉介绍，建厂十年，武汉富士康完成了从台式电脑、数码相机到游戏机、自动贩卖机、投影仪、电子白板以及时下引领共享潮流的摩拜单车的多元化、多品牌产业布局，从传统生产模式走向智能化、精益化。十年来，武汉富士康创造工业产值2300多亿元，在湖北地区提供21万个就业岗位。　　未来十年，武汉富士康的计划是在三年内实现产值翻番。此外，...[详细]

值此成立25周年之际，CadSoft对全球电子行业PCB设计工程师关注的重要领域进行投票调研PCB设计软件供应商CadSoftComputer（e络盟旗下子公司）日前公开一组针对全球PCB设计师的调研数据以庆祝其成立25周年。自1988年成立以来，CadSoft见证了电子行业发展的重大变革，其中最为显著的是近几年日渐兴起的在线同业社区及社交媒体。据CadSoft调研显示，83%的调研对象...[详细]

荷兰埃因霍温/中国上海，2015年5月4日讯恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）发布2015年第一季度（截至2015年4月5日）的财务业绩。公司第一季度的总收入为14.7亿美元，同比增长18%，环比降低5%。恩智浦首席执行官RichardClemmer指出：恩智浦第一季度财务表现强劲。我们的产品组合表现超出预期，带动了盈利能力的显著增长。...[详细]

二线晶圆代工厂世界先进及茂矽受惠于车用电子、指纹辨识及MOSFET订单涌入，上半年接单畅旺、产能利用率达满载，业界预估第2季业绩可望挑战双位数成长。过去晶圆代工厂逐渐将产能转向12吋，全球6、8吋产能逐渐减少，加上国际IDM厂委外生产已成趋势，今年在车用电源管理IC、指纹辨识IC及MOSFET（金属氧化物半导体场效晶体管）均出现双位数成长，带动今年台厂二线晶圆代工业绩。其中世界先进去年陆续...[详细]

    半数以上高管辞职，董事长无法履职，盈方微(7.45+0.27%,诊股)（000670.SZ）频繁的人事变动引来的是深交所关注。　　深交所关注函显示，盈方微从2017年10月以来，共有两名独立董事提请离职，1名董事辞职。此外，公司董事长出现无法履职情形，公司副总经理、财务总监、董事会秘书均处于缺位状态。　　长江商报记者查询发现，辞职或无法履职的高管包括独立董事王悦，副总经理及财务总监...[详细]

日前鲁大师公布了2017年度的安卓智能手机芯片排行榜TOP10，华为麒麟970成功压制高通骁龙835拔得头筹。根据鲁大师数据，麒麟970测试总分高达124214，相比于骁龙835领先了接近2％，虽然优势不大但作为国产芯片能达到如此高度实在值得庆贺。同时从CPU、GPU两个分项分数看，麒麟970也比较均衡，都超过了骁龙835，分别领先3.9％、0.4％，CPU优势更明显一些。三星...[详细]

5月16日，概伦电子在上海举办2019技术研讨会。本次研讨会以“联动设计与制造，提升产业竞争力，与您共建中国EDA”为主题，旨在召集业界同仁共同探索中国EDA产业的发展之路，促进中国EDA产业的蓬勃发展。伴随着中国和世界集成电路产业进入新的发展阶段，对于高级工艺节点的迫切需求和制造与设计面临的诸多挑战并存。如何克服工艺扰动的影响，应对设计余量的压缩，联动工艺与设计，从而提升产品竞争力，拓展Fo...[详细]

世强再次拓展产品线，这已经是今年的第十一条，这次和世强合作的对象是全球最为知名的半导体厂商之一——Rohm。此后，世强将负责Rohm全线产品在中国区的销售，而且广大工程师还可登陆世强元件电商，免费查看下载Rohm所有的技术资料，并获取相关的技术支持服务。据了解，Rohm（罗姆）株式会社创立于1958年，总部位于日本京都市，其产品涉及多个领域，其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源...[详细]

意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂，推进FD-SOI生态系统建设• 随着世界经济向数字化和脱碳转型，新的高产能联营晶圆厂将更好满足欧洲和全球客户需求• 新工厂将支持各种制造技术，包括格芯排名前列的FDX™技术和意法半导体针对汽车、工业、物联网和通信基础设施等应用开发的节点低至18纳米的全面技术• 预计该项合作投资金额达数十亿欧元，其中包括来自法国政府的...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]