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    eeworld网晚间报道本周二，英特尔也抢了一回头条，因为芯片巨头逻辑技术部门副主席KaizadMistry宣布，他们已经有能力在1平方毫米中塞下1亿个晶体管，“绝对是行业历史上史无前例的。”对，这也可以算是个“里程碑”式的进步。在同等面积内塞入更多晶体管意味着电路设计能得到有效瘦身，不但能降低芯片制造成本，还意味着在同等体积上，芯片能获得更多功能。　　这条“里程碑”式...[详细]

根据韩媒DealSite+报道，三星的3nmGAA生产工艺存在问题，尝试生产适用于GalaxyS25/S25+手机的Exynos2500芯片，均存在缺陷，良品率0%。报道指出由于3nm工艺的Exynos2500芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续GalaxyWatch7的芯片组也无法量产。IT之家此前报道，Exynos2500将沿用上一代的...[详细]

由教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司主办、全国大学生电子设计竞赛组织委员会承办，瑞萨电子冠名赞助的第二届“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛于2020年6月正式开赛。本次竞赛主题为“敏捷互认互联”，旨在通过物理信息获取与处理、各子系统互相协同操作，完成图像/语音快速准确识别技术，体现未来生活。目前已有来自全国53所知名高校的95支队伍，共285名学生报名参赛。参赛学生将在随后的...[详细]

自去年Q3以来，在市场需求增长以及原材料成本增加等多重因素下，半导体公司纷纷上调产品价格。而随着成本压力递增，又有多家公司于今年Q2调涨产品价格。据集微网不完全统计，2021年二季度以来，已超过30家半导体公司发布“调价函”，涨价幅度在10%~30%之间，而涨价缘由大多与上游原材料成本持续上涨有关。据笔者调查发现，此次半导体缺货涨价周期较长，并非因为市场需求大规模增长，而是手机、家电等厂商...[详细]

2022年4月8日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)日前已在网站上公布了截止2021年12月31日的十二个月的IFRS2021年报，并报备荷兰金融市场监管局(AFM)。现在投资者可以在st官网上查看按照国际财务报告准则(IFRS-EU)编制的年度报告和审计完的完整的财务报表意法...[详细]

大陆政府近年积极扶植本地半导体产业茁壮，欲使半导体产业成为继PC、高铁之后，大陆另一具全球竞争力的产业，因此积极透过补助与政策强制措施给予扶持。然而，这也对美国及其他国家与地区半导体产业形成不对称竞争威胁，加上可能形成的国家安全威胁，令美国政府对大陆扶持自有半导体业感到忧心。对此，美国政府除了阻碍大陆半导体业者收购美国企业以避免其壮大，新总统当选人川普(DonaldTrump)就任后也可...[详细]

英特尔CEO帕特・基辛格已经意识到，为了避免被英伟达等竞争对手甩开太远，他们必须尽快采取行动，从而逃离当下这个“泥潭”。据华尔街日报，基辛格日前接受采访表示，相比英伟达和AMD等竞争对手，英特尔一再推迟推出新芯片，让潜在客户感到失望，“我们陷入这个泥潭不是没有自身的原因，我们在领导力、人员、方法等方面有一些严重问题，需要解决”。在他看来，英特尔的问题很大程度上源于在芯片制造方...[详细]

　　中芯国际（00981-HK）公布，中芯控股、中芯上海、国家集成电路基金及上海集成电路基金订立合资合同和增资扩股协议，据此，公司、国家集成电路基金及上海集成电路基金分别向中芯南方注资15.44亿美元、9.46亿美元及8亿美元。完成后，中芯南方注册资本将由2.1亿美元增至35亿美元；公司持股由原来100%摊薄至50.1%；国家集成电路基金和上海集成电路基金分别持股27.04%及22.86%。　...[详细]

芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间摘要：新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化，针对Intel18A工艺实现功耗、性能和面积目标；新思科技广泛的高质量IP组合降低集成风险并加快产品上市时间，为采用Intel18A工艺的开发者提供了竞争优势；新思科技3DICCompiler提供了覆盖架构探索到签收的统一...[详细]

5月9日，经过近两年的艰苦鏖战，中国改革开放以来单笔投资最大的外商投资高科技项目——三星电子高端闪存芯片项目将正式投产，预计今后将带动160多家配套企业相继入驻，直接或间接增加万余就业岗位。以此为标志，西安高新区已经具备半导体芯片从研发生产到封装测试的完整产业链，并将在短期内形成规模过千亿元的半导体产业集群，成为全球继美国、韩国之外的第三大半导体产业基地。一直以来，西安高新区把信息产...[详细]

2017年9月2日，华为消费者业务CEO余承东在德国柏林IFA2017大会官方论坛发表“MobileAI.TheUltimateIntelligentExperience”为主题的演讲，全面阐释了华为消费者业务的人工智能战略，并正式发布了麒麟970芯片。这款有55亿晶体管、全球首款内置神经网络处理单元（NPU）的人工智能处理器震撼了产业，震撼了全球！从公布的数据来看，NPU运算能力达到...[详细]

5月13日万，福建电视台综合频道栏目播出《时代先锋》之《八闽人才风采录之百人计划篇：李景虎》节目。福建亿芯源半导体股份有限公司总经理李景虎博士接受电视台采访，阐述我国光通信芯片发展现状和亿芯源的事业突破。  打造光通信中国芯  如今通信技术的飞速发展给人们的生活带来了翻天覆地的变化,光通信芯片是现代通信的核心。通俗地说就是打电话上网的质量，都离不开光通信芯片技术的发展。光通信芯片...[详细]

标致雪铁龙集团和高通宣布共同推进C-V2X通信技术的测试工作。试验的目的之一是测试C-V2X技术，继而实现车辆间的直接通信以作为面向汽车应用部署5G的第一步。自2017年2月宣布合作试验以来，标致雪铁龙集团和QualcommTechnologies持续紧密协作，在专为智能交通系统（ITS）分配的5.9GHz频谱上测试基于3GPP规范的C-V2X技术，并在电信运营商频谱上测试网络通信。在今...[详细]

英特尔(Intel)新款处理器CannonLake传出再度递延推出，供应链业者指出，原本已延至2018年第2季上市的CannonLake，可能再度延至2018年下半、甚至2018年底才推出，导致NB品牌厂开案时程又要延后，新规格NB推出时间全部往后延，部分品牌厂已考虑直接跳到更新一代IceLake推出新品，整个供应链开案时程都乱了套。 NB产业在历经连续5年下滑，2017年好不容易回稳...[详细]

   威锋网讯市场研究机构iSupply调查报告显示，三星2013年第一季度系统芯片市场份额为10.5%，屈居第二。全球芯片市场霸主依然为英特尔，拥有15.1%的系统芯片市场。　　今年1月到3月，三星芯片销售额为77.7亿美元，英特尔为111.6亿美元。接下来是高通的5.3%市场份额，销售额39.2亿美元。排名第四位的是东芝，市场份额为4%，销售额29.3亿美元。　　作为对比，三星去年第四季...[详细]