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安谋科技（中国）有限公司在今日也发布了关于“Arm公司媒体声明稿”的严正声明。具体内容如下：1.Arm公司和厚朴投资向媒体发布的“Arm公司媒体声明稿”对安谋中国法定代表人、董事长及CEO吴雄昂先生的指控完全莫须有，对吴雄昂先生及安谋中国的声誉造成了极大的负面影响。我司已委托律师采取法律措施追究相关人员的法律责任。2.安谋中国董事会有其确定的召集程序和议事规则，违反程序进...[详细]

美国塔夫茨大学官网近日发布公告称，该校研究人员开发出一种由亚麻纤维制成的晶体管，利用这些晶体管制成的全柔性电子器件可编织成织物佩戴在皮肤上，甚至（理论上）可通过外科手术植入体内进行诊断监测。相关成果发表于《美国化学会—应用材料与界面》杂志。研究人员表示，新设计的晶体管可制成简单的、基于纤维的逻辑电路和集成电路。这些电路将取代目前众多柔性电子器件中最后剩余的刚性组件，与基于纤维的...[详细]

紫光集团董事长赵伟国指出，中国发展芯片制造产业已有三大纵深：市场、资本及人才，紫光未来十年至少将投资1,000亿美元，以坐十年冷板凳的战略耐力，证明「韩国人、日本人能干成的事情，中国人也一定能干成」。但他也坦言，面对如此庞大的投资，「确实资金还不足」。除获得大陆官方基金、国家开发银行、中国进出口银行等金融机构支持外，紫光也在多方位筹措资金，包括设立各种基金，并计划发起成立「中国集成电路股份有...[详细]

中国是全球最大的集成电路消费国，占据全球45%的芯片市场需求量。但中国的芯片绝大多数依靠进口，2013年芯片进口额为2322亿美元。相比于领先国家，中国集成电路产业起步晚了十多年，不足以支撑信息消费、网络安全等国家战略。　　中国决心重塑集成电路产业链，已于今年6月正式颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》，推动产业整合，明确政策指引，设立1200亿元的产业发展基金，旨在2030年让“一批企...[详细]

为了迎接物联网(IoT)时代的到来，相关科技持续发展，而各种IoT应用情境所需要的芯片也应运而生，SemiconductorEngineering就邀集了来自明导国际(Mentor)、安谋(ARM)及英国IC设计服务公司Sondrel的3位主管，从数据处理方式、装置安全性等层面，探讨了IoT时代芯片设计的发展与挑战。 首先，对于在安全攸关(safety-critical)装置的应用中，如何...[详细]

日前，在第二届全球IC企业家大会上，施耐德电气高级副总裁，能效管理低压业务中国区负责人李瑞做了题为《智领芯视界——解析新一代高科技厂房建设》的主题演讲。李瑞指出，目前数字化和电气化发展趋势正在催生能源转型和工业革命。从数字化角度来看，包括了物联网，大数据及人工智能的发展都呈现急剧增长的态势。据HIS统计显示，2020年全球联网设备数量达到互联网人口的10倍以上；而根据思科的说法，2021年数...[详细]

人工智能(AI)平台无疑开启另一波5G杀手级应用。从4G到5G的演进过程，不仅是网络的复杂性更高，其须管理的设备装置与种类也都随之增加，因此需要有更智能的人工智能(AI)平台来协助电信商提升营运效率，同时打造新型态的商业应用模式。台湾爱立信(Ericsson)副总经理暨技术长姚旦表示，4G时代通常是透过关键效能指针(KeyPerformanceIndicators,KPI)来监控实际服务...[详细]

英飞凌表示，收购赛普拉斯已获得美国许可。英飞凌的声明如下：“2020年3月9日，美国外国投资委员会（“CFIUS”）根据1950年《国防生产法》第721条，结束了对英飞凌科技公司6月3日宣布的计划收购赛普拉斯半导体公司的审查。2019年。CFIUS批准了该交易。合并的完成仍需获得中国国家市场监督管理总局（SAMR）的批准，以及合并协议中的其他惯例完成条件。”...[详细]

全球私募股权基金CanyonBridge收购美国半导体公司的计划在美国政府审查中被延迟。近日，该公司美合伙人RayBingham称美“反华情绪”的政策倾向阻碍了此次收购的顺利进行。 半导体企业收购交易整体受阻CanyonBridge的合伙人称，其对莱迪思半导体的收购纯粹出于商业目的，并且已努力消除美国外国投资委员会(CFIUS)在国家安全方面的担忧。然而，虽然距首次接触该委员会...[详细]

电子网消息，UltraSoC今日宣布：以功率技术、安全性、可靠性和性能见长的差异化半导体解决方案领先供应商美高森美公司（MicrosemiCorporation）已购买了UltraSoC的通用分析与嵌入式智能平台授权，用于其不断扩展的、基于RISC-V开源处理器架构的Microsemi产品。此项最新合作进一步扩展了UltraSoC与Microsemi的长期合作关系，UltraSoC的嵌入...[详细]

日前，德国大厂英飞凌宣布，已收购一家名为Siltectra的初创企业，将一项创新技术(ColdSpilt)也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低。英飞凌将把这项技术用于碳化硅（SiC）晶圆的切割上，从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。进一步加码碳化硅市场。在早些时候，意法半导体CEO在接受半导体行业观察等媒体采访也谈到，该公司的碳化硅产品已实现批量出货...[详细]

在全球半导体景气持续攀升，且晶圆代工龙工台积电上修全年资本支出至一一二美元历史新高之际，全球半导体设备龙头美商应材却看淡本季营运。业界认为，应材展望淡，应与三星抢食苹果新世代A12处理器再度遭到挫败，影响应材出货有关。应材是全球半导体设备龙头，也是观察半导体景气变化指针厂。应材执行长狄克森（GaryDickerson）表示，本季销售情况不佳，主因智能手机销售不如预期，尤其是高阶机型，半导...[详细]

　　晏耀斌　　编者按/为什么我们总对中国的并购者抱有不同的目光？　　并购本是资本市场最常见的运作之一，也是市场资源高效、集约使用的最佳途径与方式之一，然而，在中国，“并购者”却总被投去异样的目光。　　与发达国家并购者的形象不同，中国的并购者总是会被赋予“高杠杆”和“政商关系”的暗示。这对于更多的并购者或许是不公平的，但这却值得我们进行足够的反思，为什么我们的并购者，被蒙上了这样一层的色彩。...[详细]

在高通积极抢进中端市场的情况下，联发科只能被迫降价应对，展讯亦强攻千元机市场，中端手机芯片市场正在成为三大厂商的竞争焦点。全球手机芯片市场呈现高通、联发科和展讯三强争霸的格局。降价之战即将出现近日，有消息称，高通公司加大了对中端智能手机芯片市场的拓展力度，大幅降价以扩大市场占有率，将8核中端系列芯片首次降到10美元，其中骁龙450芯片便传出单价降至10.5美元。对此，有业界人士...[详细]

黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]