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促进技术创新，生产力和广泛增长的外国投资对于半导体行业的长期成功至关重要。然而，由于美国外商投资委员会(CFIUS)对这个行业越来越严格的审查，数十亿美元的投资正面临收窄的风险。在过去两年中，CFIUS原来的职责是负责审查美国公司对外国实体的销售和所有权转让的一家政府机构，出于对国家安全考虑，CFIUS拒绝将Aixtron和LatticeSemiconductor卖给中国投资者。最近，...[详细]

IGBT作为功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品，近年来，随着新能源汽车以及轨道交通等市场的崛起，市场规模与日俱增。数据显示，2010年，全球IGBT市场规模仅为30.36亿美元，到了2018年，增长到58.26亿美元，年复合增长率达到了9.8%。而在各大市场中，尤以中国市场的增速最快，高达18.2%。这主要是归因于中国轨道交通和电动汽车市场的快速增长，这两大市场不仅对于IGBT...[详细]

近日，赫联电子亚太(HeilindAsiaPacific)与美国连接器制造商AZDisplay宣布签订授权分销协议。专业互联与机电产品分销商赫联电子亚太（HeilindAsiaPacific）当前向全球多个国家发运AZDisplay产品。AZDisplay总部设在美国加利福尼亚州，拥有享誉盛名的传统工艺和卓越的工程技术，以专业定制LCD面板和液晶显示模块而著称，除了...[详细]

北京时间12月19日，美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司已达成最终协议，将把中国北京和德州的组装和测试设施出售给立讯精密。这笔交易的财务条款尚未披露，预计将于2024年上半年完成。威讯联合半导体主要设计、开发及生产“射频”集成电路产品，是全球功率放大器和滤波器的主要供应商，在中国具有北京和德州两大高科技制造中心。威讯联合半导体将苹果公司列为其客户之一，并受益于iPhone在...[详细]

首次即成功！新思科技助力Achronnix新一代FPGA提前数月上市新思科技近日宣布，Achronix半导体公司通过使用新思科技的设计、验证和DesignWareIP解决方案，其新一代Speedster7tFPGA成功通过首次硅验证，产品提前数月上市。Speedster7tFPGA是Achronix面向人工智能、机器学习和高带宽数据加速应用推出的创新性产品。“Achronix的...[详细]

薄膜器件适合芯片粘结或引线键合，线路宽度和间隔小于0.003英寸，公差低至0.001英寸。宾夕法尼亚、MALVERN2015年3月10日日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，其定制薄膜基板新增加一种侧边图形化---SDWP基板，使Vishay能够用小的线路宽度和间隔尺寸，在基板的最多4个表面...[详细]

　　日前，成都与全球领先的全方位服务半导体代工厂格芯正式签约，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展，合作建立一个世界级的FD-SOI(全耗尽绝缘硅，最先进的晶圆技术之一)生态系统，并涵盖多个成都研发中心及与高校合作的研究项目。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　晶圆是最常用的半导体材料，广泛应用于医疗、航空等尖端领域以及智能手机、物联网、可穿戴设备、VR、智能家居...[详细]

美系外资今日出具最新亚洲半导体报告指出，半导体库存循环将在第3季走至巅峰，预料第3季底晶圆厂库存天数将会来到6~7天，高于平均水准，由于智慧型手机需求动能没有出现改善，美系外资预估半导体产业将会在第4季进入库存去化期，而台湾半导体类股从去年8月至今已大涨39%，建议投资人可以逢高获利了结，并开始观察第4季的库存回补期。在台湾半导体类股方面，美系外资已于7月中旬率先调降台积电（2330）...[详细]

    新浪科技讯北京时间2月2日消息，消息人士告诉美国财经媒体CNBC，出于担忧，博通将对高通最新公布的财报进行评估，按照估计，博通很快就会提高收购报价。　　去年，博通主动开价1030亿美元收购高通，结果被高通拒绝。高通短期收益减少，它还给2019财年设定目标，要让每股收益达到7.50美元，博通认为高通无法成成目标，它会将这些因素考虑进去，为自己的报价提供支撑。　　博通预计将会提...[详细]

网易科技讯8月28日消息，据国外媒体BuzzFeed报道，一支从沙特阿拉伯政府获得数百亿美元的投资基金自几个月前启动以来，一直在疯狂投资，包括对多家大型科技公司的巨额投资。软银愿景基金5月宣布募资高达930亿美元，这让它成为了全球规模最大的私有科技初创公司投资基金。它的融资主要来自沙特阿拉伯的主权财富基金，后者称其450亿美元出资将分5年提供。其它出资较多的投资方还包括阿布扎比酋长国政府...[详细]

高通正庆祝公司面向汽车行业提供技术解决方案15周年。目前，QualcommTechnologies已经位列车载信息处理和蓝牙®汽车连接方案半导体厂商第一位。全球所有主流汽车制造商均使用其在车载信息处理、信息娱乐和连接方面的广泛汽车解决方案组合。2017财年，QualcommTechnologies赢得25个全新车载信息处理和信息娱乐设计，这些汽车细分领域中正在进行的设计方案总价值超过30亿美...[详细]

意法半导体加快边缘人工智能应用，助力企业产品智能化转型• STEdgeAISuite是意法半导体新推出的整合各种软件和工具的边缘人工智能开发套件，为开发者和企业在工业、汽车/出行、消费电子、通信设备中嵌入意法半导体人工智能芯片提供了一个更简单、更经济的解决方案• 意法半导体为开发者和企业提供一个资源丰富的人工智能生态系统，包括各种硬件、免费软件和工具，以及合作伙伴提供的云服...[详细]

日本7月份半导体设备BB值下滑至1.23，订单月减2.4%，出货额月增6.3%彭博社报导指出，日本半导体製造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公佈的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.33，向下滑落至1.23，不过仍是连续第八个月位在1以上水位。这份数据显...[详细]

联发科虽然2017年第2季财测目标仅持平，到成长最多8%，明显令市场失望，甚至在失去业外收益的保护下，单季EPS可能再创近几年的新低纪录，而公司结算4月营收仅新台币177.47亿元，也令人颇为失望，眼见高通(Qualcomm)、展讯等竞争对手新品、订单利多消息齐发的现象，联发科似乎短期毫无招架之力。不过，近期大陆Oppo、Vivo已传出2017年下半新机仍将坚定采用联发科HelioP3...[详细]

运算密度跟不上因特网流量增加速度，数据中心分析之数据量的成长速度前所未有;要解决这个问题，需要更大的内存带宽，而这是3D芯片堆栈技术展现其承诺的一个领域。被甲骨文(Oracle)取消的一个微处理器开发项目，在传统制程微缩速度减缓的同时，让人窥见未来高阶芯片设计的一隅;该SparcCPU设计提案的目标是采用仍在开发的芯片堆栈技术，取得越来越难透过半导体制程技术取得的优势。在上述概念背...[详细]