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在摩尔定律的推动下，集成电路工艺取得了高速发展，单位面积上的晶体管数量不断增加。关注前沿技术的人一定对片上系统（System-on-Chip，SoC）不陌生，它具有集成度高、功耗低、成本低等优势，已经成为大规模集成电路系统设计的主流方向。在将近20年时间里，NoC技术已逐步发展完善，但玩家却寥寥无几。2018年，NetSpeed被英特尔收购；2019年，Sonics被Meta纳入旗下，至此...[详细]

eeworld网消息，PCIM2017–9号厅342号展位-德国纽伦堡–2017年5月16日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出了先进的同步整流(SR)控制器优化用于LLC谐振转换器拓扑结构。FAN6248需用的额外元件最少，提供高能效，简化热管理，提升整体系统可靠性，和简化LLC电源的设计。FAN6248是用于现...[详细]

2017年7月17日，中国上海讯——EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商芯禾科技有限公司，近日召开用户大会，联合展讯、中芯国际、思科、IBM等高管及专家，向业内同仁阐释了行业的现状和趋势，并正式发布其亮点满槽的2017版本的EDA软件系列。半导体行业的发展两大核心推动力是移动通信和即时信息获取。云计算、大数据、人工智能以及其它data-hungry的应用，需要用户与数据...[详细]

博世集团，全球最大的汽车工业推动者，在2021年6月宣布其德累斯顿晶圆厂正式投产。这间庞大到每天产生的数据印在纸上就要2万2千吨纸的数字化工厂，名副其实地成为了博世集团130年发展史上最大单笔投资：10亿欧元，折合约78亿元人民币。半导体对博世集团的重要性，不言而喻。2020年数据，仅博世集团旗下全资子公司BoschSensortec的消费类传感器产品，就已在中国本土出货量...[详细]

在缺货、涨价效应带动下，半导体硅晶圆厂环球晶圆（6488）第1季财报亮眼，包括营收、毛利率、营业利益、营业利益率、税后纯益、税后纯益率和每股纯益均创新高，单季每股纯益6.36元（新台币，后同），已经超越去年全年的一半。环球晶圆昨（8）日召开董事会通过首季财报，首季合并营收139.10亿元，季增11.8%，年增率31.5%，再创新高，营收连九季成长。受惠于缺货和涨价效益，环球晶圆第1季...[详细]

据宁夏日报报道，3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地，标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。据悉，宁夏银和半导体科技有限公司将通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化，建成国际先进水平的大尺寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地。项目建成后，可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片和年产240万片12英寸半导体级单晶硅片...[详细]

日前，Arm宣布携手安谋科技，推出为中国客户打造的Arm智能视觉参考设计，这也是首次结合Arm与安谋科技的IP共同打造的平台。Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健表示，随着自动化、机器学习和物联网等技术的巨大突破，中国对视觉设备的需求以及视觉技术创新方面都在快速成长。为了使视觉相关创新企业降本增效，更快的将创意转化为量产产品，Arm需要加速助力这些合作伙伴。时间回到2021年，彼时...[详细]

IC设计龙头联发科（2454）近期市场利多消息频传，由于大陆智能手机3月开始拉货，法人预期第2季营收季增挑战二成，并带动毛利率回升至37%以上；此外，市场也传出联发科音讯DSP整合处理器芯片有机会在2019年打入苹果智能音箱HomePod供应链。受双效题材加持，今日股价劲扬，盘中一度至344元，涨幅达8.5%，创下近半年最大单日涨幅。联发科在去年推出HelioP23晶片逐渐夺回失去...[详细]

　　北京时间4月8日早间消息，三星电子公布的最新季度利润实现58%的强劲增长，超出市场预期，主要是因为存储芯片业务仍然非常强劲，抵消了市场对苹果显示器供应不足的担忧。　　该公司在截至3月的第一季度内实现营业利润15.6万亿韩元（约合147亿美元）。此前分析师平均预计为14.5万亿韩元（约合135.55亿美元）。该公司第一季度营收达到60万亿韩元（约合560.88亿美元），此前分析师平均预计为6...[详细]

　　本报北京11月20日讯记者佘惠敏报道：今天，科技部会同工业和信息化部组织召开了核高基国家科技重大专项成果发布会。工信部电子信息司司长刁石京在会上表示，“核心电子器件、高端通用芯片和基础软件产品”国家科技重大专项通过近10年的实施，聚集了一批产业中坚力量。截至目前，共有近500家单位参与专项研发，累计投入5万研发人员，申请专利8900余项，发布标准700余项，新增产值1300多亿元。　...[详细]

日前，德州仪器(TI)宣布其SafeTI™功能安全硬件开发流程通过认证，适用于开发符合ISO26262及IEC61508标准的组件。TI是首家获得这一TÜVSÜD流程认证的半导体公司。该认证由国际公认的著名质量、安全及安防标准合规性独立评估机构TÜVSÜD执行，验证了TI为开发符合ISO26262及IEC61508*标准的硬件组件提供流程的一贯承...[详细]

图片来源：物理学家组织网由韩国科学技术院电气工程学院和国家纳米制造中心科学家领导的联合研究团队宣布，他们使用MXene纳米技术，成功开发出了一款防水且透明的柔性有机发光二极管（OLED），新材料即使暴露在水中也能发光和透光，有望应用于汽车、时尚和功能性服装等领域。相关研究刊发于最新一期美国化学学会《ACSNano》杂志。透明柔性显示器在包括汽车显示器、生物保健、军事和时尚等多个领域备受...[详细]

2014年6月25-27日，成都世纪城新国际会展中心，亚洲地区最大的电子制造业展会NEPCONWestChina2014(NEPCON西部电子展)在为期三天的华丽绽放后于27日落下帷幕，NEPCON电子展是目前亚洲地区规模最大的SMT行业盛会，也是亚洲地区规模最大的国际性电子制造专业盛会之一。作为中国地区电子制造业最专业平台，NEPCON同样注重有中国IT第四极之称的西部市场，本届N...[详细]

3月24日消息，据多个韩媒报道，三星电子正在对DS代工部门一名员工就信息泄露一事进行调查。　　据称，这名员工在家工作时被怀疑访问公司安全（机密）数据，例如电子文件，并用手机进行摄屏。这在即将离开公司的公司怀疑在家工作时经常访问大量安全数据并打电话给该员工进行调查时透露了这一点。　　IT之家了解到，三星尚未确认机密数据是否已外泄。三星电子的一位高层表示，“确实发生了安全违规行为”，并且“正...[详细]

最近两年，中国的IC设计初创公司如雨后春笋般地涌现出来，不止中国，全球范围内的初创企业数量同样可观，特别是在模拟IC领域，由于其市场垄断程度不像逻辑和存储芯片那么高，给了初创企业更多的发展空间，而物联网等新兴应用的发展壮大同样给了模拟IC，特别是MEMS、传感器巨大的发展空间，因此，其在全球范围内正在形成百花齐放的局面。全球半导体产业经过了过去几年的快速增长，到达了一个平台期，业界普遍预测...[详细]