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全球工业物联网厂商研华公司今（5日）举行法说会。研华2020年上半年每股净利（EPS）为NT$5.14，相较于去年同期成长2.4%。研华经营管理总经理暨财务长陈清熙表示，第二季营收大幅回升，主要归因于第一季的大幅延单，整体2020年上半年营收仍下滑3.8%，但研华持续专注于产业经营与精细管理，毛利率明显回升，加之差旅费用大幅下降，上半年营业利润率达到17.8%。不过值得注意的是，2020年第二季...[详细]

人脸辨识将成为5G重要应用，为抢攻此一商机，英特尔(Intel)、鸿海，以及亚太电信三雄连手，发布基于多接取边缘运算(Multi-accessEdgeComputing,MEC)架构之脸部辨识应用方案；亚太电董事长吕芳铭表示，鸿海各厂区将陆续导入该方案，未来员工改用「刷脸」上班，而未来也将涵盖智能安控、智能零售、百货商场等领域。根据最新的工研院产经中心预估，3D脸部辨识的全球产值，20...[详细]

2018年3月9日，德国慕尼黑讯–InfineonTechnologiesBipolarGmbH&Co.KG发布面向低压软启动应用的英飞凌®PowerStart。全新系列模块满足市场对于经济紧凑型半导体解决方案的需求。采用新型设计的PowerStart的重点是降低复杂度和减少组件数量。因此客户可缩短软启动器开发周期，并简化其生产流程。低压软启动应用一般包括传送带、大型风扇...[详细]

新浪科技讯北京时间12月13日晚间消息，苹果公司（以下简称“苹果”）今日宣布，将对iPhoneX激光芯片供应商Finisar投资3.9亿美元。这也是苹果通过其“先进制造基金”（AMF）投资的第二笔交易。今年5月，苹果CEO蒂姆·库克（TimCook）宣布了规模为10亿美元的“先进制造基金”计划，旨在刺激美国就业。5月中旬，苹果通过“先进制造基金”向大猩猩玻璃制造商康宁公司（Cornin...[详细]

半导体硅晶圆目前供不应求，而大陆近年大举兴建晶圆厂，整体硅晶圆缺货问题在短期内更难以纾解。 半导体硅晶圆目前供不应求，而大陆近年加强扶植半导体产业发展的力道，业者大举兴建晶圆厂，也让当地对于半导体硅晶圆的需求日增，随着这些晶圆厂将开始逐步踏入运作阶段，整体硅晶圆缺货问题在短期内更难以纾解。根据SEMI预估，2017年至2020年之间，全球将有62个晶圆厂或产线投入生产，其中以地区而言，大陆...[详细]

    新浪科技讯4月27日下午消息，紫光股份发布2016年年度报告及2017年第一季度报告。　　2016年，紫光股份营收约人民币277.10亿元，同比增长107.56%；归属于上市公司股东的净利润约人民币8.15亿元，同比增长435.52%；基本每股收益1.067元，同比增长44.53%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）。　　2017年第一季度，紫光股份营收约77....[详细]

电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness帮助中欧汽车技术中心(CEVT)大幅提高其先进的新一代车载网络的设计速度，并简化其设计流程。CEVT通过结合Mentor的Volcano®VSACOMDesigner网络设计工具与SystemiteAB的SystemWeaver信息管理工具，使用全自动流程取代耗时费力的手动任务，为终端解决方案的设计和...[详细]

据国外媒体报道，芯片制造商AMD已向欧盟委员会提交了收购半导体公司赛灵思（Xilinx）的计划，以接受审查，审查的截止日期暂定在今年6月份。去年10月份，AMD宣布，拟以350亿美元价格收购赛灵思。这笔收购交易将以全股票的方式进行，预计在2021年年底完成。　　据报道，收购完成之后，苏姿丰将继续担任AMD的CEO，而赛灵思的现任CEO兼总裁VictorPeng将加入AMD担任总裁，负...[详细]

2013年12月24日——汽车传感器市场领导者英飞凌科技股份公司（法兰克福股票交易所股票代码：IFX/美国柜台交易市场股票代码：IFNNY）连续十年位居世界功率半导体市场榜首。这是北美市场研究机构IHSInc的调查结果。调查显示，在该市场领域，英飞凌强势占据11.8%的市场份额，与去年的12%接近。排名第二的竞争对手东芝占据7.1%的市场份额，紧随其后的是市场份额为6.9%的三菱公司。...[详细]

三星电子周四发布了该公司截至2019年12月31日的第四季度及全年财报。财报显示，三星电子第四季度净利润为5.22万亿韩元（约合44亿美元），同比下滑38.2%；运营利润为7.16万亿韩元（约合61亿美元），同比下滑33.7%；营收为59.88万亿韩元（约合508亿美元），同比增长1%。一、营收同比恢复增长营收为59.88万亿韩元（约合508亿美元），较去年同期的59.27万亿...[详细]

电子网消息，在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司日前荣获中国闪存市场峰会（CFMS2017）颁发的“最佳嵌入式应用奖”，以表彰其多年来在中国嵌入式市场的产品和服务优异表现：其嵌入式控制器芯片开放SDK，大量应用在国内模组厂的EMMC和EMCP产品中，除原厂外芯片厂商外，嵌入式控制器市场份额总体全球第一。随着大数据和人工智能时代的到来，在服务器，物...[详细]

近两年激增的市场需求和紧张的产能已经让CIS大厂积极开展应对，前有索尼将CIS产能首度转单台积电，近日，国内领先的CIS设计厂商格科微也宣布12寸产线项目落户上海临港。据集微网了解，格科微落户临港的12寸线项目，初期主要聚焦在后道封装技术，目的在于应对激增的产能需求，同时谋求挺进高端。而更大的意义在于，临港项目或许是格科微大战略的起步，即建立完整的Fab，从Fabless转型IDM，将主...[详细]

新冠肺炎疫情以来，半导体行业成为少数保持逆势高增长的行业，市场担忧行业景气度拐点何时出现？　　据证券时报·e公司记者统计，2021年A股（申万）半导体行业上市公司营业收入3551亿元，创历史新高，全行业净利润翻倍增长，达到556亿元，但今年一季度盈利增速迅速回落，创下疫情暴发以来季度增速新低，行业存货水位已达到历史最高。业内人士指出，半导体行业短期可能暂时受贸易环境、新冠肺炎疫情等影响，增...[详细]

9月21日消息，据央视新闻报道，当地时间21日，欧洲《芯片法案》正式生效。当天欧盟委员会发布的公告称，该方案通过“欧洲芯片计划”促进关键技术产业化，鼓励公共和私营企业对芯片制造商及其供应商的制造设施进行投资。公告说，欧洲在全球半导体生产市场中所占的份额还不到10%，并且严重依赖第三国供应商。如果全球供应链严重中断，欧洲工业部门可能会在短时间内耗尽，导致欧洲工业陷入停滞。在法案...[详细]

时序即将步入第4季，半导体产业需求转趋向下，除了通讯芯片的订单热度已出现降温，个人电脑依旧不振、消费性电子产也业进入淡季，法人预估，IC封测产业第4季将出现逾5%的季减幅度，不如研究机构IEK预估季增率约2.3%。受到IC（IntegratedCircuit，积体电路）设计业者进行库存调整影响，晶圆代工龙头厂台积电（2330）率先预警第4季将出现衰退，法人也预估，台积电第4季成熟制...[详细]