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在一日千里、风起云涌的信息时代，谁掌握了核心芯片技术，谁就占据了引领信息产业发展潮流的制高点。长期以来中国一直饱受缺芯之痛，每年都要花费超过2000亿美元的资金用于从西方国家购买芯片，规模甚至超过了石油、铁矿石等大宗资源类货物，成为我国的第一大进口商品，不仅将巨额利润拱手送给了国外芯片供应商，还对我国的国防、经济、信息安全造成了严重的潜在威胁。为了打破西方国家在芯片技术领域对我国的封锁和限...[详细]

半导体产业在2017年取得了创纪录的业绩，产业规模一举突破4000亿美元。半导体设备的整体需求全年都很强劲，这得益于所有应用中电子组件的日益普及，尤其是行动和数据中心市场。2017年的半导体成长由储存组件带动，营收达到1260亿美元，较2016年同期成长了60%以上。产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)预测，2018年储存市场将达到1770亿美元成长40%。DRA...[详细]

如果我们的电子产品想要变得更小更快，就需要技术上的进步。图片来源：英特尔我们生活在一个由计算机电路驱动的世界。现代生活依赖于半导体芯片和硅基集成电路上的晶体管，它们可以开关电子信号。大多数晶体管使用丰富而廉价的硅元素，因为它既可以阻止也可以允许电流流动，它既是绝缘体又是半导体。直到最近，挤压在硅芯片上的微型晶体管每年的体积都缩小一半。它造就了现代数字时代，但这个时代即将结束。...[详细]

半导体产业在这短短3年，从顺风变为逆风，全球晶圆龙头台积电更成为举世焦点，面对强敌三星、英特尔来势汹汹，台积电研发6骑士之一、前研发副总经理林本坚说，「从历史来看，台积电每次迎战都成功」，相信未来也会持续领先。随着地缘政治危机加温，各个国家和地区都将芯片制造视为国安议题，纷纷拉拢台积电到自己国家设厂，林本坚并不认同，认为这是「走回头路」。他并提出警讯，各个国家和地区都想「自己来」，会更加扩...[详细]

意法半导体公布2022年第二季度财报• 第二季度净营收38.4亿美元;毛利率47.4%；营业利润率26.2%;净利润8.67亿美元• 上半年净营收73.8亿美元;毛利率47.1%；营业利润率25.5%;净利润16.1亿美元• 业务展望(中位数):第三季度净营收42.4亿美元；毛利率47.0%中国，2022年7月29日----服务多重电子应用领域、全球排名前...[详细]

高级通用串行总线连接集成电路/模块的供应商飞特蒂亚授予得捷电子公司获得2020年全球分销奖。供应链专家在过去12个月中显著增加了销售收入，尤其是在新兴市场领域，并保持了卓越的客户服务水平，这一点得到了认可。该奖项是通过审查各种绩效指标决定的，强调了两个组织之间重要而长期的分销合作关系。作为对飞特蒂亚直销网络的补充，得捷电子利用其强大的全球物流渠道带来了商业增长和客户群，并在亚洲、欧洲和北美的...[详细]

安徽省经信委副主任王厚亮在参加“首届中国科大微电子行业全球校友峰会”时透露，安徽省正在研究并准备出台支持集成电路产业发展的最新政策。该政策目前已经走完绝大多数的程序，还差最后一百米冲刺，预计很快就会出台。安徽省经信委副主任王厚亮近年来，安徽省一直把发展集成电路产业放在重要地位。2017年5月，由国家集成电路产业投资基金、中国科学院微电子所、安徽省投资集团、合肥产投集团等共同发起...[详细]

全球三大IC设计公司Q2业绩预估及市值比较股价冲破500元！联发科日前法说频释利多，昨（2）日台股一开盘即爆量跳空大涨，终场以505元涨停价位作收，成交量爆增逾2万张，单日成交值高达105亿元，市值约7,932亿元、也创下历史新高。类股龙头联发科气势如虹，也为未来两周IC设计类股的法说会行情添柴火。联发科的股价自2010年5月失守500元价位后，睽违了4年，在今年中国农历...[详细]

北京时间4月21日早间消息，据报道，富士康科技有限公司在本周二宣布的一项与美国威斯康星州达成的协议显示，该公司将大幅缩减对威斯康星州一家工厂的投资规模。最初富士康计划对这座工厂投资100亿美元，而现在该公司的计划投资额为6.72亿美元。　　这笔投资最早是在2017年7月在白宫首次宣布的，当时白宫还专门举行了仪式，时任美国总统的唐纳德·特朗普（DonaldTrump）也出席了本次仪式。　　...[详细]

3月21日消息，三星半导体日前在官方公众号上公布了新品路线图，其中包含了UFS4.04和UFS5.0。三星表示，近年来，端侧（End-to-End）人工智能在智能手机市场上热度很高为了实现大语言模型的端侧运行，研究人员针对模型尺寸开展了多种研究众所周知，轻量化服务的实现需要缩小存储和内存的尺寸，提高带宽。考虑到端侧大语言模型服务未来的发展，现在就必须开始提升UFS接...[详细]

推动创新链产业链与资本链相融共进第三代半导体吴江“剑指”千亿级苏报讯（驻吴江首席记者黄亮）昨天，第三代半导体新材料投资合作论坛在吴江举行。记者获悉，依托与会院士、专家的集体智慧和企业家的金融支持，吴江将加快资源整合，加大项目引进，鼓励多方资本参与，加快人才引进培育，全力把第三代半导体产业打造成未来新的千亿级主导产业。近年来，以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等宽禁带化合物为代表的第三代...[详细]

2017年9月7日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布将联合全球顶尖半导体厂商AnalogDevices、KemetElectronics、MicrochipTechnology、Murata、TEConnecTIvity、TexasInstruments等全球半导体与电子元器件的领导厂商，于深圳（9月16日）、北...[详细]

3月25日消息，据媒体报道，英伟达最快将从9月开始大量购买12层HBM3E内存，这些内存将由三星电子独家供货。在GTC2024上，黄仁勋曾在三星电子的12层HBM3E实物产品上留下了黄仁勋认证（JENSENAPPROVED）的签名。而SK海力士因部分工程问题，未能推出12层HBM3E产品，但计划从本月末开始批量生产8层HBM3E产品。今年2月27日，三星电子官宣成功开发出业界首款3...[详细]

绘图芯片龙头英伟达传赶在美国管制AI芯片销往大陆的缓冲期之内，近期对台积电（2330）下了「超级急件（superhotruns）」订单，最快10月底至11月初开始交货，加上苹果高阶iPhone14新机热销，台积电独家代工最新A16芯片，多重动能挹注台积电第4季营收再拼新高，全年美元营收年增率也有望超越财测高标。对于相关消息，英伟达表示，不评论市场传闻。台积电也不评论单一客户与相关财务...[详细]

微型隔离器的应用可进一步缩小电动及混合动力汽车功率逆变器的体积瑞萨电子公司开发的配有内置式微型隔离器的IGBT驱动器智能器件2013年4月25日，日本东京讯-全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今天宣布开发出了隔离型IGBT驱动器的R2A25110KSP智能型功率器件，适用于电动和混合动力汽车功率逆变器。R2A25110KSP中融入了瑞...[详细]