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    当然，这个技术进展还是很不错的，只是别指望技术很快量产，更不可能在未来两三年内进入市场，但凡同时具备DRAM、NAND优点的新型存储芯片都有这个问题，并没有成熟到量产上市的地步，传统内存、闪存还有很长的寿命。相比三星、东芝、美光等公司，中国现在DRAM内存、NAND闪存技术上要落后多年，不过中国的科研人员也一直在追赶最新一代技术，前不久有报道称中国投资130亿元开建PCM相变内存，性能是...[详细]

据报道，知情人士透露称，美国芯片制造商博通将以面临亚马逊、微软和谷歌的竞争为由，申请欧盟反垄断监管者早日批准其斥资610亿美元收购云计算公司VMware。　　这笔交易是今年5月宣布的，这也是今年以来全球规模第二大的并购交易，标志着博通在企业软件领域发力业务多元化。　　由于担心整个科技行业被几家大公司高度支配，而大公司收购创业公司后可能直接将其关闭，导致科技交易面临世界各地监管者的密切审查...[详细]

苹果希望该芯片业务的出售不会导致三星电子公司和西部数据的市场垄断，以避免闪存片价格上涨。编者按：本文来自“网易科技”，编译：天门山，36氪经授权发布。国外媒体日前载文披露苹果公司帮助美国私人股权投资公司贝恩资本（BainCapital）成功收购东芝旗下芯片业务的内幕，苹果希望该芯片业务的出售不会导致三星电子公司和西部数据的市场垄断，以避免闪存片价格上涨。下面是这篇文章的主要内容：史...[详细]

遭受美国的全面打压，华为很“受伤”。据全球行业著名分析公司CounterpointResearch4月发布的2021年度第一季度全球智能手机品牌的销量数据，华为的全球市场占有率暴跌至4%。去年一季度，华为手机销量还位居全球第一，现在退至第六，前五位变成了三星（20%）、苹果（17%）、小米（13%）、OPPO（12%）、vivo（10%）。华为手机市场份额下滑之快、之剧，超出很多人的预测。有分...[详细]

京东推出了人工智能文案创作“莎士比亚”系统，该系统基于京东集团在商品标签和搜索数据库层面积累的大数据，从句子层面做结构解析、训练模型和语言生成。“莎士比亚”一期系统现已上线，具备完善“吐的”文案能力。用户登录系统界面输入关键词如“笔记本”“连衣裙”“家电”，点击“生成”按钮，不到一秒时间就能“吐”出上千条匹配文案，另外用户还可选择风格类型如“文艺风”、“古文风”“逗比风”。电商...[详细]

作为台塑集团旗下的动态随机存储器（DRAM）制造商，南亚科技（Nanya）刚刚宣布了将斥资3000亿新台币（约100.90亿美元），以在新北市泰山南林科学园区投建12英寸新晶圆厂的消息。值得一提的是，这项投资也是集团在近十年来于科技领域砸下的最大一笔，意在争抢人工智能（AI）、5G、服务器、元宇宙等领域的新商机。除了南亚科技，台塑旗下还有位于上游的硅晶圆厂台胜科、板载厂南电、后...[详细]

第三代半导体随着近几年的快速发展，在投资热潮过后，逐渐有相应的产品进入到大众的生活里面。简单来说，第三代半导体是指以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、金刚石、氧化锌（ZnO）为代表的宽禁带半导体材料。与我们熟悉的传统第一代、第二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能，使其在光电器件、电力...[详细]

新思科技今日宣布其武汉全球研发中心建成投用。武汉市委副书记、武汉市人民政府市长周先旺先生，武汉市委常委、武汉东湖新技术开发区党工委书记汪祥旺先生，武汉市人民政府秘书长陈劲超先生莅临新思科技武汉全球研发中心并调研；武汉东湖新技术开发区管委会副主任、武汉未来科技城建设管理办公室主任宋治平先生，武汉未来科技城建设管理办公室副主任陈华奋先生，湖北省半导体行业协会会长杨道虹先生，华中科技大学副校长许晓东先...[详细]

早在20世纪80年代，并行信息处理技术先驱吉恩•阿姆达尔（GeneAmdahl）就提出了一个提升大型机计算速度的计划：制造一种硅晶片大小的处理器。通过将大部分数据移动保留在处理器内部进行，计算速度可以更快，并且更节能。阿姆达尔拿到了当时数额最大的一笔风险投资，投资额是2.3亿美元。之后，他创办了TrilogySystem公司，期望将他的愿景变为现实。可惜首次“晶圆级集成”的商业尝试很失败...[详细]

大陆首家人工智能(AI)处理器“独角兽”寒武纪于6日宣布，未来将会推出通用型云端的智能芯片∕处理器机器学习处理器(MLU)，并与台积电16纳米携手合作，未来下一步锁定7纳米甚至5纳米，将开创深度学习处理器一个全新的方向。 陈天石：打败苹果A11　“四两拨千斤” 大陆中科寒武纪6日于北京举行发布会，会中创办人陈天石首先回顾了寒武纪过去十年发展。寒武纪于2016年，面向产业界，支持发布了全球...[详细]

中科曙光近日成功研制出首款搭载寒武纪ＡＩ芯片的人工智能服务器，命名为“Phaneron”。“Phaneron主要是面向深度学习的在线推理业务环境。在线推理业务不同于离线训练，推理不需要密集的计算能力，而是需要及时响应。因此，完成推理服务，需要大量的部署前端加速芯片，以实时响应访问请求，对数据迅速作出判断。”中科曙光副总裁沙超群介绍说，“Phaneron可以在４U空间中部署20个人工智能前端...[详细]

新一代100V氮化镓场效应晶体管（eGaNFET）是48VOUT同步整流、D类音频放大器、汽车信息娱乐及激光雷达系统的理想功率器件。增强型硅基氮化镓（eGaN）功率场效应晶体管和集成电路的全球领导厂商宜普电源转换公司（EPC）最新推出的两款100VeGaNFET（EPC2218及EPC2204），性能更高并且成本更低，可立即发货。采用这些先进氮化镓器件的应用非常广，包括...[详细]

极紫外光（EUV）微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。这项每台要价高达逾近亿美元的尖端设备，由荷商ASML独家生产供应，目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主。EUV设备卖价极高，原因是开发成本高，因此早期ASML为了分摊开发风险，还特别邀请台积电、三星和英特尔三大厂入股，但随着开发完成，台积电后来全数出脱艾司摩尔股票，也获利丰硕。有别于过去半导体采用浸润式曝...[详细]

台积电冲刺先进制程，在2纳米研发有重大突破，已成功找到路径，将切入GAA（环绕闸极）技术，为台积电发展鳍式场效电晶体（FinFET）取得全球绝对领先地位之后，迈向另一全新的技术节点。尽管劲敌三星已早一步切入GAA，台积电仍有信心以2纳米切入GAA技术，在全球晶圆代工市场持续维持绝对领先地位。这是台积电继去年9月正式对外宣告投入2纳米技术研发之后，在2纳米技术的重大进展，凸显台积电强大的研发...[详细]

   富昌电子亚太区副总裁CharlesTan认为，2013年全球半导体市场的确有回暖迹象，一些终端市场需求企稳回升。他表示，从客户的Q1-Q2出单情况来看，今年下半年需求有望继续攀升；同时，缺货问题渐渐浮出水面，一些元器件型号呈现短缺的态势，交货期延长将是2013年下半年和2014年上半年市场需要注意的供应链潜在威胁。因2012年市场疲软，原厂大多持保守生产策略并收紧了产能，一定程度上也是...[详细]