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17日,《厦门市海沧区集成电路产业发展规划实施方案》(以下简称《实施方案》)专家论证会举行,境内外集成电路产学研界多名专家齐聚海沧,为当地集成电路产业发展把脉问诊、献计献策。市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生,副市长、海沧台商投资区管委会主任、区长孟芊出席会议。会上,专家们就《实施方案》提出了具体的修改意见,建议海沧尽快发布实施该方案,并出台配套扶持政策。在听取了专家组研...[详细]
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1996年在无锡设厂的英飞凌科技(无锡)有限公司,一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位,主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年,英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元,将使其成为英飞凌科技有铅小信号分立器件和智能卡芯片全球制造基地,并同时兼具创新工艺开发功能。据英飞凌董事负责运营的会成员ReinhardPloss介绍,根据英飞凌最新...[详细]
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在中国东莞举办的2020年第三届5G终端加工产业链展览会(CPME2020)上,沙特基础工业公司(SABIC)首次推出针对5G基站、终端和移动设备设计的高性能材料产品组合。此外,SABIC技术专家还在本次展览会上进行了9场产品演示,着重介绍包括LNP™改性料和共聚物、ULTEM™树脂以及NORYL™树脂和低聚物在内的多种特种材料。这些解决方案旨在应对热管理和射频性能等主要行业挑战,从而实现轻量...[详细]
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作为全球芯片光刻技术的佼佼者,荷兰光刻机生产企业阿斯麦(ASML)以“光刻未来,携手同行”为主题,即将亮相第三届进博会高端装备展区,呈现整体光刻解决方案。光刻机是芯片制造中最重要的设备之一。“我们在中国大陆地区大大小小装机已经有700台,很多芯片制造企业都是我们多年的合作伙伴。”阿斯麦全球副总裁、中国区总裁沈波说,2020年第二、第三季度,公司发往中国大陆地区的光刻机台数超过了全球总台数的...[详细]
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后摩尔时代到来,全球行业头部公司先后宣布,选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一,并且在近两年纷纷布局相关产线。行业数据演示,使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。2024年8月,特种玻璃领军企业肖特成立全新部门“半导体先进封装玻璃解决方案“,致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。肖特将在第七届进博会上首展...[详细]
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电子网综合报道,据台媒消息,市场传出,联发科与苹果合作的可能性大增,双方合作以手机调制解调器、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片(ASIC)和智能音箱HomaPod芯片等四个方向呼声最高,最快明年下半年有成果。此次若打进苹果供应链,联发科共同执行长蔡力行扮演关键角色。分析有望与苹果合作四个领域手机芯片供应链认为,芯片厂和客户的开案往往需要较长的时间,尤其是新客户,若以调制解调器...[详细]
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索尔维和艾格鲁签署SolefPVDF长期供应协议,该材料可用于半导体超纯水管道系统新协议进一步加强了两者之间长期的商业和技术合作关系。2023年8月11日,佐治亚州阿法乐特全球高性能聚合物和复合材料的领导者索尔维(Solvay),近日与长期合作伙伴艾格鲁(Agru)签署了一项价值数百万欧元的高纯度Solef聚偏氟乙烯(PVDF)材料供应协议。艾格鲁是工程聚合物应...[详细]
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据iSuppli公司,通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动,欧洲半导体代工厂商X-FABSemiconductorFoundriesAG和LFoundryGmbH已经在市场中占有一席之地,成为模拟与混合信号半导体供应商。通过专门提供面向快速增长的电源管理市场的芯片,这两家公司得以扩大制造业务来满足不断增长的需求。但是,它们避开了当前由亚洲几家大型纯代...[详细]
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为庆祝2020年国际妇女工程日,全球电子元器件与开发服务分销商e络盟(隶属于安富利集团)特举办交流会,向公司全球各地女性员工在业内取得的成就表示祝贺,并探讨了职场性别多样性等重要主题。来自全球各地的14位e络盟女性领导人参与了本次交流会,并分享了自己的经历、心路历程及遇到的挑战,以激励在科学、技术、工程和数学(STEM)之路上探索不息的女性继续前行。交流会重点探讨了为提升该行...[详细]
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3年没听到英特尔上调业绩预期的消息了,印象中最近一次已是2011年。那年行业整体向好,也没能显出英特尔多出色。英特尔这样解释此次上调原因:由于企业用户的PC需求超出预期。商用PC需求上升,与企业基础IT服务的采购上升有关。这说明企业信心开始有所恢复。它背后关联着一个区域的宏观经济面。一个例子显示,美国等发达国家的就业数据有乐观迹象了,已持续一个季度。当然,传统IT巨头们...[详细]
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台积电订今(23)日在台北君悦饭店盛大举办30周年庆」,苹果营运长JeffWilliams将率领多位一级主管亲自来台祝贺,阵容庞大,与台积电紧密合作不言可喻;多家重量级半导体大厂包括高通、辉达、亚德诺、安谋及博通等执行长和设备供货商负责人也亲自抵台,估计计有近600人参与,见证台积电历史成就。台积电30周年庆活动订今日下午开始,首先由半导体论坛揭开序幕,台积电董事长张忠谋担任主持人,并以...[详细]
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由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市集成电路行业协会联合举办、赛迪顾问公司与张江集团承办的“2010’中国半导体市场年会(ICMarketChina2010)”将于2010年3月9日至10日语上海召开。 回顾2009年,半导体产业笼罩在国际金融危机的阴影之下。全球半导体市场深度衰退,中国市场也出现有史以来的首度负增长。无论是国内企业还是国际厂商,都面临前所未...[详细]
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日经亚洲评论7月21日报导,ARMHoldings执行长SimonSegars20日在东京受访时表示,在“物联网(IoT)”需求的带动下,未来4年采用ARM技术的芯片出货量预估累计将达到大约1千亿颗、跟公司自1990年成立迄今的累计总量一样多。智能型手机芯片霸主安谋目前已经将焦点转移至IoT,相关产品大致可区分为微控制器、网路芯片以及服务器CPU。Segars透露,ARM正与高通(Qualc...[详细]
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6月13日消息,根据市场调查机构CounterpointResearch公布的最新报告,2022年晶圆厂设备制造商(WFE)的净收入增加至1200亿美元(IT之家备注:当前约8580亿元人民币),同比增长9%,刷新历史纪录。报告中指出客户加大了对物联网、人工智能、HPC、汽车和5G等细分市场和成熟节点设备的投资,前五大供应商的系统和服务收入增长到950亿美元...[详细]
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英国芯片设计公司ARM近日宣布,该公司CEO沃伦·伊斯特(WarrenEast)在担任这一职位近12年之后,即将于7月1日卸任,而当前的ARM集团总裁西蒙·希加斯(SimonSeagars)将成为ARM的新任CEO。如今的ARM正处于持续蓬勃发展时期,此时宣布伊斯特即将退休令人意外。不过更让人好奇的是,新官上任三把火,希加斯上任后,是会沿着ARM现有的道路继续走下去,还是会再有创新?...[详细]