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台积电、高通(Qualcomm)是全球少数可以投入7纳米以下高端制程的半导体技术领航者，高通技术授权事业工程技术副总SudeeptoRoy表示，与台积电近10年来的合作从65纳米开始，会一直走到FinFET制程世代。业界对此解读为高通在7纳米世代将重回台积电生产，在延续摩尔定律的艰钜道路上，台积电绝对是高通更值得信任的合作伙伴。高通和台积电近10年来的合作轨迹从2006年一起开发65纳米...[详细]

面对大陆IC设计产业快速崛起的冲击，台系IC设计公司这几年来，皆不约而同的进行产品、市场转型动作。而与过往不一样的是，这一次台系IC设计业者在寻求新的营运成长动能时，都很刻意的寻求高单价、高毛利、高获利等三高芯片生意来切入，不再像过往一样先求订单量能，再来想办法降低成本争取芯片利差。价先量行的最新转型策略，不仅可以摆脱大陆IC设计公司动辄杀价取量的不公平竞争压力，也让内部研发资源投入、回收...[详细]

随着5G部署竞争的加剧，能否为新一代服务与应用提供高性能及全面可视性的网络基础设施对获得商业成功至关重要。5G可支持一系列功能丰富的应用，适用于汽车、通信、国防、医疗保健、工业生产以及媒体等多种不同的市场。这些全新的服务需要更低时延、更高带宽、更高终端设备功能的支持，同时也需要能将网络切分用于不同的应用。监控网络性能可以了解时延、带宽及服务质量（QoS）等众多参数，这对服务配置和保持客户服...[详细]

2月23日，通富微电发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入64.89亿元，同比增长41.32%；归属于上市公司股东的净利润1.25亿元，同比下降30.63%，半导体及元件行业平均净利润增长率为23.11%。　　对于2017年影响经营业绩的主要因素，通富微电表示，2016年4月29日，公司完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作，2016年度营业收入仅合并了通富超威苏...[详细]

据北京大学新闻网报道，大数据和物联网方兴未艾，令人们无时无刻地与数字世界互动。柔性可穿戴电子器件的发展有望彻底革新人与数字世界的交互方式，真正实现人体与数字世界的无缝对接。然而，当前柔性基底上的电子器件仍面临着诸多重大挑战，例如器件性能难以突破，传统的硅基互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺与柔性电子器件不兼容，器件与人体的交互不够友好，等等；特别是如何在可共形贴敷于皮肤的超薄柔性衬底上实现高性...[详细]

英国科技部长表示，英国半导体行业必须专注于利基制造和设计，而不是寻求挑战芯片制造领域的国际竞争对手，他承认“我们不会在南威尔士重建台积电”。英国政府数字经济战略负责人保罗·斯卡利(PaulScully)向英国《金融时报》表示，英国不会加入亚洲、欧洲和美国之间的竞赛，以建设由国家投资数十亿美元支持的先进芯片制造设施。相反，政府5月份公布的国家半导体战略打算在未来10年仅向...[详细]

日本电子信息技术产业协会(JEITA)的电子部件分会公布了2010年1月的“日本电子部件全球供货统计”.发布资料显示，全球市场的供货金额创下了从2009年11月开始连续三个月比上年正增长的记录，而且2010年1月的供货金额较上年大幅增长157%.从不同领域来看，被动元件的供货金额为上年的173%,高居榜首，所有领域都实现了为上年130%以上的大幅增长。　　此次的大幅增长得益于其比较对...[详细]

在元器件管理和供应商管理中，有的人会把供应链中的一些概念或关系混淆。我也在相关文章上有所介绍，不过介绍得不是非常清晰。本文将结合图示来更清晰地作一个介绍。首先是供应商关系图，举例如下：图1、供应商关系图事实上，在市场中的供应商关系比图1要复杂得多，不过图1足以说明大部分的情况。本关系图中，图中的箭头表示元器件的流向。图中箭头起始端所在的公司的就是其终端所指的公司的...[详细]

“中国芯应走第三条路。”8月24日，倪光南院士在2022RISC-V中国峰会致辞中表示：目前，主流CPU市场仍被X86、ARM架构垄断，但新兴的开源指令集RISC-V将为我国芯片产业发展提供新机遇，如果抓住机会，就有可能在CPU核心技术上掌握主动权。诞生于2010年的RISC-V，是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源架构，是ARM和x86架构之外规模最大的CPU架构，同时也是国内...[详细]

美光近日公布了2018财年第四季度和全年财报。截止2018年8月30日，美光第四财季收入84.40亿美元(均按GAAP)，同比增长37.5％，毛利率61.0％，同比提高10.3个百分点，净利润43.25亿美元，同比增长82.6％。整个2018财年美光的财务报表更是异常抢眼：收入303.91亿美元，同比增长49.5％，毛利率58.9％，同比提高17.4个百分点，净利润141.35亿美元，同比...[详细]

电子网消息，6月21日，万盛股份董事长高献国在公司重大资产重组媒体说明会上表示，基于国家产业结构调整，经过充分论证和分析后，公司确定集成电路行业作为公司战略转型重点方向，在努力发展原有主营业务的同时，力求开拓新兴行业，形成双轮驱动，为公司的可持续发展奠定更好的基础。万盛股份5月25日晚间公告，公司拟发行股份方式购买嘉兴海大、集成电路基金等7名股东持有的匠芯知本100%股权，暂定价为37.5亿元...[详细]

台湾“经济部”国贸局高层28日表示，国贸局与科技厂商一直都有很好沟通，联发科完全了解政府的制度，也确认联发科对外说明是正确。高层官员强调，“经济部”将中兴通讯设备及中兴康讯等二家公司列入战略性高科技货品出口管制对象，不是禁止出口给中兴，而是，若出口货品至该二家公司，均须事先取得战略性高科技货品输出许可证后，再向海关报运出口。该名官员表示，只要确认出口项目未涉及核子、生物、化学等军事武器发展...[详细]

致力于满足半导体和电子行业客户苛刻需求的领先芯片设计服务公司SankalpSemiconductor宣布，该公司已与专注于满足客户各种电子应用需求的全球领先半导体企业意法半导体(STMicroelectronics)就FD-SOI服务及IP合作达成了一项协议。Sankalp是模拟与混合信号设计领域的公认领导者，而FD-SOI则是最优秀的数字、模拟和射频集成平台。意法半导体技术...[详细]

面对博通(Broadcom)提高收购价码的重重压力，高通(Qualcomm)结盟19家全球各地的OEM业者以及18家移动通讯业者，共同表态将在2018年底前完成高通5G的测试，而这些OEM业者更将在2019年抢先推出搭载高通SnapdragonX50基带数据机芯片的5G手机。 虽然这些都还是“未来式”而非“现在进行式”，因此其宣示意义大过于实质意义，但高通此举其实有棋高一着的战略性意义，一...[详细]

北京时间5月14日上午消息，据国外媒体报道，指数编纂机构MSCIBarra周四称，将把NEC电子从MSCI日本指数MSCIJP中除名，汽车电池生产商GSYuasa将被纳入指数。　　此次调整定于5月29日后生效，共计有四家公司被除名，有三家公司被纳入指数。　　被除名者：　　·AlpsElectric　　·Haseko　　·NEC电子　　·Takefuji　...[详细]