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近年来，二维层状半导体由于其新奇的物理和结构性质，显示出具有应用于下一代电子与光电集成系统的极大潜能。相较于单纯的二维材料，二维层状材料的异质结由于具有原子层厚度的陡峭界面，以及可调控的能带排列结构，更适合实现多功能的片上集成，引起了广泛关注。然而，现有的研究大多都停留在采用机械剥离再堆垛的方法得到垂直异质结，而这种方法由于得到的异质结形状尺寸不可控制，极大地限制了其未来的应用发展。相比较而言，...[详细]

三星电子12日宣布，已在半导体业务新设晶圆代工部门，要在全球半导体需求畅旺之际，扩大纯晶圆代工业务份额。此举无疑是要力拚超越台积电。业内人士指出，三星藉由分割的动作，意欲去除客户疑虑的用意明显，可是分割后的代工部门仍在集团内，其实差异不大；且三星本身和不少客户具竞争关系，此举是否足以降低客户疑虑，值得观察。三星晶圆代工部门将为高通与辉达这类只做芯片设计的无厂半导体公司，生产手机芯片...[详细]

英特尔(Intel)近来奋力朝PC处理器以外新兴科技领域挺进，自驾车即英特尔一大重点布局领域，除目标未来几年推出新一代EyeQ5自驾车芯片，也计划发展自驾车平台以及自驾车车室内扩增实境(AR)沉浸式娱乐体验。 近期英特尔高层频频向外界宣告该公司自驾车相关研发成就与蓝图，似乎是要营造发展气势不输NVIDIA的氛围，不过英特尔在自驾车芯片发展上确实仍落后NVIDIA一段差距，沉浸式体验也仍在非常...[详细]

双向电泳(DEP)是一种利用纳米线进行纳米级制造的固有方法，但是微电极形成的电场会产生干扰并引发一系列问题。目前，中国的研究人员已经开发出一种具有点阵电极模式的“无引线”芯片，这种芯片可以产生连续不断且无干扰的工作区域。这种新装置可以将纳米线灵活而精确地排列成复杂的形状。如今，人们已经尝试使用不同的方法去创建双向电泳纳米制备所需要的电场。但是，正如东南大学的研究员向南所说：“传统微电极最大的缺...[详细]

腾讯科技讯3月10日消息，据外媒报道，《华尔街日报》援引知情人士的话报道称，英特尔（Intel）正在考虑一系列收购方案，包括收购芯片制造商博通（Broadcom）。在上述信息公布后，英特尔股价在盘后交易中下跌了1%，而博通股价上涨逾6%，高通股价几乎没有变化。英特尔有意收购的消息传出之际，博通正积极寻求对高通的敌意收购。如果交易能够成功，合并后的公司成为英特尔的更大竞争对手。消息人...[详细]

据越通社23日报道，越南政府网站21日颁布了半导体产业到2030年发展战略和到2050年愿景。越南政府计划在2024-2030年间拥有至少100家芯片设计公司、1家小型半导体制造工厂、10家芯片封装和测试工厂。到2050年，越南的目标是拥有至少300家芯片设计公司和完整的自主半导体生态系统，且半导体产业年收入超过1000亿美元。此外，报道称，越南政府副总理黎成龙批准“至2030年半导体行业人...[详细]

8月3日，湖南省长沙市，国科微电子设计的芯片。中国青年报·中青在线记者赵迪/摄在国科微电子上市，并实现广播电视等垂直领域的芯片国产化之后，周士兵并没有显露多少欣喜的表情，相反，严肃、紧张的表情一直挂在他的脸上。眼前这位头发已显花白的半导体行业“老兵”，是湖南国科微电子股份有限公司CTO（首席技术官），负责该公司芯片产品的研发、定义和发展路径。这家总部位于长沙的芯片企业，是长...[详细]

电子网消息，据彭博社北京时间11月9日报道，高通公司周三表示，公司已开始销售一款比对手产品更出色的新处理器，并获得了谷歌公司等一些行业大型服务器芯片买家的支持。高通正试图打破英特尔在服务器芯片领域的主导地位。今年3月，高通宣传将与微软合作，通过其10纳米QualcommCentriq2400平台加速新一代云服务发展。该合作将涵盖未来数代硬件、软件及系统。QualcommCentriq...[详细]

　　随着iPhoneX开卖，苹果公司将快闪记忆体导入智能手机，引发各大手机厂商跟风，台湾“中时电子报”31日报道称，整个大陆地区对快闪记忆体的消耗量或将占全球的五分之一，加上其余终端应用的半导体需求，大陆或急缺半导体人才，对此，有岛内相关人士称，大陆对台湾人才的偏好已经转移，开始从半导体产业“挖墙脚”了。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。台媒忧大陆挖墙脚风从面板行业吹向半...[详细]

据电子报道：人工智能(AI)做为当今最火红的议题之一，如今已是全球各大厂商的兵家必争之地，然多数AI开发者仅聚焦在软件面，硬件运行效率相对落后，难以应用于行动装置中。有鉴于此，南韩科学技术院(KAIST)电机系教授Hoi-JunYoo主导的研究团队近日推出K-Eye脸部辨识系统，搭载自行研发的卷积神经网络处理器(CNNP)芯片，可在功耗仅一般图形处理器(GPU)1/5000的水平下，执行准确...[详细]

我国集成电路产业规模不断增长，CITE2022的这个专区要“火”！近年来，随着物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据及安防电子等为主的新兴应用领域需求不断增长，中国集成电路产业迅速发展。特别是2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》政策出台以来，我国集成电路产业在良好的政策环境和投融资背景下取得了明显的效果，2020年中国集成电路产量达2612.6亿块，较...[详细]

作为世界第五大经济体，印度希望成为芯片强国，在这个全球热门赛道分得一杯羹。与美国一样，印度一直在寻求围绕半导体建立战略联盟，还采取行动，意在将芯片制造引入国内，并为该行业制定了激励措施。不过，既没有大型芯片设计公司，也不存在行业领先的芯片制造公司，印度为何敢拥有如此雄心？印度试图招揽巨头没有领先的本土半导体公司，那就寻求外国科技巨头的加入——这是莫迪政府发展芯片行业的重要策略之一。去年...[详细]

为了协助用户节省大量时间并且获得最适合模流分析的3D流道网格，科盛旗下Moldex3DR15.0的版本，发展了新一代的自动化高质量流道网格建构技术。新的流道网格技术可自动生成高解析的六面体网格，提供用户多种节点类型来链接线性流道交界，真实反映流道的原始几何形状，有助于进一步缩短计算时间并提升仿真精准度。非匹配网格技术的诞生使产品与嵌件间的网格界面，无须连续与数量对应，即可进行仿真分析，并能取...[详细]

    1.东芝敲定首轮竞标者名单，从10家缩减至4家；eeworld网报道，据日本媒体“每日新闻”和“读卖新闻”引述消息人士透露，东芝公司已将其芯片业务的首轮竞标者名单从10家缩减为4家，分别是西部数据（WesternDigital）、SK海力士公司（SKHynix）、博通公司（Broadcom）和鸿海集团。    其中，博通与私募股权投资公司的银湖合伙公司（SilverLake...[详细]

   6月3日，台湾半导体储存行情继续爆发，包括品安（8088.TW）、力广（2348.TW）、威刚（3260.TW）、钰创（5351.TW）、商丞（8277.TW）等在内的台湾记忆体、DRAM闪存大厂再次出现集体涨停“壮观”场面。台湾半导体储存概念股新一轮行情启动于5月末。5月28日，DRAM模组收入占比超过9成的力广率先封死一字涨停，其后华亚科、钰创、品安纷纷跟上。最后，台湾第一大记忆体模...[详细]