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晶圆代工龙头台积电昨（23）日举行30周年庆，苹果营运长杰夫‧威廉斯（JeffWilliams）受邀与会，并参与由台积董事长张忠谋主持的半导体论坛。张忠谋表示，台积电与苹果的合作时间没有很久，却是非常密切，对双方来说，这个合作非常重要。2010年双方种下合作种子威廉斯表示，原本希望分享未来几年苹果的产品规划蓝图，并请大家保密，但这应该没办法做到。苹果在2010年与台积电种下合作种子...[详细]

ST-Ericsson的相关资产业务已正式转移给母公司，交易于2013年8月2日完成ST-Ericsson其余业务将陆续关闭中国，2013年8月6日——爱立信(纳斯达克交易所代码:ERIC)和意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)宣布合资公司ST-Ericsson的拆分交易结束。此前，两家公司于2013年3月18日宣布对于该合资企业未来的战略决定。自8月2日起，爱立信接收了纤薄型...[详细]

在2月27日至3月1日举行的全球最大的嵌入式电子与工业计算机应用展中，威盛电子首次展示旗下专为高性能计算机系统及人机交互设备而设计的智能识别平台。威盛展位位于纽伦堡展览中心的2号馆#2-551。威盛智能识别系统平台结合了尖端的视频、图形处理以及Qualcomm®Snapdragon™820四核处理器的计算能力，通过支持一系列摄像头及集成显示、I/O接口和无线连接功能，为建立前沿的安防...[详细]

Arm通过把Kleidi技术集成到PyTorch和ExecuTorch，将关键的AI性能优势从边侧拓展至云端，赋能新一代应用在ArmCPU上运行大语言模型。对普及ML工作负载的持续投入将使任一技术栈的开发者能够在最新的生成式AI模型上即刻获得显著的推理性能提升。通过扩大与云服务提供商以及主要的ML独立软件开发商合作，进一步赋能全球的AI开发者。...[详细]

eeworld网消息SEMI(国际半导体产业协会)公布2016年全球半导体设备市场统计报告(WWSEMS)，2016年全球半导体制造设备销售金额总计412.4亿美元，较前1年成长13%。2016年整体设备订单则较2015年提升24%。据报告显示，相较2015年365.3亿美元，2016年全球半导体设备订单总金额为412.4亿美元。研究类别涵盖晶圆加工、封装、测试以及其他前端设备(光罩/倍...[详细]

利亚德31日在互动平台表示，今年在VR/AR方面，公司计划推出针对不同行业需求的VR/AR实训解决方案，包括工业制造，行业安全培训和行业模拟训练等；同时继续开发基于VR/AR的娱乐互动内容及方案，提高公司文旅项目的科技含量。此外，公司利用VR/AR的技术，开发针对影视动漫制作的混合虚拟拍摄综合解决方案，此方案为国内首创。...[详细]

格芯（GLOBALFOUNDRIES）与Soitec于近日宣布，已签署了多项300mm绝缘硅（SOI）晶圆的长期供应协议。协议将确保SOI晶圆的大批量供应，以满足格芯客户针对射频绝缘体上硅（RF-SOI）、全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）和硅光子技术这些差异化平台不断增长的需求。此批即期生效协议基于双方现有的密切合作关系，将在未来几年内确保最先进SOI晶圆的大批量生产。在两家公司的共同引领...[详细]

联电董事会昨通过在新加坡Fab12i厂区新建一座先进晶圆厂计划，新厂第一期月产能规画为3万片晶圆，预计于2024年底开始量产，这座新厂(Fab12iP3)是新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供22/28纳米制程，总投资金额为50亿美元。联电在新加坡的工厂运营超过20年，新加坡Fab12i厂也是联电的先进特殊制程研发中心。另家晶圆代工大厂美国的格芯（GlobalFoundries）去...[详细]

敦泰营运展望1.Q1营收低+汇损获利估约损平上下2.零组件涨幅大压抑低阶手机出货3.Q2IDC出货仍向上成长4.IDC今年目标市占逾五成5.指纹辨识今年成长全球最大触控芯片厂商敦泰第一季受到零组件价格涨幅大，压抑客户对低阶手机拉货意愿，第一季整体营收低迷，为近两年单季营收低档，再加上汇损冲击，第一季获利保守看待，惟第二季仍正面看IDC出货以及全年的成长动能，主要系在无边框手机的...[详细]

国产半导体设备与材料正积极打破国外垄断局面，迈入先进工艺制程领域。其中北方华创、中微则是国产装备的领军“旗手”。北方华创目前14nm等离子硅刻蚀机台已正式交付客户；同时中微传出年底将正式敲定5nm刻蚀机台。这是国产半导体装备在先进工艺制程相继取得的重大突破。北方华创总裁赵晋荣表示，国内芯片厂当前对于把握度较高的65nm、55nm工艺有替换性的装备性价比需求；此外，放眼未来2-3年国内新的晶圆厂...[详细]

瑞萨电子、印度的CGPowerandIndustrialSolutions以及泰国的StarsMicroelectronics正式宣布，在印度合作共建一家外包半导体封装和测试(OSAT)工厂。这一合资计划已获得印度政府的批准，标志着印度半导体产业迈入新的发展阶段。该合资工厂将落户于印度的古吉拉特邦萨南德，预计日产能将达到1500万件。工厂将涵盖从传统的QFN和QFP封装到面向汽车...[详细]

第三代半导体头部企业基本半导体完成C4轮融资，全力加速产业化进程2022年9月20日，国内第三代半导体碳化硅头部企业——基本半导体完成C4轮融资，由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，全方位...[详细]

由特朗普引发的中美贸易战开打，业界议论纷纷。由于谁也无法预测这场战事会有多大，持续多久，然而不可否认它是一场中美两个大国的政治较量。此次贸易战中半导体业是其最主要的内含之一，而中国也把发展半导体业作为重要的国策之一，因此在半导体领域中双方的较量将更加激烈。同时也证明美国十分害怕中国半导体业的成功，反映此次我们的路走得正确。在战斗中成长由于美国坚持的“单边主义”不会轻易放弃，而中国一定要成...[详细]

电子网消息，谱瑞目前在时序控制芯片（eDPTcon）市场，不仅稳吃苹果订单，业界看好，谱瑞今年在非苹市场能够拿下逼近4成的市场份额，明年更将拿下45％的eDP市场。 此外，5G时代即将到来，加上人工智能兴起催生数据中心需求大幅增加，谱瑞也切入服务器用PCIe高速传输接口，目前已经在准备出货阶段，可望成为下半年营运的新生力军。 ...[详细]

7月8日消息，超过6500名三星电子公司的工人今日罢工，要求提高工资和调整绩效，韩国工会领导人希望这次为期三天的罢工抗议活动能向三星传达这些信息。双方关于薪资和休假时间的谈判在上个月破裂，三星最大的工会在经过数周的准备后，计划进行罢工，这标志着从六月初的单日罢工升级——这是三星55年历史上的第一次罢工。据此前报道，双方的争议主要是以下两点：薪资涨幅过低：韩国全国三星电子...[详细]