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“每天18时，公司都会以视频会议的方式，检讨当天的防疫工作。平时，生产主管会在群里沟通相关情况和需求，并按要求参与地方防疫部门安排的核酸检测和抗原自测。”台企富士迈半导体精密工业（上海）有限公司总管理处处长刘忠说。芯片制成设备制造商富士迈2005年正式落户上海松江区。近年来，全球半导体市场需求持续旺盛，富士迈实现了稳健成长。面对上海新一轮疫情，在松江经济技术开发区管委会、松江区台办等...[详细]

进博会对于美光，并不只是简单的商业领域行动，更多的是展现其深耕中国的决心。在进博会现场，美光科技执行副总裁兼首席财务官MarkMurphy、美光中国区总经理兼DRAM封装与测试运营企业副总裁吴明霞（BettyWu）在展台上接待了包括商务部部长王文涛、陕西省副省长陈春江、黑龙江省副省长韩圣健、美国驻华大使NicholasBurns等领导的参观考察。另外，在进博会开始前，美光C...[详细]

安森美半导体公司（纳斯达克股票代码：ON）今天宣布，HassaneEl-Khoury被任命为公司总裁，首席执行官和董事会成员，自2020年12月7日起生效。“经过全面的评估和外部调查过程，我们欢迎Hassane加入安森美半导体。”安森美董事会主席AlanCampbell说道，“我们的搜索重点是确定一位经验丰富的首席执行官，他了解我们行业内正在发生的转变，并扩大我们在长期增长的目标市场中...[详细]

日前，在第二届全球IC企业家大会上，施耐德电气高级副总裁，能效管理低压业务中国区负责人李瑞做了题为《智领芯视界——解析新一代高科技厂房建设》的主题演讲。李瑞指出，目前数字化和电气化发展趋势正在催生能源转型和工业革命。从数字化角度来看，包括了物联网，大数据及人工智能的发展都呈现急剧增长的态势。据HIS统计显示，2020年全球联网设备数量达到互联网人口的10倍以上；而根据思科的说法，2021年数...[详细]

5月25日消息，柔性太阳电池在可穿戴电子、移动通讯、车载移动能源、光伏建筑一体化、航空航天等领域具有广泛应用空间。日前，中科院上海微系统所宣布，研究团队成功研制出能像纸一样弯曲，且不易断裂的高柔韧性单晶硅太阳电池，该成果已于5月24日在国际学术期刊《自然》（Nature）发表。根据研究团队公布的照片来看，60微米厚度的单晶硅太阳电池可以像纸一样进行折叠操作，最小弯曲半径达到5毫米以下...[详细]

澜起科技：让数据传输更高效让数据运算更安全展位号：1A018公司介绍：澜起科技成立于2004年，是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前公司拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线。作为科创板首批上市企业，澜起科技于2019年7月登陆上海证券交易所，股票代码为688008。公司总部设在上海，并在昆山、北京、...[详细]

【中国，2013年5月13日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）近日宣布，GLOBALFOUNDRIES已携手Cadence®，为其20和14纳米制程提供模式分类数据。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分类和模式匹配解决方案，是因为它们可以使可制造性设计（DFM）加快四倍，这对提高客户硅片成品率和可预测性非常关键。“我们已集成...[详细]

从外媒获悉，美国周一宣布将对中国出口实施新限制，拟通过修改部分对华出口商品规则，要求对飞机零件、半导体相关出口产品施加新限制，使中国难以获得半导体生产设备和其他技术...据路透社报道，由于新冠肺炎(COVID-19)疫情加剧了中美关系恶化，在当地时间的周一（27日），美国商务部周一提议修改部分对华出口商品规则，要求对飞机零件、半导体相关...[详细]

英特尔据传有意并购博通（Broadcom），与其说是交易本身的吸引力，不如说是英特尔实在太害怕博通和高通真正结合。况且，华尔街日报指出，有诸多理由可以证明，英特尔和博通合并不可能成局。●英特尔在怕什么？－博通和高通合并，等于结合了智能手机芯片和数据中心两大市场，这也是英特尔为推动成长所锁定的领域。此外，高通并购恩智浦半导体（NXPSemiconductors）等于把汽车芯片市场纳入版图...[详细]

韩国央行周日表示，全球半导体需求有望再持续强劲一年，本土芯片应把注意力放在提升非存储器芯片制造能力上，以为未来市场竞争加剧作准备。韩国央行指出，半导体荣景始自2016下半年，在自驾车与人工智能的推升下，景气热度将可进一步延长至2019年下半年。不过，韩国央行认为已开发国家经济成长放缓，可能很快对DRAM造成影响。整个来看，韩国央行预期半导体出现供给过剩的机率不高，芯片厂商反倒该留意中...[详细]

　　晏耀斌　　编者按/为什么我们总对中国的并购者抱有不同的目光？　　并购本是资本市场最常见的运作之一，也是市场资源高效、集约使用的最佳途径与方式之一，然而，在中国，“并购者”却总被投去异样的目光。　　与发达国家并购者的形象不同，中国的并购者总是会被赋予“高杠杆”和“政商关系”的暗示。这对于更多的并购者或许是不公平的，但这却值得我们进行足够的反思，为什么我们的并购者，被蒙上了这样一层的色彩。...[详细]

联电将跳过20纳米(nm)制程节点，全力卡位14纳米鳍式电晶体(FinFET)市场。由于20纳米研发所费不赀，加上市场需求仍不明朗，因此联电已计划在量产28纳米后，直接跨过20纳米节点，加速挺进更具投资效益的14纳米FinFET世代，以与台积电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)一较高下。联电市场行销处处长黄克勤表示，20纳米制程带来的效益将不如从40...[详细]

大联大控股近期宣布，旗下友尚集团将推出可应用于智能型手机的贝特莱电子(Betterlife)指纹辨识芯片解决方案。随着智能型手机的普及并因应行动支付的发展，指纹辨识不仅仅限于指纹解锁，在支付领域更是相当重要的应用。根据相关媒体数据统计，2015年全球行动支付市场规模为4,500亿美元，而2016年预估将达到6,200亿美元，成长幅度达37.8%。由于行动支付市场的快速成长，指纹辨识俨然成为...[详细]

 Intel悄然在一份产品变更通知(PCN)中发布了全新的Xeon处理器，覆盖45颗新U，其中包括11颗XeonPhi加速芯片、Skylake-EP家族的，上至XeonPlatinum8180(28核、56线程，2.5GHz、三缓38.5MB,功耗205W)，下到XeonGold5122(12核、24线程)。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Intel28核Xeon...[详细]

中国电科（CETC）第五十五研究所（NEDI）微信公众号4月12日报道，该所重点实验室张凯博士发表在国际半导体器件权威期刊《IEEEElectronDeviceLetters》上的论文《High-LinearityAlGaN/GaNFinFETsforMicrowavePowerApplications》即《三维鳍式GaN高线性微波功率器件》被国际半导体行业著名杂志《Semico...[详细]