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　　(王诤，江苏唯一的开国中将，我军无线电通讯的“开山鼻祖”，常州武进戴溪人。今年的5月16日，是王诤将军诞辰110周年，谨以此文，纪念王诤将军，不忘初心，砥砺前行)　　美国商务部4月16日决定，禁止美国企业7年内与中国中兴通讯开展任何业务。这是继中兴通讯2017年3月被处最高11.9亿美元罚金之后，再次遭遇处罚。中兴的生产状态一度陷入休克，直接扼住了生命的喉咙!　　国外一个很小的...[详细]

京东方18日公告，拟与国家集成电路产业投资基金（下称大基金）等共同发起设立规模超过40亿的集成电路基金，基金拟主要投资显示相关集成电路领域。又一个野蛮人开始叩击集成电路的门扉，某业内人士戏言。而分析人士表示，这一现象显示，从政策扶持到资本创新，由大基金带动民间资本和产业资本的效应；在资本密集介入的当下，像京东方这样视角独特、结合自身优势的更有可能获得成功。野蛮人纷至沓来京...[详细]

鉴于AI主要是对数据进行大规模的处理，所以处理速度对于AI来说就显得非常重要。过去几年AI（尤其是机器学习）之随意能够取得突破，主要原因正是计算能力取得了长足发展。但对于太多亟待AI来帮助处理的问题来说，这种能力的突破还不够。所以，当Google自家使用的AI专用处理器TPU（TensorProcessingUnits）被披露出来时，大家才会如此的震惊：在AI事务的处理速度方面，比流行的GP...[详细]

7月1日，《深化粤港澳合作推进大湾区建设框架协议》在香港签署，国家主席习近平出席签署仪式，粤港澳大湾区成为全球瞩目的热点。而在此前一天，首届电子产业创新湾区论坛在大亚湾隆重召开，包括北京航空航天大学副校长刘刚、中国电子电路行业协会秘书长张瑾、中科院微系统所上海新微集团总经理秦曦、金百泽董事长武守坤博士、世强先进科技总裁肖庆、前海产业智库秘书长罗润华、华正新材董事长刘涛、中科院高能物理研究所谢宇...[详细]

新思科技(Synopsys)强攻先进制程。晶圆厂扩大布局1x奈米先进制程，连带刺激晶片商积极投入先进制程晶片开发，因而面临更为艰钜的设计挑战；有鉴于此，新思科技推出高效率的设计平台--ICCompilerII，紧扣晶片设计商的需求，期能在每一个先进制程节点都抢占先机。新思科技设计事业群资深副总裁罗升俊指出，先进制程需求将加剧晶片的验证挑战，因此新的验证/设计方法须紧贴客户需求。...[详细]

汽车相关事业占总业绩80%以上的日本特殊陶业(NGKSparkPlug)，为避免过度依赖单一事业，在2000年代投入半导体相关事业，但从2007~2015会计年度(2007年4月~2016年3月)间，连续9年亏损，因此决定改组半导体事业，邀请前瑞萨电子(RenesasElectronics)会长兼CEO作田久男，目标是2020会计年度转亏为盈。目前的日本特殊陶业有三大事业：一，汽...[详细]

5G已在全世界开始飞速发展，中国已经走在了前面，据GSMA3月发不得报告，到2025年中国将成为全球最大5G,坐拥4.6亿用户。5G不仅是频谱扩大约10倍，更是一个全新的无线电(NR)系统，它将为整个产业链带来全新机遇。为了抓住5G这列“快车”，市场上200mm和300mmSOI晶圆产能已供不应求，由于智能手机中RF-SOI不可或缺，优化衬底将有着巨大的市场需求。近日，法国Soite...[详细]

自西部数据(WD)对东芝存储器(ToshibaMemory)股权出售案，提出国际仲裁起，据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，投标厂商与银行团对于事态失控至此均感意外，各自研究对策；这时美国投资机构贝恩资本(BainCapital)向日本产业革新机构(INCJ)提出一个做法，希望能兼顾各方立场。 东芝存储器的主力工厂四日市工厂，是由东芝出资51%、西部数据出资49%设立，东芝在银行团压...[详细]

几个月前就有分析师援引彭博社的报道称，AMD即将与宿敌英特尔达成显卡芯片技术授权协议，上周更有匿名消息人士在一家PC爱好者网站上确认了此事。然而，无论从AMD自身利益角度考虑，还是从该公司CEO苏姿丰本周一在投资者会议上表明的态度来看，AMD与英特尔通过这种方式“化敌为友”的可能性并不大。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。造谣？授权GPU给Intel？AMD：可能性不大过去四...[详细]

翻译自——semiwiki.com三者的关系看起来要复杂得多表面上看起来很简单。台积电与英特尔竞争自产芯片，而台积电则为AMD制造芯片。但在表面之下，真正的竞争实际上是英特尔和台积电在摩尔定律中的霸主地位的争斗，因为摩尔定律将决定芯片的性能、价值和成本。也许是美国和外国竞争者之间的竞争。更加深层的关系，就会发现这是中国与美国之间的冲突。那么竞争对手是AMD和中国还是英特尔?是英...[详细]

YoleDeveloppenent预计，GaN射频市场2019-25年复合年增长率达到12％，2025年将超过20亿美元。目前，GaNRF平台包括SiC上的GaN，Si上的GaN和金刚石上的GaN，每类都有不同的技术成熟度和生态系统复杂性。雷达是军事应用的主要推动力，这主要是由于基于GaN的新型AESA系统中T/R模块的增加以及对机载系统轻型设备的严格要求。预计2025年...[详细]

光达市场将在2022年达到16亿美元规模，并进一步在2032大幅成长至315亿美元...谁是这个最有“钱途”市场上的领导者？在今日自动驾驶车辆上装载的众多传感器中，光达(lidar，lightdetectionandranging)可说是最关键也最有“钱途”的一种。总部位于法国的市场研究机构YoleDeveloppement的成像与传感器部门主管PierreCambou即表示，他...[详细]

晶方科技7月25日晚间公告，公司拟参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业，基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。晶方产业投资基金整体规模为6.06亿元，由3名合伙人共同出资设立，其中公司出资2亿元。...[详细]

8月12日，LED显示屏厂商蓝普视讯实名举报富满电子涉嫌滥用市场支配地位垄断相关芯片市场。图源：蓝普视讯微信公众号截图据蓝普视讯微信公众号显示，在7月8日向LED行业发出提供100万人民币法律援助向某创业板IC上市企业进行联合诉讼的倡议书后，截止目前已经收到了行业近100家IC受害企业的声援、9家显示屏幕企业请求参与联合诉讼。同时，蓝普视讯总经理戴志明表示，公司已收集了一些证...[详细]

台积电作为全球晶圆代工龙头，在自动化技术方面，也是着墨甚深。负责台积电南科14厂自动化的台湾积体电路自动化整合部经理涂耀仁指出，台积电南科14厂目前已经能做到让晶圆从下线到出货，完全不用经过人，包括机台控管、空片处理等所有的流程，都已经完全做到自动化。涂耀仁表示，台积电南科14厂的自动化程度，同时间可以让400个作业人员，每天处理超过340万次晶圆制作流程，使用超过2,500种工具，...[详细]