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应用材料公司携手复旦大学举办的半导体技术系列讲座于3月21日在复旦大学上海邯郸校区隆重开幕。应用材料中国公司总裁张天豪与应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣博士出席开幕讲座并就“材料工程驱动科技成就未来”发表主题演讲。此项校园技术系列讲座将作为应用材料公司与学界深度交流的又一延续，通过与复旦大学等国内知名学府开展学术合作，将产业实践与学术理论以深入浅出的方式普及高校专业学生，加深学生对材料工...[详细]

今年9月，Ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议，建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸半导体硅抛光片项目，总投资60亿元。计划通过新投资项目的实施，形成8英寸和12英寸半导体大尺寸硅片的规模化生产能力。半导体硅片是半导体制造领域的关键材料之一，同时也是中国集成电路产业链中的一个短板。而从2016年开始，国际硅片价格便呈现不断上涨的趋势，且供不应...[详细]

1月17日晚间，紫光国芯发布公告称，公司董事会于2018年1月15日收到公司副董事长、总裁任志军先生提交的书面辞职报告，因个人原因，任志军先生申请辞去公司第六届董事会副董事长、董事会提名委员会委员及总裁职务，任志军先生辞去上述职务后，不再担任公司任何职务。根据《公司法》和《公司章程》有关规定，任志军先生的离任不会导致公司董事会成员低于法定最低人数，不会影响公司董事会的正常运作及公司日常经营，其辞...[详细]

7月19日，武汉芯致技术集团有限公司（以下简称“武汉芯致”）与河北省石家庄市无极县人民政府在湖北省葛店经济开发区举行投资签约仪式。武汉芯致官方消息显示，双方就共同合资在无极县经济开发区建设芯致半导体产业基地达成合作。芯致半导体产业基地规划占地80亩，计划总投资5.1亿元，分别由武汉芯致、河北协昌投资集团、无极县经济开发区半导体产业基金共同投资。建设完成后，年产值可达10亿元以上，主要覆盖京...[详细]

IHSMarkit日前发布的报告称，2019年上半年芯片销售额下降近14％，是2009年以来的最大降幅。报告指出，主要芯片供应商遭遇了十年内最糟糕的收入下滑。IHS数据与其他行业组织报告的结果相符。美国半导体产业协会（SemiconductorIndustryAssociation）在周二晚间公布的数据显示，7月份全球芯片销售额连续第7个月同比下滑。具体数据显示，全球芯片销售...[详细]

曾面临绝境曾遭遇鄙夷一代人的牺牲与奉献义无反顾奋斗与钻研这个奇迹仍在继续……在中国有一家叫京东方的高科技企业默默奋战了25年让中国告别液晶屏依赖进口的窘境如今全球每四台平板电脑就有一块京东方生产的屏全球每五部智能手机就有一部是京东方的屏一块屏幕撬动了一个产业可谁能想到这样一家全球半导体显示产业巨头曾经只是一个濒临破产的电子管厂让它成功逆袭的领...[详细]

台积电今（16）日宣布，资深副总经理左大川决定将于明年3月1日退休，左大川资材及风险管理职务将由林锦坤副总经理接任、信息技术职务将由陈文耀资深处长接任。左大川表示，退休后会将多数时间留给家庭。左大川于1996年加入台积电，曾分别担任多个组织的主管职务。在他的带领下，信息技术组织一路从生产自动化、数据分析发展到近来的机器学习，对于协助台积电提升营运效率及加速研发速度上有卓越贡献；同时，在资材...[详细]

    6月30日，自治区党委书记彭清华在南宁会见美国高通集团首席执行官史蒂夫·莫伦科夫，并参加有关签约仪式。　　彭清华说，广西作为中国唯一与东盟陆海相邻的省区，正全力打造“一带一路”有机衔接的重要门户，发展前景广阔。信息互联互通是“一带一路”建设的重要内容，我们组建了中国东信公司，积极建设以广西为核心、面向东盟、服务中国西南中南的中国—东盟信息港。美国高通集团是全球3G、4G与下一代无线技术...[详细]

据日本媒体报道，尽管外界分析认为，由于受到严格的出口管制，华为事件会令美国的IC设计软件企业营收受到波及，但Synopsys、Cadence、MentorIC三家设计软件巨头的业绩并未受到影响。以Cadence为例，今年1-3月，该公司来自中国的营业收入达到8380万美元，占整体的13％。中国的营收比开始披露信息的2018年1～3月增长了8成以上。行业人士分析上述原因在于，中国...[详细]

相较于MCU+模拟的离散式解决方案，物联网设备采用定制化SoC设计可以降低BoM和功耗，增加功能和可靠性。过去，像ARM这样的厂商，不管芯片有没有生产、销售，都会先收取一笔授权费，因而对于新创公司来说，想要开发基于Cortex-M0核心的SoC基本是不可能的；而现在，事情变得简单多了…在这个物联网的时代，万事万物都被赋予智慧，即使是最简单的产品也不例外。随着量的增加，厂商们更希望采用定制化的S...[详细]

泰克针对半导体材料与器件科学的云课堂即将开播，这一场专门针对半导体材料的知识盛宴分为两季，第一季以纳米材料、二维材料、量子材料、忆阻器器件为主角，第二季以宽禁带半导体、功率IGBT、MEMS测试、MOSFET测试、半导体器件可靠性HCI/NBTI测试为主题。半导体材料的发展经过以硅Si、锗Ge为主的第一代和以砷化镓GaAs、磷化铟InP为代表的第二代，现在已经发展到以氮化镓GaN、碳...[详细]

在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题，莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论，从早前台积电与Xilinx（赛灵思）合作，推导出CoWoS技术，而近年来，台积电对于新一代的封装技术InFO（IntegratedFan-Out；整合扇出型封装）的推广也相当不遗余力，显见台积电对于封装市场的企图心。随着竞争对手Cadence在去年发布了其方案能够对应台积电的InFO技术后，明导国际也不干...[详细]

先进驾驶辅助系统(ADAS)为迈向自驾车的重要电子系统，因应汽车电子成长趋势，未来将导入ADAS系统应用的关键模块成长性普遍看好，根据市场研究机构StrategyAnalytics研究指出，从2016~2024年，多项车用电子模块都呈现高度成长趋势，影像感测模块2024年出货量将近6000万组，年复合成长率(CAGR)21%，长距离雷达(LongRangeRadar,LRR)与中距离雷...[详细]

如今PCB已经发展到全新阶段，诸如高密度互连（HDI）PCB，IC基板（ICS）等全新技术引入，使得整个生产过程从手动变成了全自动化。随着制造技术的进一步发展，工艺变得越来越复杂，缺陷检查越来越重要也越来越难，这些致命缺陷可能会导致整个PCB板的报废。对于PCB制造业来说，利用人工智能（AI）并优化生产工艺以及最终优化整个PCB制造流程的机会正在涌现。PCB制造通常依赖多年积累知识的专家，这些...[详细]

中国，2013年4月23日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布NBS支付方案使用奥地利微电子AS3911阅读器芯片的一系列新支付终端获得EMV认证。NBS支付方案（NBSPS）的510和710系列NOIRE终端现可使用具有万事达、PayPass和VisapayWave标志的非接触式卡接受支付。NBSPS终端内的AS3911RFID阅读...[详细]