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确保安全的启动(开机)过程是保护任何嵌入式系统的首要步骤，也是在应用中预防恶意软件壁垒的必要部份…随着物联网(IoT)装置的广泛普及——从智能城市到无线珠宝，物联网几乎渗透到日常生活的每一步，对于物联网类型的嵌入式系统划定安全优先顺序的需求日益迫切。确保安全的启动过程是保护任何嵌入式系统的首要步骤，也是在应用中预防恶意软件壁垒的必要部份。让我们看看其优缺点，并以电子产业中常见的处理器之一—...[详细]

9月3日消息，“南京发布”官方公众号于9月1日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。项目背景碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性。碳化硅...[详细]

7月12日消息，据国外媒体报道，西部数据周二赢得美国法院的一项暂时许可令，要求东芝必须允许西部数据员工进入双方在日本合资的闪存芯片工厂的数据库以及取得芯片样品。法院方面指出，若继续切断通信，西部数据“将蒙受无法挽回的严重损失”。东芝正在设法出售其闪存芯片业务，西部数据为竞购方之一。东芝切断通信意在向提起诉讼要求喊停出售的西部数据施压，但却事与愿违。东芝6月28日向东京地方法院提起诉讼，以...[详细]

本报记者黄婕实习记者吕钦钦上海报道犹抱琵琶半遮面。尽管离挂牌期满8月11日还有不到一周时间，但对半导体业界人士来说，“谁来接手成都成芯半导体制造有限公司”已经是一个没有悬念的问题。一切源于西南联合产权交易所7月15日挂出的一则竞标通告。该通告称，成都成芯半导体制造有限公司（以下简称“成芯半导体”）相关股东，欲以118825万元价格转让该公司旗下所有资产。...[详细]

人工智能(AI)与自动驾驶/车用电子(Automotive)技术，预期会是2018年半导体产业最具发展潜力的两个“A”级应用...延续在2017年于全球市场引发的热烈讨论，再加上各家科技大厂的积极投入，人工智能(AI)与自动驾驶/车用电子(Automotive)技术，预期仍会是2018年半导体产业最具发展潜力的两个“A”级应用。2017年被科技产业界视为“人工智能发展元年”，而预期2...[详细]

    推动互联网经济高质量发展，嘉兴步履不停、开足马力。记者从日前召开的2018年全市制造业与互联网融合推进工作会议暨企业信息化技术论坛上获悉，2018年，我市将以数字经济为核心，以新经济为引领，以“1199”工作为重点，全面建设互联网经济强市。　　全市怎么干？　　2018年“路线图”来指引　　两化深度融合实现3个“全省第一”；全市信息经济核心产业实现主营收入1202亿元，增...[详细]

一些技术专家表示，预计未来几年中国大陆将对第三代半导体产生强劲需求，这些半导体产品主要用于电网、电动汽车和电信基站。新一代芯片，也称为复合芯片，由碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽带隙材料制成，它们适用于功率器件，可以在高温、高频和高压的环境中工作。TrendForce表示，全球SiC功率器件市场的价值将从2022年的16.1亿美元攀升至2026年的53.3亿美元，复合年增长率（...[详细]

过去几个月，芯片公司股价表现不佳。德意志银行近期发布的一份报告预测，这个财报季可能会呈现出更多的疲软迹象。　　不过，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙（CristianoAmon）仍然对芯片行业的未来，尤其是长期未来，持乐观态度。他认为，从新冠疫情之初就出现了芯片的短缺，促使行业以外的人士开始认识到芯片的重要性。高通目前为多种设备提供芯片，包括手机、笔记本电脑、智能汽车和虚拟现实设备等。　...[详细]

据内存业者透露，由于著名光刻设备厂商ASML生产的NXT:1950i沉浸式光刻机目前供货十分紧缺，因此台系内存芯片厂商收到所订购的这种设备的时间可能会再后延12个月之久，由于NXT:1950i沉浸式光刻机对这些厂商转移到38nm以上级别制程至关重要，因此预计台系内存芯片厂商制程转换的进度会受到较大的影响。NXT:1950i是荷兰ASML公司最新开发的沉浸式光刻机，可用于制造12英寸3...[详细]

近日，华为哈勃科技再次出手，投资了一家半导体产业公司。企查查信息显示，6月2日，北京科益虹源光电技术有限公司（以下简称“科益虹源”）工商信息发生变更，其中注册资本由1.2亿元增至2.02亿元，增幅68%，同时新增哈勃科技和徐州光远股权投资合伙企业(有限合伙)为股东。工商信息显示，目前，科益虹源的大股东和实际控制人均为中科院研究所，持股26.61%，而哈勃科技持股比例为4.76%...[详细]

以半导体为根基的第三次产业革命浪潮在人工智能和大数据的助力下不断引爆，但眼见摩尔定律濒临极限，新材料的革新势必再上一个阶梯。从1997年IBM以“铜”取代“铝”后，二十年后的今天，属于“钴”的时代在半导体产业正式登场，将挑起产业转折点的跨时代任务！半导体产业在这几年有不少关键转折点出现，但多半是在晶体管架构、设备技术上，如3D立体式鳍式晶体管FinFET接...[详细]

2018年1月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX6UL的适用于工业网关的参考设计方案。大联大世平采用的NXPi.MX6UL平台的参考设计方案可实现i.MX6UL的最小系统，可用于扩展工业网关功能。大联大世平代理的NXP的i.MX6UL是一个高性能、低功耗处理器系列，基于ARMCortex-A7内核，主频...[详细]

　据国外媒体报道，UBSSecuritiesPte(瑞银)的一位分析师20日表示，台湾芯片业第四季度收入可能将同比增长30%，但可能较第三季度下降，因为客户在消化库存并削减订单。　　UBSInvestmentResearch的执行董事JonahCheng表示，尽管微软0月22日发布Windows7操作系统带来乐观人气，但消费者和公司可能不会立即更换电脑，因为大家在当前经济环...[详细]

　　TCL首次披露波兰工厂出售搁浅隐情　　冯庆艳　　西装领带，内着衬衫，一副无色眼镜架在鼻梁上，浓眉大眼，阔脸短发，气色颇为不错的李东生，一点没有已届花甲之年的状态。　　这位掌舵年度营收千亿、沉浮家电领域数十年的TCL集团(3.580,0.00,0.00%)创办人兼董事局主席，在2017IFA展会（德国柏林国际电子消费展会）上，依然以这身与互联网大佬截然不同的形象现身。　　除衣着气质...[详细]

为抢攻复杂晶片设计商机，明导国际(MentorGraphics)宣布为Veloce硬体模拟平台推出新型应用程式(Apps)，可快速扩展用于SoC和系统设计验证的硬体模拟使用模型，同时，新型VeloceApps还可因应内电路硬体模拟(ICE)除错、良率提升，以及晶片量产与闸级验证等领域的挑战。明导国际硬体模拟部门产品市场经理GabrielePulini认为，随着物联网发展持续增温，复...[详细]