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2021奶奶第三季度全球手机厂商出货量和市场份额　　10月29日上午消息，数据机构IDC近期发布报告称，供应链短缺问题最终影响全球智能手机市场，导致第三季度全球手机出货量下降6.7%　　IDC全球本季度手机产品相关数据显示，智能手机厂商在本季度的总出货量为3.312亿部。尽管预计在季节性低的第三季度会略有下降，但实际下降幅度-6.7%是原本预期的-2.9%的两倍多。　　“供应链和组...[详细]

据国外媒体报道，意法半导体首席执行官卡尔罗博佐蒂(CarloBozotti)周四表示，第三季度的需求将强劲增长，第四季度的订单也将正常增长。　　这家世界第五大芯片制造商在伦敦举行的公司投资者会议上称，2010年第二季度的销售收入有望环比增长6-12%。博佐蒂表示：“第三季度的需求将非常、非常强。目前还可肯定，第四季度的库存会与往常一样，没有证据显示存货会上升。”　制造商和分销...[详细]

    《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》近日出台，抢抓半导体产业发展重大机遇，培育和发展新兴产业。   到2021年半导体产业规模力争达千亿元   在毫厘间展示尖端科技，于方寸间蕴含无穷智慧，以芯片为代表的集成电路产业，被誉为国家的“工业粮食”，当前在国民经济中的地位愈加重要。“半导体产业是现代信息社会的基石，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产...[详细]

在台积电的年度技术研讨会上，详细介绍了未来3nm工艺节点的特点，并为5nm的后续产品规划了路线图，包括N5P和N4工艺节点。从台积电即将推出的N5进程节点开始，它代表了继很少使用的N7+节点（例如麒麟990SoC使用）之后的第二代深紫外（DUV）和极紫外（EUV）节点。台积电（TSMC）已经开始量产几个月了，苹果的下一代soc可能是该节点的首批候选产品。台积电详细介绍说，N5目前的...[详细]

    中国证券网讯（记者黄群）记者今日从合肥高新区获悉，该区正谋划引进一批新的创新平台，中科院广州生物院干细胞与再生医学合肥研究院、中科院安徽中领环保技术研究院、中科院（安徽）科技产业创新平台、中科院成都文献中心合肥分中心、中国信通院合肥研究院等5个国字号平台已经签约落户，还有三个项目即将签约落户。　　与此同时，合肥高新区还在谋划引进新的协同创新平台。以引进知名高校院所建设创新平台和知...[详细]

极紫外光（EUV）微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。这项每台要价高达逾近亿美元的尖端设备，由荷商ASML独家生产供应，目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主。EUV设备卖价极高，原因是开发成本高，因此早期ASML为了分摊开发风险，还特别邀请台积电、三星和英特尔三大厂入股，但随着开发完成，台积电后来全数出脱艾司摩尔股票，也获利丰硕。有别于过去半导体采用浸润式曝...[详细]

还记得去年9月25日，村田制作所曾在东京召开记者发布会，正式公开了该公司的第四代机器人村田啦啦队（MurataCheerleaders）。这是村田制作所时隔6年来再次推出的新一代机器人。作为村田最新一代的机器人，村田啦啦队完美的平衡能力、整齐划一的舞蹈动作及萌力十足的造型完全吸引了当时与会者的眼球。时隔半年，2015年3月4日，村田啦啦队首次亮相中国媒体见面会在上海举行。本次村...[详细]

瞄准智能车载信息娱乐系统(IVISystem)商机，Google于GoogleI/O2018上宣布与英特尔(Intel)、Volvo携手合作，将藉由新版AndroidP操作系统版本、Atom处理器打造新一代智能IVISystem--Sensus，并且透过Volvo旗下XC40车款进行展示；像是可运用GoogleAssistant语音助理系统声控车内各项配备，或是使用GoogleMa...[详细]

    中关村、中国（绵阳）科技城等国家自主创新示范区和地区打造了一批没有“围墙”的军民融合孵化器；北斗卫星导航、高分辨率对地观测系统、天河二号超级计算机、快舟卫星发射系统……一系列科技军民融合重大项目和工程成功实现了军民协同攻关，也为科技军民融合产业发展开山铺路。　　日前，科技军民融合顶层设计出炉，由科技部、军委科技委联合发布的《“十三五”科技军民融合发展专项规划》部署了7方面16项重点...[详细]

美光科技公司今日宣布，公司计划对英特尔在双方的合资公司IMFlashTechnologies,LLC(简称“IMFlash”)中的权益行使认购期权。美光科技总裁兼首席执行官SanjayMehrotra表示：“美光科技对IMFlash的收购表明，我们坚信3DXPoint技术和其他新兴存储技术将为公司提供独一无二的差异化优势，并为海量数据需求的新型应用提供不可或...[详细]

据报道，2018全年，中国进口芯片总金额高达3120.58亿美元（约合人民币2.1万亿元），同比增长19.8%，占我国进口总额的14%左右。2018年中国大陆芯片设计公司销售总额大约2000多亿元人民币，约占中国大陆芯片需求的10%。目前中国大陆芯片的自给自足率很低，此前中国国务院于2015年3月发起“2025年中国制造”（MIC2025）计划，目标为2020年达到4成的芯片自给自足率目...[详细]

电子网1月29日消息，据路透社报道，诺基亚今日表示，正在推出应用于下一代(5G)无线网络的全新芯片组，该芯片组不仅将天线尺寸减半，数据处理容量提高两倍，更能有效的减少移动通讯基站的能耗。诺基亚表示，该芯片组命名为“ReefShark”，目前正与30家移动通讯运营商努力将其部署于无线基站上，这意味着搭载ReefShark的首批网络将于今年稍晚些时候升级，未来随着准5G设备的上市，大批量部署将...[详细]

电子网消息，从去年第4季开始，中国品牌手机陆续下修出货规模，加上苹果iPhoneX销售未如预期，导致各类电子零组件利空罩顶，对此MLCC厂表示，手机下修无损于MLCC目前的供需结构，由于需求端稳健成长，新产能放量不易，仍维持2018年产业供需紧张的看法。国巨表示，目前MLCC安全库存天数仍低于30天，供应还是相当吃紧华新科指出，去年缺货的规格交期还是达6个月以上，安全库存低于45天，相较...[详细]

美国目前建造的晶圆厂数量少于世界其他地区，也正因此，为了解决这一问题，美国专门针对半导体产业提交了CHIPS法案，但是根据substack.com的统计报告显示，相对于全球其他地方，美国晶圆厂建设的周期更长，这也许是各家公司考虑在亚洲等地区兴建新的晶圆厂的重要原因之一。由于晶圆厂独特的基础设施要求以及大型建设项目必须的监管流程，半导体晶圆厂的建设需要数年时间。从1990年到2020...[详细]

IC封测龙头厂日月光宣布，旗下新加坡子公司ASE公司，以6768万美元收购EEMS（亚洲）子公司EEMSTest（新加坡）公司100%股权，可大幅提升IC测试的规模和营运效率。日月光指出，ASE（新加坡）公司以每股0.29美元，加调整金额，合计总额6768万127美元的价格收购EEMSTest（新加坡）公司。日月光表示，可使测试业务达到更好的经济规模与营运效率。...[详细]