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原标题：格科微电子（浙江）有限公司项目在嘉善经济开发区正式动工4月3日下午，嘉善县扩大有效投资集中开工仪式在嘉善经济技术开发区举行。县四套班子主要领导，县级相关部门负责人，各镇（街道）主要领导，县重大项目推进办相关人员，开发区有关领导和部门负责人，驻开发区各单位主要负责人及项目业主及参建单位负责人参加。董事长赵立新做项目启动演讲。格科微电子（浙江）有限公司新建项目，总投资25....[详细]

IPC国际电子工业联接协会发布M版IPC-T-50《电子电路互连与封装术语及定义》标准。此标准更新了常用的电子行业术语和定义。在电子行业和制造流程方面，每年都有新的术语和定义出现。所以，在M版IPC-T-50《电子电路互连与封装术语及定义》标准中，新增或修订了150多条最新的电子互连行业术语的描述和解释，也删掉了已过时的术语，方便用户掌握电子行业最新发展趋势。新修订的包括敷...[详细]

世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了2015年春季的半导体市场预测。预计全球半导体市场将稳定增长，2015年全球半导体市场将增长3.4％。增长率与2014年12月发布的秋季预测相同。2014年全球半导体市场较上年增长9.9％，达到3358亿美元（参阅本站报道2），连续2年刷新最高纪录。WSTS预计2015年以后增长率将放缓，但市场会稳定增长。预计2015年将比上年增长3.4...[详细]

苹果电源管理芯片布局传新进展。外媒报导，芯片大厂Dialog指出，在2019年到2020年，苹果将大量采用Dialog的电源管理芯片，预期下半年可提交测试用芯片。路透社引述德国媒体报导，电源管理芯片商Dialog执行长巴格里（JalalBagherli）谈话指出，苹果（Apple）在2019年到2020年，将会大量采用Dialog的芯片产品。不过该报导并未透露进一步细节。巴格里指出...[详细]

美国《纽约时报》网站5月12日发表题为《台积电面临芯片工程师短缺困境》的报道，全文摘编如下：几乎所有电子产品都需要微芯片提供动力，台湾之所以能够成为全球最大的微芯片合同生产地，其中一个原因就是拥有像罗亚尔·李这样的工程师。当他的雇主——台湾积体电路制造公司——的设备因计算机病毒而瘫痪时，31岁的李先生曾连续工作48小时来帮助解决问题。多年来，他不分昼夜地接听电话，但经过5年的牺牲，他...[详细]

11月27日消息，台湾《经济日报》今日报道称，台积电在相隔三年后，明年将针对部分成熟制程恢复让价，让价幅度在2%左右。另有IC设计厂商透露，台积电提供的让价方式是在一整季的投片完成后用下一季度的开光罩费用来进行抵免。根据最新业绩公告，台积电10月合并营收约为2432.03亿元新台币（IT之家备注：当前约549.64亿元人民币），较上月增加了34.8%，较去年同期增...[详细]

根据透明市场研究公司已一份市场报告，全球半导体激光市场有望在2020年前超过76.9亿美元，2014年～2020年的年度复合增长率将达到7.1%。2013年该市场价值48亿美元。根据该报告，绿光、蓝光和紫光激光器等新兴技术有望随着激光器输出功率和亮度的持续提高，而获得稳定的市场份额。高功率二极管激光器在半导体激光器市场中将获得最快的增长，在预测周期内的年度复合增长率有望达到8.6%...[详细]

日前，在2021年松山湖中国IC创新高峰论坛上，共有十家本土公司推介了新品和新技术，值得注意的是，在松山湖论坛上，每次推介的产品基本都是已经或即将量产的产品，并不是只存在于PPT上，因此十分适合国产替代或国产化需求的工程师进行查看。京微齐力王海力：EDA工具才是FPGA的最大差异化京微齐力CEO王海力介绍了公司的近况和产品路线图。王海力表示FPGA核心四大要素包括：架构设计技术...[详细]

上海2016年11月15日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与中国科学院微电子研究所签订MEMS研发代工平台合作协议，共同进行MEMS传感器标准工艺开发，合作打造完整的MEMS产业链。根据协议，中芯国际与中国科学院...[详细]

美国新罕布什尔州曼彻斯特市–服务于汽车、工业和消费/计算等高增长应用市场的高性能电源和传感器IC领导厂商AllegroMicroSystems,LLC（以下简称Allegro）新推一款高精度、集成背磁体、可编程差分式霍尔效应传感器ICATS344。这款新器件集成了双线电流模式PWM输出，以帮助最大限度地减少远程传感器的引脚数量。它还集成有片上EEPROM技术，能够支持多达100次读/...[详细]

一款国产处理器近日进入了PC全球新一哥惠普的笔记本产品线，那就是瑞芯微的RK3399。按照NotebookItalia的实拍视频，他们在展会中见到了基于RK3368解决方案的平板和RK3399平台的惠普Elitebook，均是安卓7.1操作系统。RK3399发布于去年3月，采用big.LITTLE大小核，双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核结构，主频2.0GHz，GPU集...[详细]

3月17日报道据《纽约时报》报道，由于高通前董事长保罗·雅各布着手进行私有化事宜。高通董事会表示将不会在23日举行的年度股东大会上，提名其作为董事会成员。这意味着高通自1985年成立以来，雅各布家族成员将不会出现在高层管理机构中。保罗·雅各布表示在目前的时间节点，对董事会做出这样的决定感到“失望和不幸”。保罗·雅各布自2009年担任董事长并于今年3月9日卸任，但在董事会中保留董事席位。...[详细]

“台积电会拿着日本纳税人的钱跑路吗？”7月3日，《日经亚洲评论》以此为题目在报道中写道，在日本政府提供巨额补贴的吸引下，台积电先后宣布在该国建立研发中心和制造工厂，这一点连美国都没有做到。但是，按照双方达成的协议，即便台积电利用日本的补贴研发出相关成果，知识产权也将由台积电独占，并且可能直接带回台湾。“日本经济产业省尚未解释，台积电作为全球市值最高的半导体公司、全球最大的纯晶圆代工企...[详细]

电子网消息，据中国科学技术大学消息，2017年8月30日下午，国家量子保密通信“京沪干线”技术验证及应用示范项目技术验收评审会在中国科学技术大学举行，评审专家组听取了项目组关于项目建设基本情况和分系统验收情况的汇报，经现场质询和讨论，专家组认为项目已完成了预期的技术验证和应用示范任务，具备开通条件，同意通过技术验收。“京沪干线”项目是2013年7月由国家发改委批复立项，由安徽省、山东...[详细]

高分辨率、紧凑有源整流桥应用（如网络摄像机）中的过热可能导致图像质量问题。同样，热致噪声可能影响系统的图像传感器，也会降低相机的图片质量。调节热波动的典型散热解决方案会增加元件数量，占用电路板空间，让这些设计变得更复杂。飞兆半导体（纽约证券交易所代码：FCS）的FDMQ86530L60V四路MOSFET为设计人员提供了一体式封装，有助于克服这些严峻的设计挑战。FDMQ86530L...[详细]