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本届高交会电子展位于深圳会展中心2号馆，展出面积15000平米，共有243家国内外企业参展，其中近150家海外企业，占据所有展商的半数以上，罗姆、TKD、村田、欧姆龙、松下电工、基美、日东电工、东光等来自美、德、日、英、法等国家以及中国香港、台湾地区的电子元器件、材料、和设备厂商将参展。这些世界知名公司都将把最新的产品和技术带到现成一展风采，全面展示推动全球市场成长的热点应用。从展出内容上看...[详细]

（驻台北记者邓小群）据台湾媒体报道，台湾积体电路制造公司（以下简称“台积电”）董事长张忠谋与鸿海精密集团（以下简称“鸿海”）董事长郭台铭将合组竞标团队，争抢东芝半导体事业，并已签署保密协议，双方将在3月29日之前递件参与首轮竞标。日本科技大厂东芝在美国核电事业投资失利，今年1月27日宣布，董事会批准了分拆内存芯片业务及引进外部资金的计划，希望在3月底（本会计年度）之前完成出售。日经新闻报道...[详细]

电子网综合报道，人工智能（AI）的浪潮已经扑面而来，据研究机构IDC估计，人工智能（AI）行业的规模将从2016年的80亿美元增长至2020年的超过470亿美元。同时，应用材料(AppliedMaterials)执行长GrayDickerson认为，未来10年AI为健康照护、运输、娱乐和其他领域所带来的转变将创造庞大的经济产值，半导体技术则是此转折点的基础。...[详细]

日前，在2017ICCAD年会上，清芯华创投资公司、投委会主席，陈大同发表了主题演讲，其表示，并购之后需要做的事情还有很多。他总结道：“并购并不是目的，发展产业才是目的，想要做好还是要从根本的基础上做好。”陈大同表示，三四年前紫光集团开启了半导体资本并购大潮，当时的梦想更多是资本的梦想，当时国外上市的半导体公司市盈率都是十几倍，国内都是4/50倍。“当时推动了很多收购，包括紫光收购锐迪科...[详细]

近期高通由总裁CristianoAmon亲赴深圳，拜访OPPO之后，市场也就传出高通顺利由骁龙670处理器拿下OPPO下半年旗舰机R15S的订单。市场分析师指出，OPPO是现在整个手机市场出货量第4大厂，是除了苹果、三星、华为之外的全球第4大手机生产厂商，如果高通能够成功拿下OPPO的手机订单，这将会给高通带来大量的收入。其次，竞联发科前2年因为产品蓝图走向...[详细]

京东方18日公告，拟与国家集成电路产业投资基金（下称大基金）等共同发起设立规模超过40亿的集成电路基金，基金拟主要投资显示相关集成电路领域。又一个野蛮人开始叩击集成电路的门扉，某业内人士戏言。而分析人士表示，这一现象显示，从政策扶持到资本创新，由大基金带动民间资本和产业资本的效应；在资本密集介入的当下，像京东方这样视角独特、结合自身优势的更有可能获得成功。野蛮人纷至沓来京...[详细]

自西部数据(WD)对东芝存储器(ToshibaMemory)股权出售案，提出国际仲裁起，据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，投标厂商与银行团对于事态失控至此均感意外，各自研究对策；这时美国投资机构贝恩资本(BainCapital)向日本产业革新机构(INCJ)提出一个做法，希望能兼顾各方立场。 东芝存储器的主力工厂四日市工厂，是由东芝出资51%、西部数据出资49%设立，东芝在银行团压...[详细]

编译自EEWORLDONLINEPCB制造是将符合设计规范的电路板设计转变为物理PCB。通常是由严格遵循设计师提供的规范的合同制造商(CM)完成外包。某些关键因素（如PCB基板的选择、布局策略、表面涂层要求）在制造之前就已确定，这些因素可能会影响制造良率和产品性能。因此，了解PCB制造过程及其趋势对于任何PCB设计人员和制造商来说都非常重要。消费和工业电子产品对数字化...[详细]

　　由于未能获得中国政府批准，高通正式宣布终止收购恩智浦。这意味着经历近20个月后，金额高达440亿美元的全球半导体行业至今为止最大交易规模的并购案最终以失败告终。这无疑对其他半导体企业的并购意愿造成一定打击，席卷全球的半导体并购热潮能否持续引发广泛关注。　　半导体行业并购情况分析　　进入21世纪后，半导体行业并购的现象蔚然成风，并且有愈演愈烈之势。尤其2015年之后，离散化的行...[详细]

在美国政府发起的出口管制政策实施的影响下，诸多国际半导体企业“被动”躺枪。政策法规的确不得不遵守，但是美国企业与其他国家的企业之间，多年以来形成的合作共赢、全球化分工合作就因此被打破了吗？在国际形势的背景下，最近对于Arm与华为之间的合作受到影响的话题引起了业界广泛关注。不过，从全球战略的角度，Arm并没有放弃全球化的路线，更没有放弃中国市场。（ArmCOOGraham...[详细]

5月23日消息，韩媒ETNews报道称，三星已经启动了代号为“Thetis”的2nm应用芯片（AP）项目，计划2025年量产，将以Exynos2600芯片的名称，于2026年装备在GalaxyS26系列手机中。忒提斯（Thetis）是古希腊神话中的海洋女神，是珀琉斯的妻子，阿喀琉斯的母亲。忒提斯是一名宁芙仙女但却嫁给一个凡人，而生下了特洛伊战争的英雄阿喀琉斯。...[详细]

YoleDevelopment的市场调查报告表明，自硅功率半导体器件诞生以来，应用的需求一直推动着结温升高，目前已达到150℃。随着第三代宽禁带半导体器件（如SiC）出现以及日趋成熟和全面商业化普及，其独特的耐高温性能正在加速推动结温从目前的150℃迈向175℃，未来将进军200℃。借助于SiC的独特高温特性和低开关损耗优势，这一结温不断提升的趋势将大大改变电力系统的设计格局。这些典型的、面...[详细]

全球首颗3D封装芯片诞生！周四，总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了一款IPU产品Bow，采用的是台积电7纳米的3D封装技术。据介绍，这款处理器将计算机训练神经网络的速度提升40%，同时能耗比提升了16%。600亿晶体管，首颗3D芯片诞生能够有如此大的提升，也是得益于台积电的3DWoW硅晶圆堆叠技术，从而实现了性能和能耗比的全面提升。正...[详细]

长电科技拟定增不超过2.72亿股，募资不超过45.5亿元，用于投资高密度集成电路及模块封装等项目。国家集成电路产业投资基金将认购不超过29亿元，定增完成后持股比例不超过19%，从而由当前的第三大股东升任为第一大股东。定增募投项目达产后，预计新增产品合计年平均销售收入34.88亿元。自《国家集成电路产业发展推进纲要》颁发以来，得到支持的中国集成电路产业就进入了发展快车道。国家集成电路产业投资...[详细]

    国资委央企名录排名第10、中国唯一覆盖电子信息全领域的大型科技集团、十大军工集团之一的中国电子科技集团（以下简称“中国电科”），正在加速推进科研院所改制，推进国企改革。　　11月10日，四创电子(65.550,-0.53,-0.80%)（600990）发布公告称，中国电科计划新设注册组建子集团，子集团命名为中电博微电子有限公司（以下简称“中电博微”），由中国电科全资控股并作为二级...[详细]