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　　IEEESpectrum发布了其年度最具价值专利组合的科技类公司名单，这些公司来自全球的多个产业。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  其中半导体相关企业的名单如下：　　英特尔　　三星　　半导体能源实验室　　霍尼韦尔　　台积电　　科锐　　Peregrine　　闪迪　　Marvell　　Invensense　　京东方　　CirrusLogi...[详细]

最近美光的股价出现了波动，可能是投资者从华尔街嗅到了一些消息，他们开始感受到了内存定价环境的低迷，并且毫无预兆的产生了恐慌。这也在情理之中，毕竟美光股票在过去一年里翻了一番，投资者当然希望在内存价格下跌之前获得收益。周期性内存价格：一把双刃剑过去几年中，美光把握住了DRAM（动态随机存取存储器）和NAND闪存的价格上涨的大好时机，较高的市场需求为其营造了非常有利的定价环境。例如，由于...[详细]

这是一篇介绍集成电路的设计流程的文章，不讨论高深理论，尽量用通俗易懂的比喻让中文系的人都都能看明白。集成电路设计和房屋设计原理上是相似的。假设你要设计房屋，假设你要设计IC（(integratedcircuit）芯片，第一步要做什么？，第一步要想，你要做什么？这就是所谓的SPEC.，SPEC.告诉你要做一个计算机IC芯片，对应设计房屋，例如你要设计一座大别墅。SPEC.告诉你要...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)在稍早传出开始量产采用14纳米FinFET制程技术的A9芯片，这对于三星来说，在抢佔先进微细制程市场以及与苹果(Apple)合作关系上，可以说是一箭双雕。据ETNews报导，三星美国奥斯汀厂传出已经开始量产采用14纳米FinFET技术的苹果A9。虽然美国奥斯汀厂以及韩国器兴厂均拥有FinFET制程的产线，但由于为量产的第一阶段，因此先由奥斯...[详细]

北京时间7月15日消息，据台湾媒体报道，业界消息称，华为很可能成为台积电16纳米FinFET芯片工艺的首位客户。消息称，华为16纳米芯片专为智能机应用设计，由旗下子公司海思半导体开发，预计将在2015年初发布。除了晶圆代工订单，华为还决定在其16纳米芯片上使用台积电的后端CoWoS封装流程。华为也是台积电CoWoS后端服务的第二家客户，仅晚于赛灵思公司。由于CoWoS封装服务...[详细]

截至今年11月，中芯国际北京厂使用国产设备加工的12英寸正式产品晶圆加工突破1000万片次。这标志着国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶，也意味着在以精密、严苛著称的集成电路生产领域，国产设备正通过进口替代，稳步走向“前台”。　　12英寸集成电路国产设备是实现我国集成电路芯片自主制造的基础，设备要求高，系统复杂，相当长时间内，主要由美日德等设备供应商供应。2008年，国家科技重大专项0...[详细]

恩智浦日前公布了2019年第二季度季报，总收入为22亿美元，比去年同期下降3％，营业利润为1.57亿美元，增长15％。“我们乐观地认为，恩智浦的产品组合和投资可满足客户的长期需求；但是在短期内，全球总体的需求并没有得到改善。”NXPCEORichardClemmer在一份声明中表示。Clemmer在与分析师的电话会议上表示，恩智浦对新型半导体技术的收入前景感到兴奋，包括雷达，汽车ADA...[详细]

    “我们的创新，不是为了创新而创新，（海康）内部所有的产品，所有的解决方案，都是实实在在在创新的，但创新一定要和客户的需求结合起来。”　　一家公司从创立到登顶行业全球第一的位置需要多久？海康威视给出的答案是：15年。　　这家2001年创建于钱塘江畔的中国安防企业，自2007年进入全球知名的工业媒体《安全&自动化》杂志公布的全球安防50强榜单以来，每年的排位都在前移。2016年，...[详细]

电源管理IC昂宝-KY（4947）今年营运一路旺到底，由于中国智能型手机快充迅速向中低阶机款扩散，和昂宝USBPD打入中国品牌NB大厂供应链，于第4季出货放量，法人预估昂宝第2季营收季增高达50%，下半年营收则维持双位数成长。昂宝第2季业绩表现亮丽，法人预估第2季营收可站稳10亿元以上，较前季大幅成长50%以上，昂宝电源管理IC在通讯、消费性、PC、工业领域广泛被应用，其中以网通及手机类为大...[详细]

据最新IHS报告显示，2017年我国每辆汽车平均半导体成本为300美元，比去年同期增长5.4%。其中，增速高低依次是传感器&雷达、微型元件、光学器件、分立器件、逻辑IC、模拟IC和存储器。而从2017年到2022年，年均增长率将高达10.8%，预计到2022年，中国汽车半导体营收将突破1400万美元。2017年，我国轻型车（重量6吨，包括乘用车和轻型商用车）总出货量达到2,800万...[详细]

应用材料公司携手复旦大学举办的半导体技术系列讲座于3月21日在复旦大学上海邯郸校区隆重开幕。应用材料中国公司总裁张天豪与应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣博士出席开幕讲座并就“材料工程驱动科技成就未来”发表主题演讲。此项校园技术系列讲座将作为应用材料公司与学界深度交流的又一延续，通过与复旦大学等国内知名学府开展学术合作，将产业实践与学术理论以深入浅出的方式普及高校专业学生，加深学生对材料工...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年一季度财报，营收34.7亿美元，毛利率41.7%，营业利润率15.9%，净利润5.13亿美元。ST总裁兼CEOJean-MarcChery表示，与去年同期相比，第一季度收入下降18.4%，净利润下降50.9%。不过尽管营收下滑，ST依然坚持25亿美元左右的资本支出，以满足未来制造战略需求。如图所示，按照产品线划分，包括MCU、数...[详细]

新安晚报、安徽网、大皖客户端讯 11月10日上午，在中国MEMS（微机电系统）传感器暨集成电路产业发展高峰论坛上，清华大学副校长、中科院尤政院士和中国兵器工业第二一四研究所共同为清华大学院士工作站揭牌，至此，清华大学院士工作站首次正式落户我省蚌埠中国兵器二一四研究所。新安晚报、安徽网、大皖客户端记者获悉，此次合作的目的是加强双方在MEMS相关领域的技术研究和应用，实现研发与产业结合，以国...[详细]

刚刚过去的2017年可谓是全球半导体产业波澜壮阔的一年，摩尔定律逼近极限、行业竞争加剧、产业并购不断，人工智能、物联网、比特币等新兴应用来势汹汹，全球产业由此进入了历史性的转型期和变革期。这其中，中国集成电路行业的发展尤为值得关注。半导体产业称得上是技术、资金与人才均高度密集的产业，而资金往往成为遏制发展的瓶颈。技术和人才方面要实现赶超并不是一朝一夕能完成的，资金方面，中国已从国策上大举支...[详细]

中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]