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近日,由全国工业过程测量控制和自动化标准化技术委员会(SAC/TC124)秘书处主办、安控科技承办的《国家标准GB/T34039-2017远程终端单元(RTU)技术规范发布宣贯会暨全球首款宽温型安全RTU/PLC新产品发布会》在北京中国职工之家召开。会上,安控科技与龙芯中科共同发布了基于龙芯1B处理器开发的国产化RTU产品。安控科技作为自动化领域创新产品和行业智慧解决方案提供商...[详细]
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博通(Braodcom)收购提议遭高通(Qualcomm)以价格太低为由拒绝,现在博通考虑提高价码,甚至发动委托书争夺战达到目的,但即使博通顺利闯关,紧接着恐怕也会踩到监管地雷。 博通和高通结合将创造出仅次于英特尔(Intel)和三星电子(SamsungElectronics)的第三大半导体公司,这个结果就足以让反托辣斯执法者皱起眉头。 华尔街日报(WSJ)报导指出,针对这件购并计划,...[详细]
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仅在半年前,三星似乎还坐在滑梯上。一月份该公司公布了使其声名狼藉的智能手机GalaxyNote7接连起火问题调查结果报告,之后集团的“太子”又因牵扯行贿而身陷囹圄,这一波波丑闻在推着三星下滑。不过半年后,不少当初的负面预期都落了空。三星不仅没有一落千丈,反而在站稳脚跟后,拿出了更靓丽的财务数据。其最新财报显示,今年第一季度合并营业利润同比增长48%,增至9.9万亿韩元。按单季度来看,达到史上...[详细]
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重点介绍可提高生产力和能源效率的解决方案2024年3月4日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)与AnalogDevices联手推出全新电子书,详细分析用于支持可持续制造实践的技术。在这本《EngineeringaMoreSustainableFuture:RedefiningIndustri...[详细]
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摘要 近年来,政府计划性增进本土半导体产业的竞争力,主要是因为该产业具有国家安全的重要性。一个强大的本土半导体产业不只是国家经济发展的支柱,更有助于国防实力的精进。 根据EETimes美国版对产业高层以及分析师所做的调查,近二十年来中国一直积极扶植半导体制造成为其产业支柱之一,可能在接下来十年实现梦想。包括苹果(Apple)的iPhone、iPad等电子产品都是在中国本地进行组装,...[详细]
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致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布旗下包括现场可编程逻辑器件(FPGA)在内的产品均不受最近发现的x86、ARM®及其它处理器相关的安全漏洞所影响。早前安全研究人员透露全球范围内涉及数十亿台设备的芯片存在称为Spectre和Meltdown的主要计算机芯片漏...[详细]
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日前,Wave正式宣布即将开放MIPS架构(ISA),为全球的半导体企业、开发人员及高校提供免费的MIPS架构,供其开发下一代SOC。MIPS架构开放计划将为所有参与者免费提供最新的32位和64位MIPS架构,且不产生架构授权费和版权费,同时也为所有MIPS架构的使用者提供其在全球范围内几百项现有专利的保护。WaveAI-IP事业部总裁ArtSwift说到:“多年来我参与及见证了技术架...[详细]
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会计丑闻给日本东芝公司的业绩带来严重影响,为了提高盈利,东芝正在对旗下的半导体、个人电脑、白色家电等业务进行一次重大重组。据日经新闻1月23日报道,东芝已经正式制定了芯片业务重组的详细计划,除了占据优势的闪存芯片之外,其他的业务将对外转让,东芝有望通过转让资产获得十几亿美元的收入。12月底,日本媒体即报道,东芝将会对半导体业务进行分拆等重组计划。详细计划近日终于出台。据日经新闻报道...[详细]
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6月28日,湖南国科微电子有限公司(下称国科微电子)与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称大基金)在长沙签署合作协议。根据协议,大基金向国科微电子注资4亿元人民币,这意味着作为湖南省最大集成电路设计企业的国科微电子跻身为国家队的一员。大基金总经理丁文武出席签约仪式并发表主题演讲大基金注资国科微电子正式完成签约国科微电子董事长向平代...[详细]
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有数码博主爆料称,为了摆脱美国技术限制,继“南泥湾”计划后,华为将正式启动代号“塔山计划”,并提出明确的战略目标:在年内建成一条不含美国技术的芯片产线,维持海思芯片的生产。消息扩散后即引发关注,对此,华为海思这样回应...8月12日,一名数码博主在微博发文称:“华为宣布将全方位扎根半导体,其在内部正式启动代号‘塔山计划’,并提出明确的战略目标,准备建设一条完全没有美国技术的45nm的...[详细]
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据华尔街日报报道,知情人士透露,Lumentum正在就收购激光器制造商Coherent进行深入谈判。这两家公司的主要产品可用于从激光眼科手术到半导体制造等各个领域。知情人士表示,如果谈判进展顺利,双方最快将在本周内达成这笔现金+股票形式的交易,目前具体的交易细节无法得知。截至上周五收盘,Coherent的市值为37亿美元,Lumentum的市值为80亿美元。...[详细]
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电源管理为物联网(IoT)设备与穿戴式装置关键设计要素,因应此一趋势,罗姆(ROHM)宣布推出新一代内建MOSFET降压型DC-DC转换器--「BD70522GUL」,不仅符合低功耗需求,提升电池使用寿命,也满足电子设备设计小型化的设计趋势。台湾设计中心副理李昆芳表示,穿戴装置(智能手环和智能手表)的生产量,到了2020年预估将超过两亿个,同时,智能手机等行动装置及IoT设备,这类依靠电池运...[详细]
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CEVA,全球领先的智能和互联设备的信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商(纳斯达克股票交易所代码:CEVA)发布其广受欢迎的CEVA-DragonflyNB1解决方案的后续产品,瞄准快速发展的NB-IoT市场。高度集成的CEVA-DragonflyNB2是针对Cat-NB2(3GPP版本14eNB-IoT)优化的模块化解决方案,可无缝集成到芯片和模块中,供众多企业开发面向大...[详细]
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新浪美股讯北京时间7日凌晨彭博报道,对全球晶圆代工龙头台积电(38.41,-0.05,-0.13%)来说,为了要保持领先地位,需付出的代价越来越高。 全球半导体业的军备竞赛越来越激烈,为了迎战三星、英特尔(39.57,0.04,0.10%)等对手,台积电已宣佈未来几年将在台湾投资兴建三奈米先进制程新厂。台积电创办人暨董事长张忠谋周五接受彭博采访时称,这座新厂的投资金额预估...[详细]
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国际研究暨顾问机构Gartner预估,2013年全球半导体制造设备支出总额为358亿美元,较2012年的378亿美元衰退5.5%。Gartner指出,由于主要制造商对于疲弱不振的市场仍抱持谨慎态度,2013年资本支出将减少3.5%。Gartner研究副总裁BobJohnson表示,半导体市场疲弱的情况仍延续到今年Q1,使得新设备采购面临下滑的压力。然而,半导体设备的季度营收已开始好转,...[详细]