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在处理器大厂英特尔(Intel)之前的处理器Meltdown和Spectre漏洞问题尚未完全平息之际，根据国外专门报导资讯安全的专业媒体《scmagazine》的报导指出，有研究人员又在英特尔的处理器上发现了新的漏洞。而且，这新的漏洞将无法采用之前的Meltdown和Spectre的修补程序来完全修复这个漏洞。报导指出，4位来自美国的几所著名大学的研究人员表示，他们发...[详细]

【网易智能讯4月21日消息】通过跟随谷歌和苹果的脚步，Facebook公司可以制造处理器，加速其众多的人工智能算法的速度，甚至可以为新的硬件产品提供动力。据彭博社报道，Facebook希望招聘人才在公司里建立一个“终端到终端”的芯片研发机构。这份招聘启事特别提到了专用集成电路（ASICS），这些集成电路用来高效执行一些非常特殊的任务，比如面部识别。它还提到了系统芯片（SoC）硬件，这种硬件经常...[详细]

7月15日，台积电总裁魏哲家表示，台积电规划将在日本建立一座晶圆厂。不过，目前正在进行相关调查，而这也将是台积电在日本采取的一项具有重要战略意义的计划。针对魏哲家说明对在日本设立晶圆厂的规划，台积电董事长刘德音也表示，目前在日本建立晶圆厂的计划，现阶段还没有做出最终决定，而最终结果将取决于客户需求。在日本建立12英寸厂？事实上，之前就有日媒报导指出，台积电正考...[详细]

2023春季GTC上，NVIDIA与TSMC（台积电）、ASML和Synopsys（新思科技）联合宣布，完成全新的AI加速计算光刻技术cuLitho。cuLitho可以将下一代芯片计算光刻度提高40倍以上，极大降低了光掩膜版开发的时间和成本。cuLitho的成功，帮助摩尔定律前进到2nm扫平了一些外在障碍，同时也证明在传统CPU占据的领域，GPU完全可以依靠其并行计算的价值，将...[详细]

英国和德国的科学家团队发现，当二维电子系统暴露于太赫兹波中时，会产生一种新物理效应——“平面内光电效应”。这一最新发现有望催生出更灵敏的太赫兹探测器，可广泛应用于安全、医学、通信等领域。相关研究近日发表于美国《科学进展》杂志。研究负责人、英国剑桥大学卡文迪什实验室半导体物理组负责人大卫·里奇教授解释道：“太赫兹波是介于微波和红外辐射之间的一种电磁辐射，但我们目前缺乏廉价、高效、易用的太赫...[详细]

坚持“一个中心，两个基本点”，深耕泛半导体领域。2017年，全国私募基金总体规模逾12万亿，在严监管下，私募基金增长势头有所减缓，发行数量同比下降34%，私募证券基金规模首次出现负增长，已出现一些明显的结构性变化，增长部分更多集中在股权创业投资类基金，产业基金正在形成一支极具特色的分支，随着近期“独角兽”名单的发布，更是引起广泛关注。作为扎根产业投资十余年的资深人士，北京海林投资股份...[详细]

电子网消息，全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司与上海晟矽微电子股份有限公司今日联合宣布，基于95纳米单绝缘栅一次性编程MCU（95纳米CE5VOTPMCU）工艺平台开发的首颗微控制器（MicrocontrollerUnit,MCU）（产品型号MC30P6230）已成功验证，即将导入量产。物联网生态多点开花，对低功耗的要求也愈发严苛，华虹半导体顺时而造，推出绿色...[详细]

人工智能已经成为时下最热门的风口，各行各业的公司都在试图通过该技术提升工作效率和竞争优势。在芯片领域，辉达作为领先的硬件生产商，影响力不可忽视。此前，美银美林集团在一份报告中表示，辉达将会成为人工智能芯片的主导供货商，该公司正在创造人工智能计算行业的标准。除了辉达之外，过去两年出现了一批人工智能芯片创业企业，他们都跃跃欲试地想要成为下一个辉达，不过，但真正的竞争可能来自AMD、谷歌这样的...[详细]

作为“超越摩尔”的特制化技术，SiP(系统级封装，SysteminPackage)将在5G这座巨大的“冰山”下，悄然推动封装产业的板块运动。来自威尔邦的StevenLang介绍了SiP的强大之处以及最关键的底部填充材料的重要性。SIPvsSOC首先，与SoC相同的是，SiP是在SoC设计理念基础发展出来的一种IC封装技术，指将多颗芯片或单芯片与电阻器、电容器、连接器、...[详细]

和而泰(002402)2月28日晚公告，公司拟以自有资金计不低于5.72亿元且不超过6.24亿元收购铖昌科技80%股权。铖昌科技攻克了模拟相控阵雷达T/R芯片组件核心技术问题，有效解决了模拟相控阵雷达T/R芯片组件高成本问题，使有源相控阵雷达在我国大规模推广应用成为现实，其产品已经批量应用于星（卫星）载、弹（导弹）载、机（有人、无人飞机）载雷达设备。公司股票3月1日（星期四）开市起复牌。...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）近日公布「全球晶圆厂预测报告」（WorldFabForecast）最新内容指出，半导体产业即将连续3年创下设备支出新高纪录，预料2018年与2019年将分别（较前一年）成长14%和9%，写下连续4年成长的历史纪录。半导体产业创立71年以来，只有在1990年代中期曾出现设备支出连续4年成长的盛况。如上图所示，三星（Samsung）称霸全球的支出金...[详细]

电子网消息，今年4月的微软开发者大会「Build」其中一项亮点，是宣布将推出搭载ARM处理芯片的Windows10笔记本电脑。而近日，高通已经赶在IFA结束前，对外表示高通芯片的Windows笔记本电脑将在今年年底前上市。初期上市的高通笔记本电脑将会由联想（Lenovo）、惠普（HP）和华硕（ASUS）推出，小米则可能是第二波。机种特色除了搭载Windows10...[详细]

Arm中国DesignStart“开芯计划助你开芯”系列路演今天在厦门正式拉开序幕。此次活动旨在帮助广大中国SoC开发者更好了解ArmDesignStart项目，并且通过加入DesignStart获得强大的Arm生态系统的支持，实现更快速、更高效、更低成本的SoC开发。首站厦门路演共吸引了超过200名开发者报名参加，来自Arm中国和Arm英国总部以及MentorGraphics、So...[详细]

英特尔(Intel)在例行于加州圣塔克拉拉(SantaClara)总部举行的商务会议上，决定借由推出内建18核心的i9-7980XEX系列处理器，改变该公司2017年桌上型电脑(DT)中央处理器(CPU)的产品规划蓝图，这也是英特尔所推出历来效能最强大、面向消费性市场的处理器，不过目前一般消费性市场对18核心CPU的需求性仍未达气候，为何英特尔仍在市场需求未达气候时就率先推出此18核心处理器...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]