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四川在线消息(记者唐泽文)10月31日，泸州芯威科技有限公司举行“泸州芯”产品发布会在。该发布会发布了泸州市第一颗具有自主知识产权的集成电路芯片“泸州芯”。据介绍“泸州芯”为一款驱动手机屏幕的TFT-LCD驱动芯片。“目前主要给各个品牌手机和维修平台供货。”该公司相关负责人介绍，第一批“泸州芯”的产量为100万颗。“第一颗具有自主知识产权的集成电路芯片‘泸州芯’的成功发布并量产，不仅让我们看...[详细]

科罗拉多州森特尼尔和加利福尼亚州圣何塞-艾睿电子（NYSE：ARW）和CadenceDesignSystems公司（NASDAQ：CDNS）扩大了其正在进行的合作，在Arrow.com设计中心推出针对OrCADCaptureCloud的Cadence®OrCAD®Entrepreneur包。相比独立系统上的传统手工设计和仿真，新的软件工具套件缩短了设计师从设计到原型所花的一半时间...[详细]

针对日本单方面贸易制裁的升级，韩国连日加紧制定万亿韩元的专项预算，并酝酿出台反制措施。分析人士指出，日韩贸易争端升级，可能对全球半导体产业产生不小冲击，亟须通过世界贸易组织改革解决相关问题。韩推出多项应对政策韩国2日被日本移出“白色清单”后，韩国官方2日至4日在多场高级别会议上宣布万亿韩元的预算安排，并将调整产业策略和反制措施，以应对此轮贸易争端的冲击。据韩联社报道，韩国执...[详细]

电子报道：拿到融创中国董事会主席孙宏斌的150亿元投资后，乐视的资金问题不仅没能一次性解决，反而更严重。6月28日下午，乐视创始人、乐视网（300104.SZ）董事长贾跃亭在乐视网2016年度股东大会中说：“乐视非上市公司体系的资金反而比危机刚爆发的时候更加紧张，这是我们两三个月以来发现的问题。”在不断变现非上市公司资产的同时，乐视最被人看好的电视业务在今年上半年出现了负增长。而宣布...[详细]

【中国，2013年9月25日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于WideI/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合，包括了集成的设计工具...[详细]

昨天，台湾主管部门宣布，台积电3nm工厂环评正式通过，这个总投资规模约200亿美元的项目进入了一个新阶段。对于3nm晶圆厂来说，除了技术研发之外，它对水电的消耗也不容忽视，特别是在大量使用EUV工艺之后，我们之前在介绍EUV光刻机时就提到过这个问题，由于EUV极其耗电，因为13.5nm的紫外光容易被吸收，导致转换效率非常低，据说只有0.02%，目前ASML的EUV光刻机输出功率是250W...[详细]

资本市场近期热衷「刷脸」(人脸辨识技术)。最近，中国和部分外国投资人的资金大举涌向那些专精于人脸辨识系统技术的初创企业，包括商汤科技、旷视科技、格灵深瞳等企业最近均吸引资金投入。市场预计，人脸识别技术的全球公共及民间市场规模可能高达数10亿美元。在人工智能的应用下，人脸识别技术可应用在包括公共治安、反恐、银行柜员机、社保医保等众多领域。在商业应用方面，该技术可以用于家庭、办公场所以及自动提...[详细]

电子网消息，武汉新芯厂内传出化学污染事件，虽然没有造成人员伤亡，但是造成NORFlash产线制程污染，影响产能约在9000片左右，市场预料，将造成NORFlash产能造成缺口。由于美光及Cypress相继退出中低容量的NORFlash市场，使中低容量产品全球供给量遭遇缺口，如果武汉新芯受到化学污染为真，有望再度推升NORFlash报价。外电指出，武汉新芯厂内发生化学污染，使产线晶圆受...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于NXP，Nexperia和Infineon产品的15W无线充电解决方案，该方案包含了基于NXPMWCT1012CFM（原飞思卡尔）发射控制器IC的发射器参考设计和基于NXPMWPR1516（原飞思卡尔）的接收器参考设计，并在方案中提供Nexperia及Infineon的低压MOS供做选用。...[详细]

近日，省经信委、省财政厅联合公布了省级集成电路产业基地创建名单，嘉兴市等被确定为2018年省级集成电路产业基地创建单位。集成电路产业是信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，对推动经济社会发展、促进社会进步、提高人民生活水平、保障国家安全、提高产业竞争力具有重大意义。 我市根据《嘉兴国民经济和社会信息化十三五规划》的部署，从提升我市信息产业核心竞争力，推...[详细]

凤凰网科技讯据TheInvestor北京时间3月19日报道，三星集团将在3月22日迎来创建80周年纪念日。业界消息称，由于三星实际掌门人、副董事长李在镕(LeeJae-yong)的审判仍在进行中，三星将不会举行庆祝活动，保持低调。相反，三星计划运营为期一个月的企业社会责任项目。“今年不会举行任何庆祝活动，”一位三星管理人士称，“鉴于审判仍在进行中，副董事长李在镕也暂时不会公开露面。”...[详细]

据日本当地行业媒体报道，国际存储芯片巨头美光科技（Micron）计划在日本广岛市新建一座DRAM芯片厂，有望拿到日本政府的大额补贴。其实美光科技在东广岛市已经有一座工厂并配有研究设施，主要生产传输速度稍慢一些的NAND记忆芯片。报道称公司计划在现有工厂附近采购地皮，预计新工厂的投资将达到6000-8000亿日元（约合52-70亿美元）。日本目前仍坐拥全球数量最多的芯片生产设施，但近百...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月11日早间消息，布鲁塞尔方面将在下周批准高通公司以470亿美元收购荷兰恩智浦公司（NXP），标志着芯片行业最大的一笔并购交易即将完成，此前，这家美国公司一直在抵御竞争对手博通公司的恶意收购。　　两位知情人士透露，继并购双方对合并后可能增加成本或排除竞争对手表示担心后，欧洲反垄断机构有望对这笔交易做出明确表态。　　去年6月，欧盟委员会曾担心并购可能损害竞...[详细]

近日，西门子在于芝加哥举办的“美国创新日”上推出了针对自动化驾驶系统的突破性解决方案。该解决方案是Simcenter™产品组合的一部分，能最大限度地减少对大量物理原型的制作需求，同时大幅减少为证明自动驾驶汽车安全性所需记录的测试里程数。 根据RandCorporation所发布的报告，为证明自动驾驶汽车的安全可靠，不会造成死亡和受伤事故，汽车原型所需测试里程数需达到数亿英里，在某些情况下甚...[详细]

近日，ICinsight发布了一份关于2013年的全球半导体研发经费投入排名的报告。从表中可以看出，Intel公司在2013年在半导体投入的研发经费排名第一，占了前十名总投入的37%，全世界半导体研发经费投入的19%。Intel在2013年的半导体研发的投入是排名第二的高通的3倍。第3...[详细]