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在台式机的主板上我们总能发现一些电容器与普通的电容器在颜色外形上有很大的区别，而带有这种彩色电容器的主板也已经成为了高端主板的一种标志。提到这种主板用的定制电容器，就不得不提到日本电容器行业之一的尼吉康公司。尼吉康在腐蚀技术、薄膜蒸镀技术、电解液技术等方面具有丰富的专利资源和经验的积累，并根据新能源趋势下的市场应用，不断推出引领和满足客户需求的产品及系统解决方案。近日，尼吉康携最新...[详细]

据美国CNET科技咨询网站6月6日报道，高通前CEO保罗·雅各布斯创建了一家无线芯片公司，但这并不意味着他放弃收购高通的计划。该初创企业叫做XCOM，将致力于解决下一代移动通讯问题，包括5G。高通前任董事长德里克·阿贝利以及前CTO马修·葛洛布也加入了XCOM公司，分别担任运营主管和CTO。阿贝利在采访中告诉CNET，“我们认为，通讯和无线技术投资远远不足，尤其是美国。”他说，XCOM公司旨在...[详细]

10月18号，湖南德智新材料有限公司扩产项目在湖南株洲建成投产。本次扩产的项目是半导体用碳化硅涂层石墨基座，据株洲日报报道，湖南德智新材料有限公司董事长柴攀表示，这次扩产标志着德智具备了年产值达1.5亿元的能力，也具备了实现销售过亿元的基础性工作，同时达到了国内半导体客户对产物的需求。两年前，德智新材落户动力谷自主创新园。随后，其自主设计的国内最大化学气相沉积设备完成调试投入使...[详细]

据共同社报道，处于重组期的东芝3日为拆分半导体业务正式启动了招标程序。为获得股份的首轮报价已进入最后阶段，由于出售的股份少于两成，拟参与投标阵营的部分企业出现观望情绪，东芝能否如期推进变得扑朔迷离。东芝将拆分半导体主力产品“闪存”业务另外建立公司。19.9%的股份预计将卖出2000亿至3000亿日元（约合人民币121亿至182亿元）。东芝的美国核电业务预计最大损失达7000亿日元，此举旨在避免...[详细]

凤凰科技讯据《韩国先驱报》北京时间7月18日报道，在2013年被台积电夺走iPhone芯片代工订单后，三星电子将于明年再次为苹果公司的新iPhone生产芯片。三星已在近期购买了极紫外光刻机专为iPhone生产7纳米移动处理器。极紫外光刻机是最先进的芯片制造设备。消息称，三星负责芯片和其它零部件业务的联席CEO权五铉(KwonOh-hyun)为这笔交易的达成发挥了关键作用，他在上月造访了...[详细]

根据BusinessKorea报道，中国半导体企业正在韩国招聘工程师，以加强本国半导体供应链，来应对美国的制裁。一家韩国猎头公司正在为一家中国公司物色半导体蚀刻专家，招聘广告上说，招聘硕士以上学历的工程师，曾在蚀刻或等离子注入等领域担任科长。刻蚀是在半导体电路上绘制图案的过程，随着半导体生产工艺最近被小型化到纳米级，它的重要性与日俱增。等离子注入是指在半导体表面镀上一层薄薄的薄膜，除了蚀刻...[详细]

超微在2月中旬推出的R52400G系列处理器被视为英特尔(Intel)的强劲竞争对手，尽管CPU效能方面仍由英特尔占优势，但彼此差距已较过去大幅缩减，而且R52400G的GPU效能在游戏方面表现优于英特尔。 根据ExtremTech报导，英特尔的通用绘图处理器(General-PurposeGraphicsProcessingUnits；GPGPU)运算效能评比主要和工作负载及应用...[详细]

加速特征相关(FD)干法刻蚀的工艺发展在干法刻蚀中，由于与气体分子的碰撞和其他随机热效应，加速离子的轨迹是不均匀且不垂直的（图1）。这会对刻蚀结果有所影响，因为晶圆上任何一点的刻蚀速率将根据大体积腔室可见的立体角和该角度范围内的离子通量而变化。这些不均匀且特征相关的刻蚀速率使半导体工艺设计过程中刻蚀配方的研发愈发复杂。在本文中，我们将论述如何通过在SEMulator3D®中使用可视性刻蚀建...[详细]

确安科技近期发布2017年年度报告，2017年实现营业收入6,305万元，同比增长12.06%。净利润227万元，较上年同期增长207.02%。根据公告，公司营业收入、净利润出现大幅增长的原因是：营业收入增长的主要原因是：新客户开发有一定的进展，中测业务收入比上年增加1080.78万元。净利润增长的主要原因是：中测业务实现收入3155.11万元，比上年增加1080.78万元，实现毛利1897....[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo宣布，将为采用LTEAdvanced标准的MicrosoftSurfacePro提供整套的RFFusion™模块。RFFusionLTE产品组合包含多个高度集成模块，能够实现业界领先的性能和全球蜂窝频段覆盖。采用LTEAdvanced标准的MicrosoftSurfa...[详细]

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前10大IC设计业者2017年第2季营收及排名出炉，博通(Broadcom)(BRCM-US)、高通(Qualcomm)与辉达(NVIDIA)(NVDA-US)分居营收排名前三，然而值得留意的是，联发科(MediaTek)与迈威尔(Marvell)营收是前10大唯二衰退的业者。拓墣产业研究院分...[详细]

2018年1月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Semtech产品的无线充电整体解决方案，该方案用于符合行业标准和内部标准的系统中的直接和间接充电应用。图示1-大联大诠鼎推出的基于Semtech产品的无线充电整体解决方案照片大联大诠鼎推出的基于Semtech产品的无线充电整体解决方案中的TSWITX-5V-2RX-EVM评估模...[详细]

由于苹果订单递延效应，法人预估，晶圆代工龙头台积电的5月营收将有机会挑战800亿元大关，月增率上看四成。受到大客户新旧产品世代交替空窗期影响，加上新台币兑美元汇率仍处于升值状态，台积电的4月营收一口气掉到568.72亿元，月减三成，一度震撼市场。不过，随着苹果订单递延到5月顺利拉货，市场传出，台积电的本月营收将有机会弹升到800亿元以上，使月增率达到四成，整体第2季营收将可顺利达成财测目标。...[详细]

Mentor,aSiemensBusiness近日宣布，公司已有多条产品线通过联华电子(UMC)的22uLP（超低功耗）制程技术认证，其中包括Mentor的Calibre™平台、AnalogFastSPICE™平台以及Nitro-SoC数字设计平台。与UMC的28nm高电介质/金属栅极制程相比，新的22nm制程可将面积减小10%，改善功耗性能比，...[详细]

    中评社香港7月9日电／中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心（以下简称先导工艺研发中心）通过4年的艰苦攻关，在22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设上，实现了重要突破，在国内首次采用后高K工艺成功研制出包含先进高K／金属栅模块的22纳米栅长MOSFETs，器件性能良好。　　据《中国科学报》报道，由于这一工作采用了与工业生产一致的工艺方法和流程，具备向产业界转移的条件，因而对我...[详细]