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两岸关系的政治性停滞已经波及到半导体产业。被认为有中国大陆政府背景的大型半导体企业紫光集团2015年10～12月接连提出了3个对台湾企业的出资方案，但其中2项已遭遇失败，剩下的1项也前景黯淡或将搁浅。5月份上台的蔡英文政府提出要摆脱对大陆依赖的政策。对来自大陆的投资进行严格审查，台湾企业对此叫苦连天。11月下旬，台湾大型半导体封装测试企业南茂科技的董事长郑世杰在台北召开的记者会上痛心地表示...[详细]

eeworld网消息，Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布扩展MutifuseMF-RG系列热敏电阻可恢复式保险丝产品线。全新八件MF-RG系列大幅提升了运作电流由3A至11A，和Bourns现行Multifuse®通孔产品（MF-R,MF-RX）相比，尺寸更加的轻巧，透过空间节省与热度的优势，提升了电路保护执行的解决办法。插件式透孔可恢复保险丝的MF-RG系列产品提高...[详细]

博通周一宣布计划提名一批自己的候选人进入高通董事会，这显示出博通为收购高通做好了打持久战的准备。博通周一没有改变对高通的收购出价，一方面是因为其没有竞购对手，另一原因是对高通股价构成压力的严重问题不会很快消失。博通(BroadcomLtd.,AVGO)周一上午明确了两点内容：一是仍对收购高通公司(QualcommInc.,QCOM)很感兴趣，二是并非特别急着收购。博通想收购高...[详细]

联发科第一季每股获利4.29元。展望第二季，消费性电子成长显著，但手机市场复兴慢，以1:30汇率计算，第二季营收约在561-606亿之间，与上季约是持平或小升8%的水准，而手机市场竞争仍激烈，本季ASP降幅约在5%以内，但因产品组合改善，毛利率估34%(正负1.5%)，费用率为30%(正负2%)。在产品结构的部分，联发科也自今年起改变产品线分类，以第一季来说，移动运算平台(包括智能手机和平板电...[详细]

～双方在大型半导体制造工厂取得先进成果，目标是2024年4月正式应用于EDS工序中*1～全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）于2023年1月起与QuanmaticInc.（总部位于日本东京都新宿区，以下简称“Quanmatic”）展开合作，在半导体制造工序之一的EDS工序中测试并引入量子技术，以优化制造工序中的组合。目前，双方已经在提高生产效率方面取得了一定成果，目标是在202...[详细]

电子网消息，台湾经济部投审会27日通过联华电子申请导出6亿美元，间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司，从事经营12寸晶圆之生产等业务，将为联芯厦门12寸晶圆厂的二期建厂开发和生产做准备。联电CFO刘启东表示，厦门联芯目前月产能已达1.2万片，预计明年第2季前可望拉升到1.6万片。厦门联芯是由联电、厦门市政府，以及福建省电子信息集团三方共同合资兴建的12寸晶圆代工厂，初期资本额20.5亿美元，...[详细]

比特大陆终于正式交表，这家依靠虚拟货币发家的科技公司“新秀”，终于如传言那样走向了上市。根据招股书中最新的数字，比特大陆2018上半年实现了28.45亿美元收入，相比去年同期增长了938%。2018年上半年实现了7.43亿美元的净利润，相比去年同期增长了795%。而在之前的2015-2017年间，比特大陆的发展同样神速，2017年比特大陆营收25.18亿美元，净利润为7.01亿美元，相比2...[详细]

独立的IDE插件使开发人员能够检测源代码和开源依赖项中的安全漏洞随着数字化转型步伐加速，软件开发的速度也需要跟上。如果在编写代码的时候就能内置安全性，软件开发也将提速，安全性也会提升。新思科技(Synopsys,Nasdaq:SNPS)近日已全面推出适用于IntelliJ集成开发环境的CodeSight™标准版解决方案。此前，新思科技已经推出可用于Visual...[详细]

CAD-计算机辅助技术(CAXC)认证计算机辅助设计(ComputerAidedDesign)指利用计算机及其图形设备帮助设计人员进行设计工作。在设计中通常要用计算机对不同方案进行大量的计算、分析和比较，以决定最优方案;各种设计信息，不论是数字的、文字的或图形的，都能存放在计算机的内存或外存里，并能快速地检索;设计人员通常用草图开始设计，将草图变为工作图的繁重工作可以交给计算机完...[详细]

近日，中国科学院深圳先进技术研究院先进材料研究中心汪正平与孙蓉领导的先进电子封装材料科研团队，研发出一种新型的柔性压力传感器，相关成果以FlexibleandHighlySensitivePressureSensorBasedonMicrodome-PatternedPDMSFormingwithAssistanceofColloidSelf-Assemblyan...[详细]

面对全球物联网应用商机大爆发，不仅台系IC设计业者2018年订单能见度明显拉升，由于现阶段物联网相关晶片解决方案大量采用8吋晶圆产能，挹注两岸8吋晶圆代工厂产能利用率满载，纷喊出8吋厂产能将一路满载到2018年底，甚至部分晶片业者预期8吋晶圆代工产能供不应求趋势恐延续3年，两岸晶圆厂台积电、世界先进、联电、中芯及华虹半导体可望持续受惠，尤其是老字号晶圆厂联电逐渐拥有浴火重生的筹码。全球科技...[详细]

电子网消息，如果说近30年来对全球半导体产业发展贡献突出且自身进步最快的半导体企业非台积电莫属，相信业内人士都不会反对。30年前（也就是1987年），全球半导体产业自台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电、TSMC）成立后，开始出现垂直分工的商业模式，这种垂直分工模式快速成为一种产业趋势，让全球垂直分工的集成电路企业如雨后春笋般涌现，进而术业专攻，加速推动半导体产业今日的繁荣。 30年后的...[详细]

    投资界（ID：pedaily2012）消息，近日，泰斗微电子科技有限公司（简称“泰斗微电子”）获得了广东国民凯得创投领投的C+轮融资，总融资额超过1亿人民币。　　资料显示，泰斗微电子成立于2008年3月，是一家专注于提供位置和时间基础信息的国家高新技术芯片设计企业。2016年泰斗微电子在原有两代开发平台的基础上，推出具有完全自主知识产权的TD1030芯片，业务随之迎来爆发式的增长。持续...[详细]

保护开源组件并将安全性集成到开发人员工具链中的活动激增了近50%无规划，不安全。通常软件安全计划比较成功的企业都设有专门的软件安全小组。该小组一开始可能只是一人团队（整个团队只有软件安全主管一个人），后来随着时间的推移而不断发展壮大。了解重要的应用安全趋势可以帮助软件安全小组做好战略性的改进规划。新思科技(Synopsys,Nasdaq:SNPS)发布其最新版本的软件安全构...[详细]

据外媒报道，报告显示：2016年全球模拟集成电路市场价值约为489亿美元，预计2022年将达到689.7亿美元，2017年至2022年的年复合增长率略高于5.9％。智能手机的普及、汽车自动化以及医疗行业对便携式和高能效医疗设备的需求推动了模拟集成电路市场的增长。然而，产品生命周期短、模拟IC设计复杂度增加、模拟IC小型化和供需失衡等因素正在抑制市场增长。此外，随着新技术的发展和对高效...[详细]