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晶圆代工龙头台积电昨（23）日盛大举办「台积公司30周年庆」，董事长张忠谋在半导体论坛中与重量级客户及合作伙伴，针对半导体未来10年发展提出看法。与会的半导体大咖一致认同，以人工智慧为主体的高效能运算（HPC）前景看好，物联网及汽车电子等应用也将无所不在，正好呼应了张忠谋重申的行动运算、高效能运算、汽车电子、物联网等台积电未来四大成长动能。高通执行长SteveMollenkopf：从高通...[详细]

凭借在DRAM和NANDFlash领域的优势，三星在过去的两年里借着存储涨价和缺货挣得盆满钵满，更是一举超越英特尔，成为全球最大的半导体公司，但是三星的野心并不止于此。2018年5月24日，在美国举行的三星工艺论坛SFF2018USA之上，三星正式宣布了5nm、4nm、3nm工艺计划。这一计划关系到三星能否实现2018年晶圆代工营收达到100亿美元的“小目标”。5nm、4...[详细]

　　今天下午，索尼集团发布了2017财年第一季度财报（2017年4月1日至6月30日）。财报显示，销售额实现15.2%的增长，达到1.858万亿日元。营业利润大涨180.5%，达到1576亿日元。　　其中，半导体业务是索尼的盈利支柱（主要是相机CMOS），销售额为2043亿日元，利润高达554亿日元。其次为金融服务业务，销售额3032亿日元，影业利润462亿日元。　　移...[详细]

6月16日消息，美光科技今天宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。公告称，美光科技已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。美光科技表示：“该项投资秉承美光布局全球封装测试的理念，将提升公司在西安制造多种产品组合的灵活性，使...[详细]

新浪科技讯北京时间6月27日早间消息，最近英特尔原CFO罗伯特·斯万（RobertSwan）取代了已辞职的科再奇（BrianKrzanich），临时担任英特尔的CEO。但据一位知情人士透露，斯万告诉英特尔员工，不想永久在这个职位上。这名知情人士称，斯万是在一次全体员工大会上发表上述言论的，在本次会议上同时宣布科再奇离开公司。斯万除临时担任CEO之外，仍将兼任英特尔CFO。由于科再奇违反了...[详细]

北京时间6月5日据金融时报报道，软银旗下芯片设计公司ARM表示，将作价7.752亿美元出售中国半导体设计部门的多数股权。ARM表示，将向财务投资者和公司的合作伙伴出售在华子公司ARMTechnologyChina的51%权益，从而成立一家合资公司运营ARM在中国的半导体技术业务。两年前，软银以243亿英镑收购了英国芯片设计公司ARM，此后签署协议将后者25%的股权出售给沙特支持的...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年5月9日——意法半导体的STM32™生态系统结合Hilscher的netX控制芯片的多协议灵活性，让研发高成本效益的尺寸紧凑的能够连接任何实时以太网的工业从设备变得更容易。双方的合作成果是I-NUCLEO-NETX扩展板和I-CUBE-NETX软件。扩展板可与所有的STM32Nucleo-64或STM32Nucleo-144开发板配合使用，I-C...[详细]

英特尔(Intel)新推出的Movidius神经运算棒(NeuralComputeStick)，可让用户不需借由云端系统，就能直接透过USB进行人工智能与深度学习应用开发，减少机器学习应用测试所需花费的成本。 根据IBTimes及据VentureBeat报导，Movidius神经运算棒是全球第一个以USB为基础的深度学习推论套件。这项产品使用了Caffe框架，可透过USB3.0与64...[详细]

日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）宣布推出面向53GbaudPAM-4应用的单通道和四通道线性外部调制激光器(EML)驱动器MAOM-005311和MAOM-005411。该系列表面贴装驱动器可为100G/400G数据中心应用提供单波100Gbps所需的低功耗和高带宽。随着对较低每位成本模块的解决方案需求持续增长，凭借使用53...[详细]

最近接任Marvell技术长的NeilKim正是该公司亟需的人才——他在今年四月加入后，预计将为Marvell带来正面、积极的改革契机，有机会让该公司彻底改头换面...迈威尔科技(Marvell)最近新任的技术长NeilKim正是该公司亟需的人才——他在今年四月加入后，预计将为Marvell带来正面、积极的改革契机，有机会让该公司彻底改头换面。在加入Marvell以前，NeilKim曾...[详细]

新莱应材3月12日晚公告，公司3月9日与某半导体系统集成公司签署年度销售框架协议。根据该协议，某公司将从公司采购高洁净关键部件、真空腔体、真空阀门等产品，2018年度总采购金额预计为5000万元。此供货协议的签订，标志着公司全方位服务体系的进一步完善，为公司打造成为半导体核心零部件的优质供应商奠定了坚实基础。公告称，根据SEMI（国际半导体产业协会）的数据，2018年中国半导体设备市场规模达1...[详细]

本报记者龙跃梅“当前，我国大功率半导体市场主要被英飞凌、三菱、富士等西方国家公司割据，这严重制约了国产核心技术的发展，给国计民生带来了诸多潜在的威胁。”全国人大代表、中车株洲电力机车有限公司董事长周清和说。大功率半导体主要包括IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、双极器件、宽禁带器件等产品，应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、新能源发电、舰船驱动、重型工业设备等多个领域。周清和说，当前，欧美...[详细]

半导体芯片公司都绕不开摩尔定律这个话题，这个定律是Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出来的，指引了50多年来半导体产业的发展——每2年芯片的晶体管密度就会提升一倍，性能也会提升一倍。但是在进入10nm及以下工艺之后，摩尔定律一直被认为是失效了，芯片制造越来越难，成本也越来越高，性能翻倍、成本降低已经很难同时做到了。不过在这个问题上，Intel一直坚定捍卫摩尔定律，不承认失效的问题...[详细]

移动手机依然是智能互联时代不变的最佳手持设备，IHS的数据再次证实了这个判断。IHS最新公布资料显示，2016年全球出货量最高的前十大智能型手机机型中，苹果（Apple）iPhone产品就占据了第一至四名。其中iPhone6s以出货量约6，000万支，名列第一。2016全年iPhone7出货量略高于5，000万支，华为在高端手机的追赶上，三星和苹果依然是前面的两位霸主，值得学习的还有很多。在...[详细]

10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]