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集微网12月9日消息，据小米公司官方微博消息，在2020年《财富》全球未来50强榜单（theFuture50）中，小米集团第2次入围，排名第19，在上榜的12家中国公司中，排名第6。财富中文网评价小米表示，中国和印度之间的关系趋紧，一度给这家中国智能手机制造商今年的增长前景蒙上了阴影。不过，小米到目前为止已经挺过了这场风暴。它有大约20%的营收来自印度市场。在全球市场，该公司最近在手机...[详细]

1、CAN总线的初始化voidcan_init(void){CAN_InitTypeDefCAN_InitStructure;CAN_FilterInitTypeDefCAN_FilterInitStructure;/*CANregisterinit*/CAN_DeInit();CAN_StructInit(&CAN_InitStr...[详细]

voidTuiLi::SD_in(){//获取题目信息intdata={0,5,0,0,3,0,0,0,0,0,0,1,6,0,0,9,0,8,3,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,8,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,7,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,...[详细]

当前在移动GPU市场份额最大的GPU厂商分别是ARM的Mali、Imagination的PowerVR和高通的Adreno，这三家企业各有自己的优势。ARM最大的优势无疑是它在移动CPU市场所拥有的垄断性市场份额，在移动CPU市场占有绝对优势之后其也开始将手伸向GPU市场。其实ARM的MaliGPU的发展历史也有近20年的历史了，1998年挪威的几位大学生成立了Falanx推出Malaik...[详细]

近年来人工智能技术的驱动使得早教行业发展迅速，智能早教机器人已经取代传统的教育产品成为未来家庭幼儿教育产品的主流，它不仅能够陪伴孩子成长，还能辅导孩子学习。以深圳慧昱教育科技有限公司（简称慧昱科教）出品的小哈教育机器人为例，它通过将AR、3D技术运用到早教课程中，构建了一个虚实结合的多元化智能教育平台，给孩子增加学习上的趣味性。可以让小朋友在学习知识的过程中更加直观、更加活泼有趣，从而实现真正...[详细]

#includereg52.htypedefunsignedcharuchar;typedefunsignedintuint;typedefunsignedlongulong;sbitADDR0=P1^0;sbitADDR1=P1^1;sbitADDR2=P1^2;sbitADDR3=P1^3;...[详细]

三星电子觊觎晶圆代工市场，发下豪语今年要超车联电，晋身全球晶圆代工二哥，未来还要挤下台积电，跃居市场霸主。BusinessKorea、KoreaEconomicDaily、韩联社报导(文一、文二、文三)，三星11日在南韩首尔举办三星晶圆代工论坛，该公司在会场表示，目标今年底市占率从第四位、提高至第二位，未来打算超越台积电。三星晶圆代工共有三个厂区，S1厂在南韩器兴(Giheung)、S...[详细]

芯科技消息（文／雷明正）根据 SEMI（国际半导体产业协会）最新公布“全球晶圆厂预测报告”（WorldFabForecastReport），2018 与 2019 年全球晶圆厂设备投资金额将下修，2018 年的投资金额将较 8 月时预测的 14% 增长下修至 10% 增长；2019 年的投资金额更将从原先预测的 7% 增长，下修至8% 衰退。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，存储器价格下跌与中...[详细]

   原诺基亚CEO，现微软硬件部门负责人史蒂芬·埃洛普近日对英国《金融评论》表示，微软不会在手机硬件的泥淖里苦苦挣扎，他们要靠服务(如Bing搜索等)来赚取利润。 这番言论似乎能解释这部在印度进出口网站Zauba上出现，代号“RM-1099”的低价微软手机，它仅3,489卢比(约合人民币344元)。 RM-1099将是一部4寸WVGA显示屏双卡手机，配备高通双核处理器、1GBRAM、...[详细]

　　据国际能源网悉，近日，国家市场监管总局公布了关于《2018年33种产品质量国家监督抽查》情况。抽查了7个省（市）17家企业生产的17批次光伏并网逆变器产品，其中2批次目前处于异议处理过程中。检验的15批次产品，有1批次产品不合格，不合格发现率为6.7%。重点对保护连接、接触电流、谐波和波形畸变、交流输出侧过/欠压保护等9个项目进行了检验。不合格项目涉及谐波和波形畸变。 　　原文如下： ...[详细]

1.1启动代码内容1)硬件初始化:最起码的是要初始化堆栈指针。2)C语言环境:在main函数调用之前要完成对一些变量的初始化。3)应用初始化:这主要取决于你的应用。比如设置系统的晶振、时钟。1.2图解M3启动过程1）程序开始运行，系统启动代码首先要完成硬件初始化，比如说对堆栈的初始化。图中显示初始化堆栈指针为之前预先定义好堆栈区域的末尾(M3内核堆栈时向下生长)。...[详细]

按照《JZ2440开发板使用手册V2V1使用前必读》，搭建开发环境。1.安装VMwareWorkstation2.打开百问网制作的Ubuntu9.103.安装MobaXtermMobaXterm是远程登录、串口工具、远程传输三合一工具。在裸机开发中，(1)使用MobaXterm远程登录ubuntu系统；(2)作为串口工具，操作u-boot。4.安装ofalsh...[详细]

电子网综合报道，日前，中芯国际创始人、前上海新昇半导体CEO张汝京博士辞去新昇总经理职务后，在业内引起轩然大波，关于他的去向问题一直备受关注。据南京地方媒体报道，张汝京已经加入南京德科码。为推动南京德科码半导体项目建设，德科码公司与南京经开区共同发起成立了南京南晶集成电路发展产业基金，一期12.5亿元资金已经到位，近期已开始二期25亿元资金的募集。日前，德科码专门聘请了我国半导体领域的资深...[详细]

最大限度地发挥SiC-MOSFET的性能，有助于工业设备进一步实现节电化与小型化。【ROHM半导体(上海)有限公司04月09日上海讯】---全球知名半导体制造商ROHM开发出在大功率（高电压大电流）逆变器和伺服等工业设备中日益广泛应用的SiC-MOSFET驱动用AC/DC转换器控制ICBD7682FJ-LB。本产品可轻松实现搭载SiC-MOSFET的AC...[详细]

软启动器和变频器是两种不同的电气设备，它们在外观上有一些明显的区别。外观尺寸和形状软启动器和变频器在外观尺寸和形状上有明显的区别。软启动器通常采用矩形或方形的外壳，尺寸相对较小，便于安装和维护。而变频器则采用较大的矩形或梯形外壳，尺寸较大，以适应其内部复杂的电路和散热需求。散热系统软启动器和变频器在散热系统上也有所不同。软启动器通常采用自然散热或小型风扇散热，因为其内部电路相对简...[详细]