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自俄罗斯发起对乌克兰的特别军事行动以来，美西方对俄实施了从经济金融到工业和生产实体，再到文化教育等领域的前所未有的制裁，对俄科技领域的制裁也不例外。从短期来看，对俄科技制裁的影响体现在俄与美西方国际合作项目的停止，外来科研经费的中断，科技人员交流的停顿等方面。从长远来看，制裁将影响俄基础研究和创新技术的发展，导致青年科研人员和尖端科技人才流失。可以说，美西方对俄降下了科技铁幕，要与俄科技界脱钩。...[详细]

　　日本半导体制造厂Disco为扩大产能，将目前子公司在使用的日本长野县茅野市工厂，从2018年4月1日起，将转为Disco的工厂，让Disco的半导体生产设备产能，增为目前的1.5倍。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　现在使用长野县工厂的DaiichiComponents，在2006年成为Disco的全额出资子公司，主要产品是精密马达，随Disco将该厂变成直辖...[详细]

东芝（Toshiba）计划出售的半导体事业第一次招标已于3月底结束，据悉包含鸿海在内总计有4阵营通过首轮筛选。而鸿海虽传出出价高达3兆日圆，不过因日本政府忧心技术外流，因此不希望东芝半导体事业卖给和中国关系深厚的鸿海，甚至不排除祭出外汇法阻止鸿海收购东芝半导体事业。不过据日媒最新披露，为了打开僵局，鸿海仅计划取得东芝分拆出去的半导体事业新公司“东芝存储器”（ToshibaMemo...[详细]

　　⊙记者温婷○编辑裘海亮　　韦尔股份15日公告，拟以33.88元/股发行约4.43亿股股份，收购北京豪威96.08%股权、思比科42.27%股权、视信源79.93%股权，同时拟募集不超过20亿元配套资金。标的资产股权预估值为149.99亿元。根据公告，韦尔股份与标的公司业务高度协同，收购标的主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售，符合上市公司未来发展战略布局。公司股票暂不复牌。　...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)推出双平衡混频器--LTC5552，该组件在3GHz至20GHz范围内可提供同类最佳的带宽匹配能力，并可作为上变频器或下变频器。由于支持DC的差分IF埠使LO在频率上接近于RF，因此特别适用于上变频应用。低LO至RF泄漏(低于–25dBm)大幅减轻了外部滤波器所承受的负担。此外，该混频器还拥有卓越的线性度，在14GHz为20.1dBmI...[详细]

据外媒报道，特斯拉欲打造自己的AI芯片，并且将会与AMD拆分出来的GlobalFoundries芯片工厂合作。不但如此，他特斯拉还挖来了苹果的JimKeller大神负责相关工作。据悉，首批样片已经做好，已经在测试当中了！看来，与Mobileye不愉快的分手之后，并没有影响特斯拉的前进道路，特斯拉转投NVIDIA家的芯片来驱动Autopilot系统。并且不甘于此，力求做出自家的AI芯片，看来E...[详细]

据台媒工商时报报道，为了脱离“毛（利率）三到四”的现况、提高获利能力，仁宝已经决议不再承接成长性与利润均有限的AppleWatch、iPad代工订单，服务苹果的团队已解散、人员转移至其他产品线或事业部。而仁宝退出后的订单将由立讯、比亚迪、鸿海接手。仁宝未针对特定客户评论。仅赚一季、半年都在亏业内指出，愈是热卖的苹果产品，实际上代工订单的季节性愈强，在实务上，一年四季最多只有...[详细]

如今大环境下，国产半导体害人之“芯”不可有，防人之“芯”不可无！主持人一席铿锵有力的话语，让在座乃至业界感受到中国IC原厂推进国产替代的决心与毅力，感受到中微的力量……2019年6月28日，深圳市中微半导体有限公司（简称“中微”）举办的“2019年夏季新品研讨会”在深圳凯宾斯基酒店隆重开幕，会议集聚了集成电路行业上下游产业链的各企业高层和专家近400人。此次研讨会围绕中微在2019年已量产...[详细]

电子网消息，台积电南京12寸厂开始装机，让台积电也抢「中国制造」商机，但台积电投资重心仍集中台湾，除了12寸规模已近百万片，是大陆的50倍外，未来配合台湾全力协助解决3nm所需的水、电、土地及环评，投资金额高达5,000亿元新台币的3nm投资计划，应会留在台湾。台积电强调，大陆只是台积电全球布局的一环，因大陆客户近年来占台积电营收占比快速成长，为就近服务客户，才会选在南京设厂。据了解，台积...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）宣布，其ST25近距离通信(NFC)标签芯片通过NFC行业主要标准化组织NFCForum的互操作性认证。意法半导体的NFCForumType4TagIC(ST25TA)、Type5DynamicTagIC(ST25DV)和Type5TagIC(ST25TV)是业内首批成功通过NF...[详细]

Teledynee2v在法国格勒诺布尔的半导体生产基地，荣获了美国国防后勤局（DLA）颁发的全球认可MIL-PRF-38535Y级认证。格勒诺布尔，法国-2018年7月3日-Teledynee2v已通过DLA的MIL-PRF-38535Y级认证，成为欧洲首家、全球第三家获此殊荣的半导体生产企业。该认证简称为QMLY级。在应用于航空航天和国防(A&D...[详细]

鸿海海外布局脚步不停歇。鸿海董事长刘扬伟昨（20）日表示，与印度伙伴合资的半导体封测厂（OSAT）持续推动中，泰国电动车厂已经完成总装，准备开始接单。不过，他也示警，各国对半导体制造投入非常积极，但全世界是否需要那么多晶圆厂？必须持续关注。业界人士指出，刘扬伟抛出「全世界是否需要那么多晶圆厂？」的议题，暗示鸿海已开始关注全球晶圆代工可能面临供过于求的潜在风险。不过，鸿海仍积极在海外布...[详细]

新版工具包显著地扩展了oneAPI跨架构开发的能力范围，供开发者进一步创新英特尔发布了oneAPI2022工具包。此次发布的最新增强版工具包扩展了跨架构开发的特性，为开发者提供更强的实用性和更丰富的架构选择，用以加速计算。英特尔公司首席技术官、高级副总裁、软件和先进技术事业部总经理GregLavender表示：“我十分敬佩oneAPI软件工程团队所完成的900多项技术改进...[详细]

尽管当前最新的一代移动芯片仍基于10纳米工艺制程，但三星宣布早已经准备好了7纳米LPP工艺，2018年下半年就可以基于此全新工艺生产更小、更低功率的芯片。三星是在其一年一度的SamsungFoundryForum会议上宣布的消息，并且三星还声称自家的7纳米工艺全球首次使用了先进的EUV光刻解决方案。同时，三星在补充发言中提到，“KeyIP”将在2019年...[详细]

罗姆计划花费4.5亿日元，购买瑞萨滋贺的8英寸工厂。预计来年二月交付完成，其中包括土地及地上物，未来该工厂将主要生产150nmIGBT、MOSFET及MEMS。罗姆官方表示，公司将电力设备和传感器作为四大增长引擎之一，目前正在开发的SiC，IGBT和MEMS产品，以扩大在功率和传感器市场的领导地位。...[详细]