PXT3906

笔记本行业里每年芯片的更新换代都是最值得期待的。英特尔将于今年6月份推出代号为Haswell的第四代酷睿处理器，虽然此次推出的芯片仅限于高端版本，也将会带来PC行业新一轮的更新。而Haswell系列的主流产品将于今年第四季度推出，我们可以预计PC产品的大规模硬件更新将于年底到来。英特尔6月发布Haswell　　PC厂商迫切期待产品核心技术的更新可以唤起用户的购机热情，从而扭转PC...[详细]

台积电的3nm制程工艺，在去年就已开始风险试产，目前正按计划推进在下半年量产。有外媒在报道中表示，台积电3nm工艺试产进展顺利，量产初期的月产能，预计将超过2.5万片晶圆。从外媒的报道来看，台积电的3nm制程工艺，将在新竹科学园区、台南科学园区工厂生产，新竹科学园区3nm工艺量产初期的月产能预计在10000-20000片晶圆，台南科学园区预计为15000片晶圆，合计月产能在25000-35000...[详细]

近日，美国图形芯片巨擘英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋在接受英国金融时报专访时表示，中美芯片之争可能对美国科技业造成「巨大损害」。黄仁勋告诉金融时报，拜登政府为减缓中国大陆半导体制造，祭出严格的美国出口管控，使英伟达「双手被反绑在背后」。他说，陆企开始自研，以与英伟达的图形、游戏和人工智能处理器竞争。黄仁勋并表示，中国大陆约占美国科技产业三分之一的市场，不可能取代。根据外...[详细]

三安光电发布公告称，公司拟160亿元在长沙投资半导体产业化项目。公告显示，公司决定在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司，投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶-衬底制作-外延生长-芯片制备-封装产业链，投资总额160亿元。据称，公司在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项目建设...[详细]

    据广西日报报道，日前，广西科艺绿色能源股份有限公司一期在中马钦州产业园区投产，将年产80万台套新能源汽车集成电路电容及无线充电桩。该项目分3期建设，总投资超16亿元。同日，该项目二期奠基建设。　　科艺新能源汽车充电桩项目使用公司自主研发的带宽式集成电路电解电容接触闪电式及无线充电技术，通过电容感应传电方式充电，无需使用传统电线，只需3-8分钟即可为1台新能源汽车充满电。该项目全部建...[详细]

日前，在中国集成电路设计业2018年会期间，和舰副总经理林伟圣接受了媒体访谈。和舰副总经理林伟圣林伟圣首先介绍了联电在中国大陆的布局，目前大陆设有两座厂房，一座在苏州（和舰），一座位于厦门（USCXM）。林伟圣表示，目前中国大陆厂提供相当多的代工工艺线，苏州和舰主要从0.35μm到0.11μm的工艺，拥有高压工艺技术和混合信号/射频等特色工艺，目前产能接近8万片/月，而...[详细]

中国半导体业的发展有它的独特规律，通常生产线的产能爬坡速率缓慢，用时相对久些，也即需要如“接力棒式”传递。但是中国半导体业发展在任何时候必须要充满信心，坚持到底，因为我们有国家层面的支持，是全球其它地区无法比及的，所以相信中国半导体业一定会取得最后的成功。01大基金推动下成绩卓然 近期中国半导体业内好事连连，上海中微半导体宣布，它的MOCVD设备PrismoA7机型出货量已...[详细]

2018年1月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出结合群登科技（AcSiP）和Semtech的LoRa智能模块解决方案。AcSiP是物联网解决方案的提供者，可以提供与IoT相关的资源。LoRaWAN在协议和网络架构的设计上，充分考虑了节点功耗、网络容量、QoS、安全性和网络应用多样性等几个因素。LoRa智能模块可以使开发人员在设计他们的LoRaWA...[详细]

近日，北京理工大学材料学院结构可控先进功能材料与绿色应用北京市重点实验室张加涛教授研究团队的刘佳特别研究员，在Plasmon金属@半导体异质纳米晶的精准合成、热电子注入及光电催化高效应用等研究领域取得连续突破，相关研究成果相继发表于工程技术材料科学领域1区杂志《NanoEnergy》（共同一作，影响因子12.3）与工程技术能源与材料领域1区杂志《JournalofMaterialsChe...[详细]

2018年4月2日，中国——意法半导体的X-CUBE-AVS软件包让亚马逊的Alexa语音服务（AVS）能够运行在STM32*微控制器上，使具有云智能功能（自动语音识别和自然语言理解）的高级会话用户界面出现在简单的物联网设备上，例如，智能家电、家庭自动化设备和办公设备。作为STM32Cube软件平台的扩展包，X-CUBE-AVS包含直接可用的固件库和开放例行程序，这有助于将AVSSD...[详细]

Imec提出了一种用于电压控制磁各向异性（VCMA）磁随机存储器（MRAM）的确定性写入方案，从而避免了在写入之前预先读取设备的需求。这显着改善了存储器的写入占空比，从而实现了纳秒级的写入速度。作为第二个改进，Imec展示了一种针对无外部场的VCMA切换操作的可制造解决方案。两项创新都解决了VCMAMRAM的基本写操作挑战，增加了未来高性能低功耗存储器应用的可行性。最新引入的...[详细]

全球最大砷化镓晶圆代工稳懋半导体今（6）日公告第2季财务报告，合并营收新台币24.61亿元，较首季增加48%；税后纯益4.40亿元，较前季增加106%；EPS则从前一季0.29元攀升到0.59元。至于展望第3季，预期营收较第2季成长，毛利率维持第2季35%的水准。稳懋半导体今（6）日法说会，虽然中午股价小跌0.55点下滑2.04%，但财报迎来好业绩。第2季合并营收新台币24.61亿元...[详细]

欧盟委员会主席冯德莱恩、德国总理奥拉夫•朔尔茨、萨克森州州长克雷奇默和德累斯顿市长希伯特等人出席仪式【2023年5月5日，德国慕尼黑及德累斯顿讯】英飞凌科技股份公司与来自比利时布鲁塞尔、德国柏林和萨克森州的政界领袖共同为英飞凌的德累斯顿新工厂举行破土动工典礼。欧盟委员会主席冯德莱恩(UrsulavonderLeyen)、德国总理奥拉夫•朔尔茨(OlafScholz)...[详细]

    eeworld网4月1日电据日媒报道，处于经营重组期的日本东芝公司本月1日成立接手其半导体业务的新公司“东芝存储器”(位于东京)。为确保填补在美核电业务巨额亏损的资金，东芝将于5月选定股权出售对象，并在2017年度内完成转让手续。　　报道称，东芝的存储媒体“闪存”在全球受好评，半导体业务价值约达2万亿日元(约合人民币1230亿元)。截至3月29日的首轮竞标中，海外竞争对手、基金等约...[详细]

   尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货（Book-to-Bill）比率保持良好水平；但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会（SIA）公布三月份全球晶片销售按年上升1%，至235亿美元，连续第二个月温和成长。区域方面，源自亚洲的销售持续改善，按年成长7%，至于欧洲方面则持平。然而，美国和日本的销售却分别按年下跌2...[详细]