PTA20N65

欧盟委员会在其网站发布公告称，欧盟反垄断部门将调查博通是否使用了排他性限制手段在电视和调制解调器芯片市场阻碍竞争对手，违反欧盟的相关规定。　　路透社报道指出，此次调查可能会使得博通招致高额罚款，并终止上述行为。　　欧盟委员会（EuropeanCommission）表示，计划在调查期间采取临时措施，以避免对市场造成“严重和无法弥补的伤害”。　　据路透社报道，博通表示，该公司相信其...[详细]

2018年4月10日，北京—今天，联发科技推出业界第一个通过7nmFinFET硅验证（Silicon-Proven）的56GPAM4SerDesIP，进一步扩充其ASIC产品阵线。该56GSerDes解决方案基于数字信号处理（DSP）技术，采用高速传输信号PAM4，具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。联发科技56GSerDesIP已通过7nm和16nm原型芯...[详细]

通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间，壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币，创下该领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。短期内迅速构筑的坚实资金壁垒，将成为壁仞科技持续吸引行业顶尖人才、引领技术创新、推动大规模应用落地的重要保障。壁仞科技B轮融资继续得到众多知名产业及财务投资机构的大力支持。本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园...[详细]

工研院产业趋势与经济研究中心（IEK）统计，2017年中国台湾半导体产业链产值达新台币2.46兆，全球排名第三，在专业晶圆代工制造领域更长期独占鳌头。这些傲人的成果，始于40多年前，由政府与工研院共同推动的「集成电路计划」，不仅将集成电路技术引进中国台湾，也翻转了中国台湾的产业经济结构。▲工研院超大型集成电路（VLSI）厂房，于1987年公开招标租予台积电，是台积电发展最初的起点。201...[详细]

全球最大的硅晶圆生产商之一SUMCO宣布，2018年调升12英寸硅晶圆价格20%，并在2019年会再次调升价格，执行长HashimotoMayuki向媒体承认此消息。SUMCO负责全球约60%的硅晶圆供应。而带动硅晶圆价格上涨的主因为12英寸300毫米的硅晶圆短缺，此规格的硅晶圆主要用于制造处理器、显卡以及存储器(RAM)。SUMCO预估，至2020年时，全球的晶圆需求将增长至每月660万片...[详细]

位于纽约州的最先进晶圆fab和北卡罗莱纳州的超级材料工厂，将创建在美国东海岸的SiC走廊合作将带来更大规模的高自动化晶圆fab，实现比原先计划更低的净成本原计划的200mm功率与射频晶圆制造工厂，也就是“NorthFab”，将在纽约州的新址进行建造超级材料工厂的建造扩产，将继续在北卡罗莱纳州的公司全球总部进行该计划将实现25%产能提升和更低的净资本性支出（netCapEx）...[详细]

半导体行业在台湾的总产值、出口、投资中都占据举足轻重的份额。数据显示，2021年台湾半导体行业的总产值约1000亿美元，占台湾制造业总产值约20%。2022年1月份至7月份台湾半导体行业总产值约640亿美元，同比上升32%。2021年台湾已经是全球第二大的集成电路出口地，占全球集成电路出口的15.2%。2022年1月份至8月份，台湾集成电路出口数量1240亿美元，集成电路占台湾总出口约40%。2...[详细]

近日，全国最大的半导体照明产业化基地――湖南省华磊光电公司LED项目第一期工程竣工投产成功。华磊光电公司建立在湖南郴州有色金属产业园区一个290亩的LED产业化基地，该项目总投资29亿元，从投资总额来看在全国算是最大的半导体照明产业化基地。该项目于2008年2月5日得到湖南省发展改革委员会的批准（湘发改高计93号文件）；于2009年3月12日与中科院半导体研究所签订了《战略合作...[详细]

赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布，其Zynq®UltraScale+™RFSoC产品线凭借对先进技术的最佳运用在2017年ARMTechCon大会上荣膺创新大奖。ZynqUltraScale+RFSoC将直接RF数据转换器与FPGA逻辑和多核多处理ARM®子系统完美集成在一起，从而能为无线、有线电视网络接入、测试测量、雷达等高性能RF应用提供完...[详细]

本报记者陈红霞武汉报道多年筹备后，湖北鼎龙控股股份有限公司（下称“鼎龙股份”，300054）的CMP抛光垫产品具备量产条件。12月20日，鼎龙股份公告称，公司全资子公司湖北鼎汇微电子材料有限公司（下称“鼎汇微电子”）的一款抛光垫产品通过客户验证，并进入客户供应商体系。这意味着，国内自主研发的CMP抛光垫初步接受了市场验证，此举有望打破外资对CMP抛光垫垄断格局。筹谋5年布局鼎龙股份是...[详细]

1月13日消息，据路透社报道，IBM和三星电子周三宣布，他们将联合开发新型半导体技术，应用于智能手机和其他新产品。两家公司计划研究新型芯片材料、改进生产工艺和研究其他技术，开发尺寸更小、更节能的半导体产品。此举到来之时，正值越来越多的消费者和上班族使用手机和平板电脑访问网络，使对新型半导体技术的需求上升。这也是三星研究人员与IBM的科学家首次联手。他们将研究新材料和晶体管结构，以及为...[详细]

苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片，为台积电3纳米。但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片，着眼于更先进的2纳米技术。虽未证实，但考虑到苹果一向支持台积电先进制程，仍然值得留意。苹果此前已经采用了台积电的5纳米技术，在其M3Mac芯片和iPhone15Pro系列的A17Pro芯片中使用了3纳米工艺。这些芯片已经被应用于14和16寸的MacBookPro笔记本电脑、24...[详细]

在充分借鉴国外产业发展规律的基础上，我国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。到目前，我国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。2011年1-12月，我国半导体分立器件的产量达3639.5亿只，同比增长7.59%。相较于之前有所增长，我国现在可以说是集成电路大国，虽然在技术水平和国外...[详细]

国家仪器(NI)近日推出了适用于mmWave收发器系统的28GHz无线电站系列产品。该系列产品为商用全双功收发器，可实时传输与/或接收大范围带宽讯号，带宽最高可达2GHz，频谱涵盖范围则为27.5GHz至29.5GHz。只要将mmWave软件无线电系统与对应应用的专属软件搭配运用，即可提供完整且全方位的功能，以因应3GPP与Verizon5G规格的5G量测与研究所需。...[详细]

用“覆巢无完卵”来形容今天金融危机对各产业的影响不知是否有过，但身处作为重灾区的半导体及纳米行业之中，我们能够切身体会到裁员、降薪、订单跳水、公司倒闭等等冲击，欧洲自然也不例外。面对危机，欧洲的纳米技术公司在作些什么？IVAMResearch最近对欧洲的2300家纳米技术与材料公司的一份调查显示，70％的公司依然在拓展新客户，65％的公司依然在开发新技术、拓展新领域。创新是这些...[详细]