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集微网消息(文/邓文标)继芯朋微、上海博通披露招股说明书后,10月17日,证监会网站又披露了深南电路股份有限公司(以下简称“深南电路”)IPO招股说明书。据集微网不完全统计,目前已经上市IC设计公司超过20家,有70家半导体和元器件行业的A股上市公司。过去一年,包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆中国A股市场。今年以来,半导体产业持续壮大,企业I...[详细]
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电子网消息,据外媒9月25日报道,三星电子宣布,三星尖端技术研究所(SAIT)在加拿大蒙特利尔设立了人工智能实验室。目前已开始研发专用人工智能芯片,三星正计划在不久的将来广泛生产和销售人工智能芯片,该芯片将被设计用于设备上的人工应用。据悉,该人工智能实验室于8月成立,致力于开发机器人、无人驾驶、翻译以及语音和图像识别领域的核心算法。参与这项研究的人员包括尖端技术研究所的韩国研究员以及高校教...[详细]
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北京时间4月22日消息,据《华尔街日报》网络版报道,AMD日前达成一项协议,允许旗下一家新成立的中国合资企业使用其专利技术以开发芯片,这些技术一直被认为是AMD及其竞争对手英特尔皇冠上的明珠。此举有可能招致英特尔的反对,也折射出AMD欲寻找新的营收渠道的巨大压力,长久以来,AMD一直在微处理器市场苦苦挣扎。此外,这也反映出中国的强烈诉求。中国一直希望减少对外国技术的依赖,为此中国大举投资及收...[详细]
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省重点项目——郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200毫米单晶硅抛光片项目在郑州航空港经济综合实验区投产,这是我省首个单晶硅片生产项目。 该项目总投资57亿元,主要生产200毫米及300毫米单晶硅抛光片及外延片。已投产的一期项目投资12亿元,主要生产200毫米单晶硅抛光片,是目前我国产能最大的200毫米单晶硅抛光片生产基地。项目二期主要生产300毫米单晶硅抛光片,建成后月产能可达...[详细]
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最近接任Marvell技术长的NeilKim正是该公司亟需的人才——他在今年四月加入后,预计将为Marvell带来正面、积极的改革契机,有机会让该公司彻底改头换面...迈威尔科技(Marvell)最近新任的技术长NeilKim正是该公司亟需的人才——他在今年四月加入后,预计将为Marvell带来正面、积极的改革契机,有机会让该公司彻底改头换面。在加入Marvell以前,NeilKim曾...[详细]
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高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战,3DICChiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破,同时也催生了全新的ChipletEDA平台,共同为创造下一代数字智能系统赋能。芯和半导体,作为国内首家推出“3DICChiplet先进封装设...[详细]
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6月16日消息,美光科技今天宣布,计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。公告称,美光科技已决定收购力成半导体(西安)有限公司(力成西安)的封装设备,还计划在美光西安工厂加建新厂房,并引进全新且高性能的封装和测试设备,以期更好地满足中国客户的需求。美光科技表示:“该项投资秉承美光布局全球封装测试的理念,将提升公司在西安制造多种产品组合的灵活性,使...[详细]
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本报记者龙跃梅“当前,我国大功率半导体市场主要被英飞凌、三菱、富士等西方国家公司割据,这严重制约了国产核心技术的发展,给国计民生带来了诸多潜在的威胁。”全国人大代表、中车株洲电力机车有限公司董事长周清和说。大功率半导体主要包括IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、双极器件、宽禁带器件等产品,应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、新能源发电、舰船驱动、重型工业设备等多个领域。周清和说,当前,欧美...[详细]
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一是规划2.47平方公里中国智谷,聚集工信部软件与集成电路促进中心等国家级平台7个、相关企业12户,紫光展锐(LTER13eMTC/NB-IoT)物联网终端基带芯片预计5月底投产,美的制冷IPM智能模块年产能达到300万块。二是规划500亩集成电路产业园,聚集中科电、西南集成等重点企业16家,率先实现北斗多模射频芯片量产,XN116低功耗双通道卫星导航接收芯片等产品处于行业领先。...[详细]
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日本电子大厂东芝卅日举行股东临时会,通过半导体事业独立成立子公司释股筹资方案。外传鸿海可能是竞标出价最高者,日本经济新闻引述兼任鸿海干部的夏普高层说法,强调鸿海一定会参与竞标,批判日本政府因担忧技术外流大陆而警戒台湾企业,并非自由贸易国家表现。东芝临时股东大会历时三个半小时,社长纲川智在开场、闭幕两度致歉,小股东怒火炮轰,创史上第二长纪录。最后半导体分社化的提案仍获以三分之二股东同意通...[详细]
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新浪科技讯北京时间5月15日早间消息,西部数据正寻求国际仲裁,试图阻止东芝在未经该公司同意的情况下出售芯片业务。 西部数据是东芝芯片业务的合资伙伴,运营着东芝在日本最大的半导体工厂。该公司也计划竞购东芝的芯片业务,但目前在竞争中并不处于领先。消息人士表示,富士康和博通目前是竞购中的领先者。 周一凌晨,西部数据表示,已通过国际商会仲裁院发起仲裁程序,要求东芝停止将双方的合...[详细]
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是德科技公司(NYSE:KEYS)与日月光半导体制造公司(ASE)日前宣布达成合作,协力提高开发AiP(封装天线)技术的设计和测试验证效率,加快推动创新步伐。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。新兴无线通信技术(譬如5G和自动驾驶)对异构集成射频前端模块的需求正在与日俱增,这就使得AiP技术成为了高级封装和测试行业的...[详细]
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龙芯在卫星上工作状态良好。接受中新社记者专访,中国科学院龙芯首席科学家、龙芯中科总裁胡伟武先报喜讯。2016年2月1日,新一代北斗导航关键卫星成功发射。卫星采用了具有抗辐照能力的龙芯中央处理器(CPU)。中国科学院计算所研究员章立生说,从2006年开展抗辐照芯片的预先研究项目至今,已掌握抗辐照加固技术并实现产业化。这并非龙芯首次上天。2015年3月31日成...[详细]
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eeworld网晚间报道:从“中国光谷”到享誉世界的“天下谷”,迎来自贸区建设重大机遇的光谷,将更快补上国际化不足的短板。昨日,武汉东湖高新区发布《武汉东湖新技术开发区关于推动国际化发展的实施意见》,拿出了突破性重磅政策,应急谋远,全面推动光谷国际化发展。 《意见》也被称为光谷“开放十条”,十条政策,条条真金白银,给予推进光谷国际化工作强力支持。据东湖高新区主要负责人介绍,光谷“开放...[详细]
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10月30日下午,格科微有限公司(以下简称“格科微”)公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度,格科微实现营业收入45.54亿元,同比增长40.35%;归母净利润为811.14万元,同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元,同比增加36.43%,环比增长17.56%,值得注意的是,得益于公司单芯片技术在市场上初步立足,高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力,格科微2024...[详细]