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台积电旗下设计服务子公司创意电子22日适逢届满20周年，由董事长曾繁城与总经理陈超干亲自主持，母公司台积电董事长张忠谋更亲莅现场，曾繁城表示，创意将持续在SoC产业链整合服务努力，期许建立下一个20年。曾繁城博士表示，创意成立20年，经历了许多的考验与挑战，创意不断朝着SoC产业链最佳整合服务商的目标努力，也交出了不错的成绩单，未来，面对着更加激烈的竞争环境与日新月异的科技演变；目前创意弱冠之...[详细]

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布：高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列新增GW1N-9和GW1N-6两款非易失性FPGA芯片成员，并开始向客户提供工程样片及开发板。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。作为小蜜蜂家族GW1N系列成员，GW1N-9和GW1N-6继承了GW1N系列的低功耗、高性能、多用户I/O、用户逻辑资源丰富，支持高速LVDS接口，支持可随机...[详细]

    2018年一季度，我国软件和信息技术服务业呈稳中有升态势，收入、利润和出口增速均有回升，从业人数稳步增加。同时，新兴领域发展持续加快，部分省市软件业增势突出，中心城市软件业保持领先。具体来看：　　一、总体运行情况　　软件业务收入增速加快，高于去年同期水平。一季度，我国软件和信息技术服务业完成软件业务收入13099亿元，同比增长14%，增速同比提高1.1个百分点。其中3月增长1...[详细]

电子网消息，外电引述销售文件指出，中芯国际拟以每股10.65元至10.85元，配售3.6亿股新股，集资约5.01亿美元。该股昨天收报11.2元，跌0.22元或1.9%。上述配售价较收市价折让3.13%至4.91%。同时，该公司亦拟发行4亿美元的永续次级可转债，票息为2%。中芯国际昨晚发布公告，公司现拟进行根据配售发行配售股份，及或发行获配售永久次级可换股证券，而大唐及国家集成电路基金各自已...[详细]

10月15日消息，作为当前第二大晶圆代工商的三星电子，明年的产能利用率可能并不乐观，TrendForce集邦咨询预计他们8英寸晶圆厂的产能利用率，在明年将只有50%左右。TrendForce表示，受需求下滑影响，三星电子8英寸晶圆厂，自今年下半年开始就已有产能利用率下滑的迹象。外媒在报道中披露，三星电子目前在京畿道器兴运营有一座8英寸的晶圆厂，月产能20万片晶圆...[详细]

北京时间12月31日消息，AMD以350亿美元收购同行赛灵思（Xilinx），这笔交易预计将于2022年一季度完成，之前设定的时间是2021年年底。　　AMD在声明中表示：“我们之前预计所有批准工作会在2021年年底完成，但最终未能如期达成目标。”　　去年10月AMD宣布收购赛灵思，这意味着AMD与英特尔争夺数据中心芯片市场的竞争会变得更激烈。声明称：“我们还在与监管机构沟通，成效显著，...[详细]

据彭博社报道，英特尔公司正斥资70亿美元在马来西亚建设一家新的芯片封装工厂，这是一项重大的亚洲投资，旨在在华盛顿提倡国内生产之际解决普遍存在的全球半导体短缺问题。马来西亚主要的投资促进机构在周一发布的新闻邀请中表示，这家美国芯片制造商打算投资300亿令吉，以加强其在槟城岛州的先进芯片封装能力。根据邀请，它将在周三的新闻发布会上与贸易部长阿兹敏阿里和马来西亚投资发展局首席执行官阿勒姆...[详细]

记者日前从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内，大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。银和半导体大硅片项目建成后，可弥补国内生...[详细]

本文编译自Fobes，作者：PatrickMoorhead一般而言，过了感恩节后，主要的事情就是迎接假期，总结反思过去的一年并开启下一年的计划（尽管许多人无疑会忘记2020年）。Am有权来怀旧，这家半导体巨头正在庆祝其成立30周年活动，同时被Nvidia的收购，也将预示着公司迎接崭新的未来。但今天，我想根据我最近对公司CEOSimonSegars的采访，来了解Arm的重要纪念，公司的...[详细]

SDI方向发布PRB0400桥接芯片，井芯微引领高端芯片国产替代纵观全球半导体市场，在地缘政治和创新浪潮的驱动下，中国本土半导体产业发展蓬勃有力，其中芯片设计产业以其技术领先性最强而率先进入国产替代的深水区。市场需求的变化、技术的创新更迭和变幻莫测的国际格局等因素，都对芯片设计企业的技术能力、资金能力和人才能力都提出了更高的要求。而这其中，那些勇闯深度替代并向高端芯片领域吹起进攻号角的产业...[详细]

2016年全球前三大MCU供应商依序为NXP、Microchip以及Cypress，都是因为收购案而扩大了营收规模...市场研究机构ICInsights的最新报告指出，物联网(IoT)应用的强劲成长以及整并风潮，使得2016年微控制器(MCU)市场的厂商排名出现不少变化。以出货金额来看，全球前三大MCU供应商依序为NXP、Microchip以及Cypress，都是因为收购案而扩大了营收规...[详细]

在台积电（TSMC）宣布在美国亚利桑那州新建第二座工厂后，苹果公司CEO蒂姆·库克（TimCook）周二晚些时候出来支持称，该公司近十年时间来将首次在美国制造芯片。　　库克在最新讲话中表示，当台积电美国工厂在2024年启用时，苹果将扩大与台积电的合作，届时该公司大部分设备所使用的自研芯片将在凤凰城工厂生产。目前，台积电已经在为苹果生产芯片。　　“现在，多亏了这么多人的辛勤工作，这些芯片...[详细]

中国上海，2013年4月17日讯––全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）旗下的贸易品牌RSComponents公司今日发布了DesignSparkPCB的最新版本,该软件为屡获殊荣的专业原理图捕获和PCB布局工具。DesignSparkPCB第五版在这款免费的设计工具中整合了两个新增功能——在线规则检查与总线设计功...[详细]

江先生加入Achronix以助其在全球范围内推动高性能FPGA和eFPGAIP解决方案的销售中国深圳市，2022年3月–高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司宣布：公司已任命江柏汉先生为全球销售副总裁。江先生为Achronix带来了超过30年的半导体产品销售经验，并将领导Achronix...[详细]

2018年4月12日–专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始备货TexasInstruments(TI)的ADS112U04低功耗模数转换器(ADC)。ADS112U04具有低至315µA的电流消耗和高达2kSPS的可编程数据速率，集成了多种功能，能够降低系统成本并减少测量...[详细]