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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了2020年可持续发展报告。第23版报告包含意法半导体2019年可持续发展绩效的详情和亮点，并提出了与联合国全球契约十项原则和可持续发展目标一致的公司2025年可持续发展愿景和长远目标。“可持续发展是ST价值主张的三大要素之一，它已经深深地植根于我...[详细]

2014年2月18日--TDK株式会社开发出了实现行业最高水平Q特性的积层工法高频电路用电感器MHQ0402P系列，并从2014年2月起开始量产。MHQ0402P（L：0.44×W：0.24×H：0.24mm）系列实现了在1.0GHz时Q特性为20（电感值为0.2nH的情况下），这与敝社以往产品MLG0402Q相比提高了30%以上。同时，与具有高Q特性的MHQ-P系列的以往最...[详细]

    “把差距变成动力，最终才能创造奇迹，让中国芯不再受制于人。”沈阳芯源微电子设备有限公司是国内IC装备领域的后起之秀，而张怀东带领的公司设计部就是这个后起之秀的“大脑”。　　在“大脑”的支配下，芯源创造了一系列奇迹：国产IC装备企业首次向全球顶级代工厂批量供货，迫使国际巨头调整产品模式，拉低国内封装设备采购价格……　　两次挫折，激发了张怀东的斗志。　　2005年，张怀东去...[详细]

企业如何转型到以数据为中心？需要从哪里开始以及使用什么技术？这些是目前企业遇到的共同问题。这些问题很有挑战性，但值得思考。 挑战来自于数据所带来的多重影响，让企业感到“惊心动魄”，因为数据洪流让企业很难在高速变换的环境中迅速且准确地做出决策——然而同时做好所有事情是不可能的，决策者需要安排好优先级。企业现在面对的都是不断演进的技术格局、数据源的爆炸和数据分析的价值日益增高。不断演进的...[详细]

一年多来，世界一直面临着严重的半导体短缺问题。因此，英伟达、英特尔和AMD等公司一直无法跟上消费者的需求。IT之家获悉，AMD首席执行官苏姿丰估计，在2021年结束之前，这一趋势不会改变。外媒WindowsCentral报道，在接受《巴伦周刊》采访时，AMD首席执行官Su（苏姿丰）讨论了各种各样的话题，包括这新冠疫情如何影响AMD及其运营。正如几乎所有其他公司都说过的那样，苏姿丰表示...[详细]

集微网消息（编译/丹阳）据ICInsights报道，2017年半导体产业总资本支出预计将有所攀升至20%。图1上图显示了自2016年第一季度以来半导体产业季度资本支出的急剧上升趋势。尽管在2017年第一季度轨迹略有下滑，但却在2017年第二季度逆袭攀升，创下了季度资本支出的新纪录。如图1所示，2017年第一季度半导体产业支出比2016年同期高出48%。ICInsights...[详细]

台湾积体电路制造股份有限公司法人说明会19日登场，台积电第4季营运向上成长态势应无意外，明年7纳米业绩贡献料将成为法人关注焦点。台积电受惠苹果（Apple）处理器订单挹注，10纳米出货放量，带动第3季营收攀高到新台币2521.08亿元，季增17.89%，表现优于市场预期的季增16%水准；台积电前9月营收6998.76亿元，年增2.07%。台积电董事长张忠谋先前预期，今年美元营收应可较...[详细]

芯片，简单说也就是集成电路，它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。芯片是信息产业的核心，可以说，几乎起着生死攸关的作用，但目前国内对于进口芯片依赖非常严重。据海关总署统计，截至2016年10月底，中国在芯片上的进口金额高达1万1千908亿元人民币，与去年同期相比增长了9.6%。而同期中国的原油进口为6078亿元，中国在芯片进...[详细]

人民网苏州10月31日电（记者王伟健）2017昆山“聚力创新”金秋经贸洽谈会暨重大项目签约开工开业仪式30日举行。本次集中签约、开工、开业项目142个，集中在光电和集成电路、生物医药、智能装备、新能源、新材料、现代服务业等领域。苏州市委常委、昆山市委书记姚林荣表示，从投资的项目来看，昆山呈现出了新一轮产业投资热潮。近年来，昆山坚持以大项目引领转型升级，推动经济发展提质增效、产业结构不断优...[详细]

薄膜器件适合芯片粘结或引线键合，线路宽度和间隔小于0.003英寸，公差低至0.001英寸。宾夕法尼亚、MALVERN2015年3月10日日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，其定制薄膜基板新增加一种侧边图形化---SDWP基板，使Vishay能够用小的线路宽度和间隔尺寸，在基板的最多4个表面...[详细]

本月12日，大陆第一所集成电路培训人才中心，引进欧美、台湾先进教学资源和师资力量的芯华集成电路培训中心在福建晋江揭牌成立，卡夫曼奖获得者、台湾清华大学前校长刘炯朗受聘为该培训中心校长，刘炯朗当时表示，“两岸集成电路产业完全可以发挥互补优势，共同拓展国际市场，实现‘双赢’。”不过消息曝光后，部分台湾媒体出现质疑刘炯朗的声浪。仅仅过去半个月之后，昨天台湾陆委会副主委兼发言人邱垂正表示，根据了解...[详细]

放眼国内外，现阶段1000V及以上超高耐压大电流MOSFET几乎被进口品牌垄断，且存在价格高，交付周期长等弊端。对此维安（WAYON）面向全球市场，对800V及以上超高压MOS产品进行了大量的技术革新，通过多年的产品技术积累，开发出国内领先的工艺平台，使得WAYON出产的超高压SJ-MOSFET产品封装更小、耐压更高、导通电阻更低，给市场贡献的高功率密度的800V及900V以上的耐压产品填补了国...[详细]

博通(Broadcom)近来提出拟以高达1,300亿美元规模收购高通(Qualcomm)收购邀约，震撼全球科技业界，这也引发外界对博通执行长HockTan行事作风的关注，毕竟这项收购案若成，将成为科技界史上最大购并案，不过假使这项收购交易成行，博通仍将面临一系列政府监管机构审查的严格挑战，更别说高通目前恩智浦(NXP)收购案仍未完成。即使如此，最新据传高通董事会可能将会拒绝这项收购邀约。 ...[详细]

延续7纳米制程领先优势，台积电支援极紫外光(EUV)微影技术的7纳米加强版(7+)制程将按既定时程于3月底正式量产，而全程采用EUV技术的5纳米制程也将在2019年第2季进入风险试产。据了解，独家提供EUV设备的ASML，先前预估2019年EUV机台设备销售总量将达30台，当中台积电就砸下重金订购18台，显见7纳米、5纳米EUV制程推进相当顺利。台积电以强劲技术实力与庞大资本支出已将竞争门...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]