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eeworld网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新的IHLP®超薄、大电流电感器---IHLP-1616BZ-51。电感器的外形尺寸为1616，可在+155℃高温下工作，高度2mm，可用于极端环境中的民用和工业应用。VishayDaleIHLP-1616BZ-51的频率范围高达2MHz，适用于DC/DC转换...[详细]

面对博通(Broadcom)提高收购价码的重重压力，高通(Qualcomm)结盟19家全球各地的OEM业者以及18家移动通讯业者，共同表态将在2018年底前完成高通5G的测试，而这些OEM业者更将在2019年抢先推出搭载高通SnapdragonX50基带数据机芯片的5G手机。 虽然这些都还是“未来式”而非“现在进行式”，因此其宣示意义大过于实质意义，但高通此举其实有棋高一着的战略性意义，一...[详细]

昨日，国内规模最大的晶圆代工企业中芯国际(00981.HK)发布2013年业绩报告，截至去年12月底，公司全年净利润达1.73亿美元，同比增长660.5%，创历史新高。其中，中国业务年收益增长45%。报告显示，2013年公司销售额达20.69亿美元，晶圆销售总量257万片，较2012年增长16.1%，而随着产能利用率提高，毛利率增长至21.2%。来自90纳米（nm）及以下先进制程的...[详细]

日前，在ICCAD期间，上海华力微电子有限公司副总裁舒奇接受了媒体采访，就目前关心的包括自主可控，国内芯片公司的差异化等问题给予了自己的解读。上海华力微电子有限公司副总裁舒奇如何看待国内大规模建厂舒奇表示，很多人都在不同场合向其咨询，足见全产业链对此事的重视程度，“我觉得这（半导体建厂）对中国绝对是好事，因为不管怎么样这些厂如果真的能够建起来，对国内发展一定会起...[详细]

根据美国一家领先的行业研究公司发布的最新分析报告显示，用并购狂热，甚至疯狂来形容半导体行业展开的一系列合并和收购行动再合适不过。总部位于斯科茨代尔的ICInsights在上周二发布的一份研究简报中称，2015年上半年，公布的半导体产业并购协议总值高达726亿美元，是过去五年（2010-2014年）并购交易年度平均值的将近6倍。上半年的三宗收购协议已经将2015年载入并购记录册...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出最新的电子创新技术，让高精度机器人的精密电机控制功能变得更先进。以精密和节省空间为特色的先进实验室自动化系统正在帮助医疗中心削减临床试验成本，缩短实验报告周转时间，为更多的病患提供高品质的医护服务，同时，3D打印机等工业机器人最近几年大幅提升了精准度和吞吐量。3D打...[详细]

2018年1月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平联合北京飞图科技推出基于展讯SC7701的共享单车解决方案。展讯SC7701芯片是一个30nm低功耗处理器，内置ARM9处理器，高集成度芯片提高了产品的稳定性，并降低了成本。大联大世平联合北京飞图科技基于此推出的解决方案具有可靠性高、性价比高等特点，并支持包括智能手机扫码、蓝牙、密码以及交通卡等...[详细]

电子网消息，在大陆政府提供巨大的政策、财力支持下，「大陆供应链」日益壮大，对台厂压力有增无减。最近华轩国际顾问公司执行长骆秉宽在一场公开场合上，揭露了2016年两岸半导体产值的数据，比较下来，两岸之间的差距缩短至164亿美元以内，对台而言无疑是警讯。骆秉宽是在近日台湾玉山科技协会的玉山小聚上，做出上述表示。他指出，当前两岸电子产业的关系进入新阶段，是既竞争又合作。其中，虽然台湾半导体产业仍保...[详细]

在今天贸促会举行的例行发布会上，新闻发言人孙晓表示：美方近日出台《芯片与科学法案》，其实施见效尚待时间检验，但其对全球芯片产业发展、国际经贸规则的破坏和影响是深远的。中国工商界对该法案表示坚决反对，其生效和实施将不仅阻碍中美工商界在半导体领域的正常经贸与投资合作，损害包括美国企业在内的全球半导体企业的利益，冲击全球半导体产业的市场属性，还将加剧地缘政治竞争，扰乱全球芯片市场，影响全球芯片产业链供...[详细]

　　自从卖掉晶圆厂业务之后，AMD的芯片生产都要依赖GlobalFoundries(格罗方德)公司了，后者也变成了AMD的好基友或者说GF女友，尽管这个“女友”在制造工艺上时不时给AMD挖坑，但这么多年来AMD也不离不弃，在14nm节点甚至把RzyenCPU及PolarisGPU都交给GF代工。可惜的是GF在晶圆代工上依然没法扭转困局，上周宣布旗下三大晶圆厂要裁员度日...[详细]

英特尔公司和Alphabet公司的Google云周二表示，他们已经推出了一款共同设计的芯片，可以使数据中心更加安全和高效。代号为MountEvans的E2000芯片从昂贵的中央处理器（CPU）手中接过了为网卡打包数据的工作，原本这些任务由中央处理器负责计算。这种芯片还在可能在云中共享CPU的不同客户之间提供了更好的安全性，Google工程副总裁AminVahdat对此介绍说。E2...[详细]

随着电子技术在消费性产品中的日渐普及，让智慧型手机有了上网功能外，许多的配件也开始拥有了小额付费的功能，更甚者，智慧型手机也具备了类似的功能。而这都要归功于RFID（无线射频辨识）与NFC（近场通讯）技术。附图:NXP智慧识别事业部销售与市场资深副总裁SteveOwen认为，软硬体整合的作法，将有效提升资料安全防护的能力。摄影：姚嘉洋不过，这类技术对于搭乘交通工具的快速付...[详细]

网易科技讯8月28日消息，据国外媒体BuzzFeed报道，一支从沙特阿拉伯政府获得数百亿美元的投资基金自几个月前启动以来，一直在疯狂投资，包括对多家大型科技公司的巨额投资。软银愿景基金5月宣布募资高达930亿美元，这让它成为了全球规模最大的私有科技初创公司投资基金。它的融资主要来自沙特阿拉伯的主权财富基金，后者称其450亿美元出资将分5年提供。其它出资较多的投资方还包括阿布扎比酋长国政府...[详细]

电子网消息，5G时代将对半导体的移动性与对物联网时代的适应性有着越来越高的要求。此时，FD-SOI与RF-SOI技术的优势日渐凸显，人们对SOI技术的关注也与日俱增。9月26日，第五届上海FD-SOI论坛成功举办。格芯CEO桑杰·贾（SanjayJha）亲临现场，发表主题为「以SOI技术制胜（WinningwithSOI）」的演讲，阐述了格芯如何利用FDX®平台推进SOI技术的发展...[详细]

10月21日消息，据三星半导体韩国当地时间本月17日技术博客，三星电子同联想一道完成了业界首个128GBCMM-DCXL内存模块联合验证。此次受测CMM-D模块搭载三星电子12nm级32GbDDR5DRAM颗粒与澜起科技的新一代CXL控制器，相较以往产品带宽提升10%，延迟降低20%，在支持CXL的联想服务器上成功进行了测试。三星表示该企...[详细]