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-所有货币以美元列账,除非特别指明。-本合并财务报告系依国际财务报告准则编制。上海2016年11月7日电/美通社/--国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所:SMI;香港联交所:981)(中芯或本公司)于今日公布截至二零一六年九月三十日止三个月的综合经营业绩。二零一六年第三季度摘要二零一六年第三季的销售额为创新高的柒亿柒仟肆佰捌拾万美元...[详细]
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在半导体领域,EDA软件作为IC设计和电路板设计最上游、最高端的产业,在行业内被称为“电子工业之母”。然而,就EDA软件而言,国内跟国外先进水平存在着巨大的差距,“中兴事件”和“华为事件”,让中国半导体发展深受“卡脖子”之痛,也更突显出国产EDA的短板。近日,中国工程院院士、中星微集团创建人邓中翰在两会的提案上也指出,国家要全力推进芯...[详细]
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市场流传中国大陆昆山市官方以公文要求吴淞江部分流域工业企业全面停产半个月,包括统一、研华、嘉联益、捷安特、沪士电子等台商均名列其中,影响达270家企业。由于事出突然且时间达半个月,引发市场关注。不过晚间也传出因影响层面太大而暂缓实施,目前未获证实。企业间晚间流传一封中国大陆昆山市名为「昆山市两减六治三提升专项行动领导小组公室」官方文件,内容指出因水质监测数据较差,将对吴淞江部分流域所属工业...[详细]
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研究人员拿着一块8英寸的二硫化钼薄膜的CMOS晶圆。右边是研究人员开发的熔炉,使用不损害晶片的低温工艺在晶片上“生长”一层二硫化钼。图片来源:麻省理工学院美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺,可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料层,以实现更密集的集成。这项技术可能会让芯片密度更高、功能更强大。相关论文发表在最新一期《自然·纳米技...[详细]
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1月10日消息,台积电今日公布了2023年12月营收数据,12月合计营收1763亿元新台币(IT之家备注:当前约407.25亿元人民币),同比下降8.4%,环比下降14.4%。台积电2023年1月至12月营收总计21617.4亿元新台币(当前约4993.62亿元人民币),较2022年同比下降4.5%。台积电将于1月18日举行...[详细]
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2018年1月8日-加利福尼亚州圣克拉拉市及圣何塞市-可配置标准单元ASIC解决方案的领导者,BaySandInc.宣布与Efinix合作,以Efinix的Quantum可编程加速器技术平台提供ASIC/SoC设计服务。BaySand金属可配置标准单元(MCSC)的功耗、性能、面积属性非常接近标准单元ASIC,同时为客户的设计降低了光罩成本并缩短了进...[详细]
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2024年9月18日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)是Toshiba电子元器件和解决方案的全球授权代理商。贸泽有7000多种Toshiba产品开放订购,其中3000多种有现货库存,丰富多样的Toshiba产品组合可帮助买家和工程师开发满足市场需求的产品。ToshibaTCKE9系列23V4A电子熔...[详细]
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东京—东芝公司(TOKYO:6502)2014年2月12日宣布,该公司已经开发出适用于低功耗微控制器备用RAM的极低泄漏65纳米静态随机存储器(XLLSRAM),它可以实现从深度休眠模式快速唤醒。2月11日东芝在旧金山举行的2014年美国电气和电子工程师协会(IEEE)国际固态电路会议上公布了这一进展。可穿戴式设备、医疗保健工具和智能电表等低功耗系统对较长的电池放电时间存在强...[详细]
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6月20日消息,IT之家援引日经亚洲报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆,从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露,矩形基板目前正在试验中,尺寸为510mm乘515mm,可用面积是圆形晶圆的三倍多,采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。报道称,这项研究仍然处于早期阶段,在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶是瓶颈之一,需要像台...[详细]
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新浪科技讯北京时间7月24日消息,三星电子高管周一表示,三星将强化芯片代工业务,争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。 三星今年5月曾宣布,将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离,成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务,并希望缩小与台积电之间的差距。 今日,三星新组建的芯片代工部门主管E.S.Jung在接受采访时称,在未来五年内,三星希望赢得全球芯片代工市...[详细]
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Chips&Media公司,领先的视频编解码器IP供应商,今天宣布它已经完成了超小尺寸HEVC/H.265编解码器IPWAVE420L的开发,并开始将其授权给客户。Chips&Media公司曾经于2014年发布了全球第一款HEVC/H.265编解码器IPWAVE420,至今授权其超过十家多媒体芯片公司。然而,一些客户一直请求开发更小尺寸良好编码质量的HEVC/H.265编解码器用于各种...[详细]
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芯片制造商GlobalFoundries的首席执行官TomCaulfield表示,圣诞节前夕,他开始受到大型汽车制造商的疯狂召唤,缺货危机似乎正在酝酿中。“Tom,你要杀了我,我们需要你们做得更多。”Caulfield回忆道,“福特,大众,宝马,戴姆勒——奔驰,菲亚特·克莱斯勒,通用汽车,他们每家公司都成为了我的好朋友。”Caulfield在接受采访时说,GlobalFoundri...[详细]
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eeworld网消息:根据致力于规划新版半导体发展蓝图的工程师所提供的白皮书,传统的半导体制程微缩预计将在2024年以前告终。值得庆幸的是,各种新型的组件、芯片堆栈和系统创新,可望持续使运算性能、功耗和成本受益。在国际组件与系统技术蓝图(InternaTIonalRoadmapforDevicesandSystems;IRDS)最新发表的一份白皮书中提到,「由于多间距、金属间距以...[详细]
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第二季度净销售额(netsales)金额为33亿欧元,净利润金额(netincome)为8亿欧元,毛利率(grossmargin)达到48.2%第二季度的新增订单(netbooking)金额为11亿欧元CEO声明和展望ASML总裁兼首席执行官PeterWennink表示:我们第二季度的销售额达到33亿欧元,相较第一季度强劲增长35%。毛利率达到48.2%,和第一季...[详细]
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2013年4月23日,北京—今天,英特尔中国举行主题为“计算力,源动力”的2013年度发布会,发布三大工作重点,瞄准当前经济发展和百姓生活的关键需求,推动计算产业伙伴协同创新,为“兴产业、新城市、新体验”注入计算源动力。英特尔公司全球副总裁、中国区总裁杨叙在发布会上阐述了计算力作为创新升级源动力的重要作用。他指出,国家大力推动新型工业化、信息化、城镇化和农业现代化同步发展,打造中国经济的...[详细]