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北京时间4月16日凌晨消息，英特尔(26.77,0.21,0.79%)今天公布了2014财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为127.6亿美元，比去年同期的125.8亿美元增长1%；净利润为19.5亿美元，比去年同期的20.5亿美元下滑5%。英特尔第一季度业绩不及华尔街分析师预期，但对第二季度营收的展望则超出预期，推动其盘后股价上涨近3%。在截至3月29日的这一财季，英...[详细]

DiodesIncorporated推出的ZXTR2105FQ、ZXTR2108FQ和ZXTR2112FQ稳压器晶体管符合高可靠性AEC-Q101标准，并通过生产零件核准程序(PPAP)。这些稳压器可在12V或24V额定电池供应下提供5V、8V或12V的稳压输出，极适合为汽车电子组件供电。这些装置可耐受最高60V的电池电压峰值，让无法使用标准线性稳压器的应用...[详细]

欧盟周二开始审议一项提案，以禁止被称为“永久化学品”的潜在有害物质——全氟烷基和多氟烷基物质(PFAS)的广泛使用，这可能会对包括半导体在内的多个行业的供应链产生重大影响。由于PFAS具有极其稳定的化学结构和独特的化学特性，兼具防水性及防油性，长久以来都极为受到制造商的青睐。自20世纪40年代以来，PFAS已在全球多个行业制造和使用。人们可以在以下常用的产品中找到PFAS的身影：如汽...[详细]

微影设备大厂ASML宣布该公司已经达成了最重要且长期难以突破的里程碑：250瓦EUV光源。尽管所花的时间与成本几乎比所有人预期得要多，半导体产业终于还是快要盼到极紫外光(extremeultraviolet，EUV)微影技术的大量生产──在近日于美国旧金山举行的2017年度SemiconWest半导体设备展，微影设备大厂ASML宣布该公司已经达成了最重要且长期难以突破的里程碑：250瓦(w...[详细]

3月25日消息，据媒体报道，英伟达最快将从9月开始大量购买12层HBM3E内存，这些内存将由三星电子独家供货。在GTC2024上，黄仁勋曾在三星电子的12层HBM3E实物产品上留下了黄仁勋认证（JENSENAPPROVED）的签名。而SK海力士因部分工程问题，未能推出12层HBM3E产品，但计划从本月末开始批量生产8层HBM3E产品。今年2月27日，三星电子官宣成功开发出业界首款3...[详细]

编译自seekingalpha芯片巨头英特尔一直是业界关注的焦点。然而，一个令人费解的问题是，英特尔为何选择进行如此巨大的战略转变和投资，不仅继续为自己制造芯片，还开放代工业务为其他公司代工芯片？对于英特尔而言，这并非首次尝试芯片代工模式，但之前的两次尝试均以失败告终，这无疑增加了其决策的复杂性。幸运的是，在本周英特尔首次专门介绍其代工业务的活动（IFSDirectConnect...[详细]

　随着订单满载的PCB企业越来越多，中国PCB产业否极泰来，走向前进之路，然而产业是真的迎来春天，走向复苏，还是只是经济刺激下的表面现象?在经济危机影响尚未完全消褪，世界经济尚未完全企稳之际，企业家们还是应冷静思考，谨慎应对。　　在美国股市的不断震荡中，不管是公司利润还是经济产出，世界经济迎来可持续的增长似乎遥不可及。而中国经济的复苏却已变成事实：据统计，中国第二季度经济增长为7.9%...[详细]

大小只有几毫米的玻璃室中充满了铷原子。图片来源：巴塞尔大学像传统网络一样，未来的量子网络也需要存储元件。瑞士巴塞尔大学研究人员在一个微小的玻璃室中建立了一个基于原子的量子存储元件。未来，这样的量子存储器可在晶圆上大规模生产，有望为实现大规模产业化铺路。研究成果刊发于最新一期《物理评论快报》。光子特别适合传输量子信息。光子可用于通过光缆向卫星或量子存储元件发送量子信息。但光子的量子力学状...[详细]

记者1月21日从西北工业大学获悉，该校柔性电子研究院教授、博士生导师、中国科学院黄维院士团队王学文教授课题组，提出通过重构成核策略制备双层扭角过渡金属硫族化合物（TB-TMDCs）材料的新方法，实现了其层间扭转角度从0°到120°的制备。相关成果发表在国际期刊《自然·通讯》上。双层扭角过渡金属硫族化合物（TB-TMDCs）以其与摩尔超晶格相关的平带结构和独特的电子特性而备受关注，被认为是继双层...[详细]

应用材料公司宣布，原任董事长麦克．史宾林特(MichaelR.Splinter)已于6月5日退休，新任董事长由威廉．罗兰士(WillemP.Roelandts)担纲。罗兰士先生表示：应用材料公司是矽谷先驱厂商，是致力实现电子产品未来的尖端旗手。本人备感荣幸能担任公司董事长。全体董事会成员要特别向麦克(史宾林特)致意，感谢他多年的服务与成就，并对他的诚信、动力及追求卓越致敬。罗兰...[详细]

台积电董事长张忠谋昨天表示，2011年全球半导体产业产值将成长5％，但台积电明年的营收及获利，可望成长10％，不仅超越产业平均值，也可望再创历史新高。张忠谋表示，今年的半导体产业产值可望成长3成，台积电的营收及获利则可望成长4成，优于产业水平。虽然市场担心明年半导体产业成长速度趋缓，在今年各厂扩充产能的情况下，市况恐不妙。但张忠谋认为，现在客户还是在排队，明年台积电不会有供过于求...[详细]

2013年度，村田制作所的销售额为8467亿日元，比上年度增加24.3％；2014年度，预计销售额为9200亿日元，比上年度增加8.7％。作为全球陶瓷电容器市场领导厂商村田制作所的掌门人，村田恒夫在对公司业绩烂熟于心的同时，却对数字的变化“无动于衷”：“销售额增幅与日元汇率变化关系很大。更重要的是，村田制作所不是一家唯业绩论的公司。”2008年，村田制作所曾提出1兆日元的年销...[详细]

2021年就要过去，但芯荒似乎还没有缓解，世界各国都在更努力地应对芯片短缺。印度科技部长周三表示，印度已批准一项100亿美元的激励计划，以吸引半导体和显示器制造商，这是印度进一步努力打造全球电子产品生产中心的一部分。　　印度政府当天在一份声明中表示，将向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。“该计划将为半导体、显示器制造和设计领域的公司提供具有全球竞争力的激励方案，...[详细]

近期，在政策利好、国内外厂商的共同推动下，国内半导体行业迎来了历年来难得罕见的“内、外”投资皆热的景象。投资额度也从2016年的35亿美元一路上升到今年的54亿美元，2018年预计将进一步增长至86亿美元，成为仅次于韩国的全球第二。不过，如此快速的发展对国内半导体装备企业来说，究竟是机遇还是挑战？一起来了解！市场转移带来发展新契机“做集成电路要开放，如果没有全球范围内的分工合作，关起...[详细]

   系统级模型自动创建、验证和部署工具供应商CarbonDesignSystems与总部设在中国的硅产品解决方案公司芯原股份有限公司(VeriSilicon)宣布，双方已达成合作伙伴关系，将把芯原的ZSP模型集成到Carbon公司的SoCDesigner虚拟平台中。芯原处理器将与SoCDesigner虚拟平台完全集成在一起，使用户能够执行精确方法结构分析和进行流...[详细]